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IDT发表新版通讯处理器 (2002.09.04)
全球通讯集成电路供货商IDT公司近日推出了新版RC32334和RC32332整合性通讯处理器，相较于过去的装置，新装置的PCI吞吐量可高达4倍。新处理器使IDT得以继续致力于企业市场中高速发展的通讯应用，包括无线网络接取器、SOHO网关、虚拟专用网 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
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沛亨发表降压式DC-DC转换器 (2002.09.03)
沛亨半导体(AIC)日前针对可携式产品的电源需求，推出一颗效率高达90%的降压式DC-DC转换器-AIC1553。AIC1553内建一颗MOSFET，可提供持续500mA的输出电流，操作频率可达500KHz，输出电压可低到0.75V，因此对于如PDA核心电压低于1V方面的需求，提供了良好的解决方案，且价格便宜，并内建短路保护的功能 |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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AMD推出Athlon MP 2200+微处理器 (2002.09.02)
美商超威半导体(AMD)2日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器，确保服务器及工作站的效能更卓越、性能更可靠，能够满足企业的需求。采用0.13微米制程技术的AMD微处理器不但具有高效能、低功率的优点，而且晶粒体积更为小巧 |
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锦星、奇普仕进行合并 (2002.09.02)
锦星科技于2日同意以每股换股比例1.6：1，并入已于8/26上市之奇普仕公司，待完成相关主管机关规定之程序后，预定于今年（2002年）12月31日为正式合并生效日，完成合并作业 |
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快捷发表MOSFET BGA封装组件 (2002.08.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于日前推出两款新型双N信道和两款新型双P信道20V MOSFET BGA封装组件，其具备的物理和电气性能特性非常适合锂离子电池组保护应用。这四款组件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均采用具有共汲极连接的4x2.5mm表面安装MOSFET BGA封装 |
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华邦推出非挥发性电子分压器IC (2002.08.29)
华邦电子美洲公司29日推出WMS72xx系列产品，该产品为256段可重复设定的非挥发性数字电子分压器ICs，此款芯片具有可选择输出缓冲器，主要应用于通讯、工业及消费性产品上，并可透过微控制器经工业标准的串行接口做程序化处理 |
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飞利浦推出Linux-based安全硅芯片方案 (2002.08.29)
皇家飞利浦电子集团日前推出以Linux为基础的Gateway-on-a-Chip系统方案，包含处理器、软件和电路板，供应小型办公室／家庭办公室(SOHO)宽带路由器制造商。飞利浦Linux Software Release 3.0版本结合新的高整合性处理器，为业界提供具成本效益的方案，以支持建构安全的宽带存取和有线／无线局域网络 |
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M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬盘 (2002.08.28)
M-Systems于近日推出DiskOnKey口袋型硬盘，该产品造型短薄轻巧，即插即用，使用上便捷快速，WIN98以上版本无需安装驱动程序并可跨PC及苹果计算机平台使用，不仅提供快速方便上传下载数据，且能存取任何文件档案、图档，下载音乐、图像文件及数据等，为笔记型和桌面计算机(包括Mac计算机)间的最佳传输桥梁 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
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华邦推出无线通信数字化方案 (2002.08.27)
华邦日前推出DECT基频(Baseband)芯片，该芯片设计是以一类似GSM架构为基础，在频谱内规划以TDMA方式(24 time slot per channel)传送语音或数据，理想情况下可维持12个手机及1个座机 |
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ARM与希捷共同研发新型Cheetah系列硬盘机 (2002.08.27)
安谋国际(ARM)日前表示将与希捷(Seagate)共同合作，提供应用于下一代硬盘机的内嵌式、高效能微处理器解决方案。希捷最新款的Cheetah15K.3与Cheetah10K.6硬盘机，即是双方合作研发的首款ARM Powered产品 |
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BrightCom推出蓝芽应用微处理器 (2002.08.26)
以色列商BrightCom于日前推出以IntelliBLUE技术所发展出来的蓝芽应用微处理器，BIC2102。这是一颗整合高效能的ARC微处理器及数据存储器，可用来执行崁入的应用软件和蓝芽的基频及协议堆栈 |
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TI缔造DOCSIS认证记录 (2002.08.23)
德州仪器（TI）近日表示，以TI解决方案为基础的东芝电缆调制解调器PCX2500最近通过Euro-DOCSIS认证实验室tComLabs的严格测试，顺利取得Euro-DOCSIS认证委员会的产品认证，证明TI拥有丰富的DOCSIS技术知识和经验 |
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台湾德国莱因推出Bluetooth一贯化服务 (2002.08.22)
测试验证厂商台湾德国莱因日前表示，由于近年来受到瞩目的Bluetooth，在全球一致共通的规定与各大通讯厂商的加入研发生产下，使其技术及产品应用更趋成熟，而关键的Bluetooth芯片组价格也已由当年有行无市转而逐渐下滑，加速了业者对Bluetooth应用的脚步，对手机业者更是一大利多 |
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TROY推出蓝芽通信协议上层软件 (2002.08.21)
德州仪器（TI）日前表示，为满足市场对于无线产品的日增需求，TI DSP第三方网络的两家公司，TROY Group所属的TROY Wireless以及Stonestreet One已为TI TMS320C54x世代DSP推出标准蓝芽通信协议（bluetooth stack）上层软件 |
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HP推出内建AMD微处理器的商用计算机 (2002.08.21)
美商超威半导体(AMD)近日表示，由惠普(HP)所推出的Compaq D315商用个人计算机内建AMD Athlon XP微处理器，为商用个人计算机市场提供更多选择。这款Compaq D315商用个人计算机也同时采用NVIDIA的先进芯片组及图像处理技术 |
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华邦推出两款数字相机整合方案 (2002.08.20)
华邦电子(Winbond)近日推出两款数字相机整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)设计的嵌入式数字影像摄取模块产品。华邦推出的两款数字相机整合方案分别为35万及130万画素。其中35万画素使用内藏8MB SDRAM，约可拍120张相片 |
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ARM推出新型PrimeXsys双核心平台架构 (2002.08.19)
安谋国际（ARM）推出新款的ARM PrimeXsys双核心平台。ARM PrimeXsys双核心平台是PrimeXsys平台系列中的最新产品，是针对网络应用的需求所设计，并拥有ARM系列产品中的低功率、高效能设计优点 |
