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AMD Hammer技术为Red Hat所采用 (2002.08.16)
美商超威半导体(AMD)及Red Hat近日表示，Red Hat将会推出RedHat Linux Advanced Server操作系统及其他新一代的企业Linux软件，全面性的支持采用AMD Hammer技术的AMD Opteron及AMD Athlon微处理器 |
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致新科技推出白光LED驱动器一G5111 (2002.08.16)
致新科技(Global Mixed-Mode Technology)日前推出DC/DC升压型白光LED驱动器一G5111，输入电压范围从2.5V至6V，输出电压最高可达28V并且提供20mA的电流驱动能力，能以串联定电流的方式驱动２～８颗白光LED |
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华邦产品发表会畅谈产品营销策略 (2002.08.16)
华邦电子日前举办2002年度产品发表会，会中除了展出包括LCD Source driver IC、SMART@IO、影像芯片、Mobile RAM Solution、Codec芯片、WMS72系列产品、DECT芯片等7项重点产品并外，并畅谈2002年新产品发展趋势及营销策略 |
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TI任命郭沧贺为台湾半导体营销总经理 (2002.08.15)
美商德州仪器(TI)15日宣布任命郭沧贺为台湾区半导体营销总经理，负责台湾的市场营销策略及争取原设计厂商(ODM)设计机会，带领业务人员及技术应用工程师解决客户需求，提高公司营业额 |
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安森美推出三款电源管理ASIC (2002.08.15)
安森美半导体（ON）近日表示，将推出三款电源管理ASIC，此三款电源管理ASIC提供良好的设计弹性需求，是专为移动电话、PDA以及其他手持式产品而推出。安森美半导体以其在模拟技术的核心能力与微小型包装，推出三款电源管理ASIC |
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TI推出40 MSPS模拟数字转换器 (2002.08.14)
德州仪器（TI）13日推出两颗双信道10位、40 MSPS模拟数字转换器，可提供60分贝信号杂波比，满足基频通信、视讯处理、医疗影像和可携式应用要求，是同类产品中信号杂波比最高的组件 |
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Agere发表SiGe前置放大器IC (2002.08.14)
杰尔系统（Agere Systems）近日表示，将推出采用0.25微米硅锗(SiGe)技术所研发的前置放大器IC。为了因应储存产品制造商的需求，Agere不断运用其专业技术，在无线通信与网络传输解决方案上扩大采用SiGe组件 |
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扬智发表USB2.0 All-in-One扫描仪控制芯片 (2002.08.13)
扬智科技13日发表全球首颗整合高速USB2.0周边控制器、16-bit模拟前端处理器(Analog Front End)及多功能True 16-bit高效率扫描引擎的All-in-One扫描仪单芯片-M5625。此一扫描仪单芯片于日前荣获经济部颁发之"台湾精品奖"殊荣，除可应用于2400/1200dpi以上的中、高阶扫描仪机型外，亦可配合应用于多功能事务机或及数字复印机等高价值产品 |
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擎亚采用Synopsys设计流程及工具 (2002.08.13)
专业系统单芯片解决方案供货商擎亚科技（CoAsia）近日表示，有鉴于新思科技（Synopsys）的实体混合器以及在R2G(RTL2GDS)的设计流程上的技术优势，不但与新思科技建立合作关系，并采用Synopsys的设计流程及工具，加上擎亚国际与三星（Samsung）IP的技术，可提供国内IC Design House在SoC时代快速且正确的IC开发流程 |
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捷安讯采用TI数字基频组件 (2002.08.13)
德州仪器日前表示，数字音频传输（Eureka 147）接收机模块专业制造商捷安讯科技（GyroSignal Technology），在上个月于台北举行的数字广播与数字电视国际研讨会上，正式推出该公司进入业界的首套产品-利用TI组件发展的低成本数字音频传输接收机模块 |
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飞利浦推出低压CMOS八进制产品家族 (2002.08.12)
皇家飞利浦电子集团近日推出低压CMOS(ALVC)八进制产品，包括低压CMOS(ALVC)门（gate）产品，以扩大其半导体逻辑产品系列。ALVC产品家族特别适用于3.3V应用，可支持1.65V到3.6V的工作范围，是亚洲的设计人员以及计算机、电信、网络和携带型系统厂商的最佳选择 |
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英特尔布建「Intel极速体验栈」 (2002.08.12)
英特尔公司今年与通路商合作，在全省80余个英特尔专卖店布建「Intel极速体验栈」，藉由内含Intel Pentium 4处理器的个人计算机、宽带以及最新周边数字装置与软件，让消费大众能够就近亲自体验计算机多媒体应用的乐趣 |
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亚硅公布七月份营收 (2002.08.09)
亚硅科技9日表示，该公司自结七月份营收1.84亿元，与去年同期营收相比，成长10.24％，累计今年1─7月营收为13.92亿元，较去年同期成长8.74％。亚硅科技为专业电子零组件代理商 |
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台积电公布民国九十一年七月营收报告 (2002.08.08)
台湾集成电路公司8日公布民国九十一年七月份营业额为新台币135亿3千6百万元，累计今年一至七月的营收为新台币935亿8百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，「今年七月份芯片出货量减少，及产品组合的改变，导致单月营收较六月份减少13.3%，但与去年同期相较则增加57.3% |
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智原FA500系列RISC CPU通过ARM认证 (2002.08.08)
智原科技8日表示，其完全自行研发的FA500系列32位精简指令集处理器IP开发完成，同时FPGA prototype送到英国安谋国际（ARM）总公司通过其认证、完全与ARM v4指令集架构兼容。目前已有多家系统及IC设计厂商积极与智原接洽中，预计将于今年下半年起陆续合作发展个人数字助理、无线通信、多功能打印机、Home Gateway、Set-top-box等SoC产品 |
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TI推出硅锗互补双极-CMOS制程技术 (2002.08.07)
德州仪器（TI）7日推出硅锗互补双极-CMOS制程技术，速度比现有互补双极制程增加三倍。新硅锗制程是业界率先整合NPN和PNP双极晶体管的制程技术，可将运算放大器和其它高效能混合信号组件的速度提高三倍，噪声减少一半 |
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硅成发表SRAM BGA与STSOP-1包装 (2002.08.07)
硅成7日发布其甫获第十届国家产品形象奖银质奖的3.3V异步高速静态随机存取内存系列，为因应新型短距离无线局域网络设备的设计平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA与STSOP-1的包装方式，目前并已通过验证进入量产阶段 |
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环球推出新型倒装芯片功能 (2002.08.06)
环球仪器公司（Universal Instruments）近日推出倒装芯片功能，协助半导体制造商在相同的设备上，藉最低限度的工程或操作员干预，即可进行多芯片贴装处理。这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展览会上首次展出，其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法，处理直接从晶圆生成的器件 |
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飞利浦推出I2C多路EEPROM新系列 (2002.08.05)
皇家飞利浦电子集团近日推出适用于I2C/SMBus应用的多路电可清除只读存取器系列。这套创新的半导体器件系列包括PCA9558、PCA9560和PCA9561，是笔记本电脑、服务器、电信和网络设备应用的理想之选，其中有许多都是在亚洲设计和生产的 |
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IBM DB2软件支持AMD微处理器 (2002.08.05)
美商超威半导体(AMD)5日表示IBM已将DB2数据库软件的功能优化，使这套软件可在AMD Hammer技术制造的AMD Opteron微处理器下执行64位运算。DB2是一个可在SuSE Linux操作系统内执行的企业数据库解决方案，只需进行两天的功能优化便能够成功的在x86-64架构内执行 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
