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NS推出高电流CMOS低压降晶片 (2003.03.11)
美国国家半导体(National Semiconductor)日前推出一系列专为低电压、高电流应用方案设计的全新低杂讯CMOS低压降(LDO)开关稳压器。此一系列产品将为个人电脑、微处理器及数位讯号处理器(DSP)设计工程师提供更多样化的电源供应解决方案 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案问世 (2003.03.10)
皇家飞利浦电子集团日前推出Nexperia行动系统解决方案。该解决方案以飞利浦的Nexperia多媒体基带为基础，是一个完整的行动系统，可以帮助亚洲手机厂商生产更多低成本的多媒体手机，以满足该地区消费者日益扩大的需求 |
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AMD亚、拉丁美洲市占率大幅成长 (2003.03.10)
美商超微半导体(AMD)近日宣布，根据Gartner/Dataquest 2002年第四季的全球个人电脑统计数字显示，若以Windows个人电脑2002年的全球销售量数字为依据，内建AMD处理器的桌上型及笔记型电脑已上升至19%的市场占
有率 |
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快捷发表新款LED及LED驱动IC组合 (2003.03.07)
快捷半导体(Fairchild)7日推出低顺向电压LED和低压差LED驱动IC组合。快捷指出，与其他竞争产品不同，该公司的低压LED直接由电池驱动运行，因而减少了元件数目和成本。这种LED/LED驱动IC解决方案具有控制、效率和价格方面的优点，可在讲求低功耗的掌上型及可携式设备设计中实现创新的背光照明 |
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奇普仕公布二月份营收报告 (2003.03.07)
奇普仕公司日前(Ultra)自结二月份营收为7亿8000余万元，相较于去年同期成长了35%。累计前二月合计营收约为17亿600余万元，相对于今年累计及全年之营收财测达成率分别为100%及14% |
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宇诠二月营收创新高 (2003.03.06)
宇诠科技(EPCO)日前自结二月份营收为五亿三仟四佰余万，较去年二月份成长16.8%为历年来二月份新高。
宇诠表示，虽然二月份工作天数远较一月份少，但是由于笔记型电脑、数位相机与光学滑鼠的客户需求依然强
劲，因此二月份营收亦远高于预期 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
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AMD Au1000处理器获Omnilux采用 (2003.03.05)
美商超微半导体(AMD)日前宣布其AMD Alchemy Solutions Au1000处理器获得Omnilux的Omni-Node网点装置采用。此款无线光通讯平台利用红外线为家庭及企业用户提供高速的上网服务 |
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ATI选择Mentor整合式验证工具 (2003.03.05)
明导国际(Mentor Graphics)日前指出，该公司已和ATI达成为期多年的协议，ATI将利用Mentor整合式套装工具来验证他们的高效能绘图卡和数位媒体晶片。 ATI将使用Mentor Graphics VStation 15M和30M模拟系统、CalibreR DRC、LVS和RV实体验证产品、以及FastScan、DFTAdvisor和BSDArchitect可测试设计工具 |
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德国莱因于CeBIT提供验证咨询服务 (2003.03.04)
德国莱因日前表示，该公司将于CeBIT秀展提供专业验证咨询服务。德国莱因指出，全球规模最大的资讯暨通讯大展CeBIT即将于3/12~3/19于德国汉诺威盛大登场，CeBIT是全球ICT产业最重要的试探性市场，展出的主题囊括资讯科技、通讯、网路、软体、服务等，买主可以最直接、最迅速的方式在会场上接触到最新产品及服务 |
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扬智参与汉诺威电脑展 (2003.03.04)
扬智科技4日表示，该公司将在汉诺威电脑展以"享受科技、享受生活"的企业主轴，在23馆/A30摊位上，分别提供最新全系列动态及静态产品展示，包含系统资讯、光储存、数位影音、多媒体周边及无线通讯等最新技术和全系列产品，展现扬智3C解决方案之技术实力 |
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Vitex、三星合作研发新一代OLED显示器 (2003.03.03)
美商Vitex Systems日前宣布与三星SDI公司(Samsung SDI)合作，为行动装置市场提供体积更轻薄的显示器。在双方合作计划的初期阶段，三星SDI将投资Vitex Barrier Engineering Program薄膜涂料技术专案中相关的特殊设计与工程费用，特别是Vitex所独有的Barix薄膜涂料解决方案 |
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环球深圳制造设施开幕 (2003.03.03)
环球仪器公司(Universal Instruments)3日表示，该公司在中国深圳蛇口投资500万美元设立的制造设施正式开幕。这个占地4,700平方米的现代化制造设施将成为环球仪器亚洲区的业务基地，为中国现有及准客户提供工艺及生产培训支援 |
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安森美发表创新沟道科技 (2003.02.27)
安森美半导体(ON)近日推出崭新的沟道处理科技，相较于市场上其他沟道处理产品，其平均可增进导通电阻效能达40%。安森美表示，该公司在今年底前计划推出一个以此沟道处理科技为基础的完整P通道及N通道MOSFET产品线 |
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Cadence『FIRST ENCOUNTER』获TI采用 (2003.02.26)
益华电脑(Cadence)26日指出，德州仪器(TI)已经决定让其ASIC团队，全面使用CadenceR First EncounterR实体原型及配置系统。 TI会将First Encounter整合在其特殊应用积体电路设计的流程中，以作为设计复杂、要求高效能的积体电路分割和时间分配解决方案 |
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MIPS、微软成立晶片厂商联盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)与微软公司近日宣布成立晶片领导厂商联盟，让MIPS架构与Microsoft Windows CE.NET作业系统成为OEM厂在开发新一代数位消费性产品时的解决方案。 Windows CE的MIPS联盟成员包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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XILINX发表10 Gbps序列传输技术 (2003.02.25)
可编程IC与可编程系统解决方案供应商美商智霖(Xilinx)25日发表一项单通道10 Gbps序列传输技术。此项成果为Xilinx「序列海啸计画」(Xilinx Serial Tsunami)上的一项重大里程碑。这项以「NRZ不归零」讯号技术(Non-Return to Zero )为基础的科技，能支援各种晶片对晶片、晶片对模组、以及序列骨干线路等系统 |
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Magellan相机提升GSM平台检测性能 (2003.02.24)
环球仪器(Universal)日前推出采用最新视像技术的新型Magellan相机，进一步增强其GSMR平台的性能。此种高解析度成像产品能在单个视域中捕捉大多数最大型元件，从而提高生产能力 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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创惟发表PCI Express系列产品 (2003.02.20)
创惟科技(GENESYSLOGIC)在日前开幕的2003春季英特尔科技论坛中，介绍了该公司名为GigaCourier的PCI Express系列产品。透过PCI Express技术，GigaCourier产品家族可以协助客户提升现有产品至传统PCI规格4倍以上的传输速度 |
