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英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
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三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26)
外电消息报导，三星电子与海力士半导体于周三（6/25）共同宣布，将合作发展下一代的半导体芯片，并推动450mm的18吋晶圆厂标准。
据报导，三星与海力士共同表示，双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作，并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准 |
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MEMS带领新应用市场与产业趋势未来 (2008.06.26)
微机电应用范围甚广包含在信息/通讯、汽车、医疗/生化器材等上的应用。产品包含传感器、致动器及微架构等。
举我国在半导体产业发展成果为例，归功于当年政府及工研院对于技术的研发、人才培育、资金投入等努力，才可能达到今天良好的成果 |
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盛群推出HT46RU232内建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM为4k*16、RAM为192 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU232的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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电子卷标普及促进以及技术现状讲座 (2008.06.26)
利用电子卷标，不但可以提高目前为止使用Bar code业务的效率，也可以透过跟网络结合，达到任何时间地点都可利用的优点，而广泛的在不同领域中使用。针对一般用户的问卷调查中发现，对于失物找寻跟商品安全性确认的需求很高 |
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华禹通讯可携式手机选用Altera MAX IIZ CPLD (2008.06.26)
Altera近日宣布，深圳华禹通讯在其新的P1200可携式手机中选用了Altera MAX IIZ CPLD。选用MAX IIZ CPLD因它在迅速安全地实现新特性和功能的同时，实现了最低的功率消耗和最小的电路板面积，该元件管理P1200手机中的多个介面，包括无线射频辨识（RFID）读卡器、红外线（IRDA）感测器、蓝牙介面及LED控制埠等 |
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捷码Talus及Quartz软件通过台积电40奈米验证 (2008.06.25)
芯片设计解决方案供货商Magma捷码科技发表了Talus IC应用程序、Quartz SSTA统计分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等产品，都能经由台积电（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。这些工具软件完全支持台积电的「主动精准保证机制」（Active Accuracy Assurance Initiative），这项机制定订了台积电旗下所有设计生态伙伴在精准方面的共同标准 |
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ON2加入MIPS联盟计划 (2008.06.25)
视频压缩解决方案的领导厂商On2 Technologies宣布加入MIPS联盟计划（MIPS Alliance Program），为采用MIPS Technologies内核产品的设计人员提供高效的视频压缩解决方案。On2将针对广泛应用于DVD和机顶盒解决方案的MIPS32 24K和MIPS32 24KE内核 |
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Microchip推出低功率自动归零运算放大器 (2008.06.25)
微控制器及模拟组件供货商Microchip推出MCP6V01/2/3 (MCP6V0X) 自动归零运算放大器。这款低功率运算放大器配备独特的自我校正(self-correcting)架构，俱有高度精确性，使输入偏移电压(input offset voltage)不超过2微伏特(µV) |
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智能建筑暨节能技术应用研讨会 (2008.06.25)
由于国际能源日益短缺与全球暖化问题日益严重，加上520新政府上任后，油价、电费面临再一次的调涨，节能议题逐渐受到各界的重视。为协助国内业者有效提升建筑物的管理效益，研华科技将举办「智能建筑暨节能技术应用研讨会」，主题环绕在「安全监控．便利舒适．永续节能」上 |
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快速推进PCIe市场应用优势 (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
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专访：牛津半导体链接方案市场总监Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
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富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.06.23)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本 |
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富士通与智邦连手开发行动WiMAX终端产品 (2008.06.23)
富士通微电子宣布，已经与全球先进网络与通讯设备的OEM/ODM领导厂商智邦科技(Accton Technology)建立合作关系，成为WiMAX基频SoC的合作伙伴。智邦科技将采用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005标准的行动WiMAX基频SoC组件，开发各种WiMAX产品，包括MID、USB接口模块、以及Express扩充卡 |
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富士通与新加坡Jurong合作开发行动WiMAX方案 (2008.06.23)
富士通微电子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透过旗下的I-Sirius公司，选择富士通作为WiMAX基频系统单芯片的合作伙伴。I-Sirius将采用富士通符合IEEE802.16e-2005标准的移动式WiMAX基频系统单芯片，开发各种WiMAX产品，像是嵌入式模块、USB dongle、以及Express card |
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XtremeData FSB模块采用Altera FPGA架构 (2008.06.23)
Altera和XtremeData宣布，开始提供采用FPGA/Intel Xeon处理器的前端总线（FSB）模块。其内建多颗Altera Stratix III FPGA，并使用Intel QuickAssist技术，XtremeData XD2000i In-Socket加速器（ISA）显示出强大的1066 MHz协同处理解决方案 |
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捷码科技发表自动平面布局综合产品Hydra (2008.06.23)
芯片设计软件供货商Magma捷码科技发表自动平面布局（automated floorplan）综合与阶层设计规划产品Hydra，这套产品具备实体优化能力，能实现卓越的可预测性。与现有的平面布局及原型工具不同的是，Hydra将时序、功率、壅塞及面积纳入考虑，产生可立即实施的平面布局，有效缩短超大型设计的回复时间 |
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飞思卡尔推出最新型的QorIQ通讯平台 (2008.06.23)
飞思卡尔半导体公布了最新型的通讯平台，其设计将网络技术推展至全新世代，同时也全面采用嵌入式多重核心技术。新型的QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器产品线的新一代创举，在设计上可使研发人员安心升级至多重核心环境 |
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ST推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品 (2008.06.23)
意法半导体再次扩大其8-bit微控制器的产品阵容，针对工业应用的温度范围，新推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品。新的微控制器系列产品整合了新一代内核的高速度、处理性能和程序代码效率，以及多样化的周边界面，和多项提升芯片稳固性和可靠性的特殊功能 |
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虹晶科技获得ISO 9001:2000认证资格 (2008.06.23)
虹晶科技宣布已取得Underwriters Laboratories认证机构所颁发的 ISO 9001:2000合格认证。在达到此重要里程碑的同时，虹晶科技也提升了对质量管理标准的要求，持续追求『完整无瑕』的服务质量 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
