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NVIDIA NFORCE4 SLI重新定义Intel平台PC数字媒体 (2005.04.07)
NVIDIA Corporation宣布推出针对Intel平台打造的新款NVIDIA nForce4 SLI Intel Edition媒体通讯处理器(MCP)。这系列新款核心逻辑解决方案搭载众多从未在Intel平台出现的创新NVIDIA特色，其中包括NVIDIA SLI技术、硬件架构防火墙安全功能、先进的储存解决方案，以及原生Gigabit以太网络 |
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美国国家半导体推出低功率模拟/数字转换器 (2005.04.07)
美国国家半导体(NS)宣布推出12款10及12位的低功率模拟/数字转换器，并保证这些新产品可在介于50 KSPS至1 MSPS之间的三个不同速度范围内发挥卓越的效能。这些新产品的推出进一步加强该公司的数据转换芯片系列的产品阵容 |
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Linear同步降压DC/DC控制器具有整合展频调变功能 (2005.04.07)
Linear推出一款同步降压DC/DC控制器LTC3808，具有整合的展频调变功能以用于需要极低EMI和低噪声电源的系统。由于使用460kHz～635kHz随机改变的切换频率，LTC3808在以恒定切换频率运作时可将DC/DC控制器的輻射和传导噪声峰值交替地降低20dB以上，因此LTC3808能够大幅降低使用EMI屏蔽和濾波器的需要 |
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奇普仕三月营收恢愎水平 (2005.04.07)
奇普仕三月份营收自结数为12亿7千7百万余元，较上月成长43%，相较与去年同期成长12%；累积营收为33亿6仟余万元，与去年累积同期相较成长10.8%。奇普仕将于六月十日召开股东大会 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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Zetex推出省电型单相马达前驱动器 (2005.04.06)
Zetex推出ZXBM1015前驱动器。组件内的电流监测器能将起动及堵转的供应电流维持在OEM厂的规格范围内，适用于单相无刷式直流风扇、吹风机及泵浦的变速和定速控制。
ZXBM1015透过产生脉冲宽度调变(PWM)输出，驱动外部H桥，再驱动马达绕线组 |
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英飞凌推出超低功率高效率之ADSL2+芯片组 (2005.04.06)
英飞凌推出的GEMINAX PRO芯片组，为业界整合度最高以及功率消耗最低的ADSL2+产品。GEMINAX PRO芯片组包括了一个16-频道ADSL2+之数字前端(DFE)以及一个4-频道之模拟前端(AFE)，还有一组整合式之低功率Class D 线性放大器 |
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世平集团取得美新半导体公司亚太区代理经销权 (2005.04.06)
全球CMOS微机电系统厂商美心半导体宣布，世平集团成为其亚太区代理经销商，销售区域含括中国大陆、台湾、韩国、新加坡、印度等重要亚洲市场。世平集团为亚洲最大半导体零件通路商，2004年年营业额突破22亿美金 |
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Microchip全新温度传感器问世 (2005.04.06)
微控制器与模拟组件半导体领导厂商Microchip Technology，6日宣布推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器──MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6 uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件 |
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Linear发表高电压、微功耗、低压降稳压器 (2005.04.06)
Linear发表LT3014 ：一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压降稳压器。LT3014使用3V～80V 范围内的連续输入电压运作，以産生350mV低压降的1.22V～60V输出电压，因此非常适合汽車、48V电信备用电源及工业控制等应用 |
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利用结构化ASIC实现讯号处理应用 (2005.04.01)
结构化ASIC（Structured ASIC）是FPGA和标准单元ASIC设计的折衷方案，本文将介绍以该技术在数位讯号处理器（DSP）领域的应用，提供一更具灵活度与成本效益的解决方案。 |
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伍道沅出任台湾半导体产业协会执行长 (2005.04.01)
台湾半导体产业协会新任执行长伍道沅于4月1日正式上任，接替原陈文咸执行长之职务。由于原陈文咸执行长接受政府邀请，出任外交部驻韩副代表一职，协会理监事于3月24日之理监事联席会议中通过伍道沅先生之任命案 |
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日本芯片制造设备订单金额创19个月以来新低 (2005.04.01)
日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新市场数据显示，日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4％，规模为843.2亿日圆（7.86亿美元），为19个月来首度低于1000亿日圆 |
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Fairchild以“21世纪的电源管理”为题参展IIC-China (2005.04.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)技术及应用支持中心副总裁王瑞兴将以“21世纪的电源管理”为题，于2005年4月12日IIC-China(国际集成电路研讨会暨展览会)举行的电源管理论坛上，发表关于中国面对主要能源问题的演讲，并阐述能改善节能及提高效率的方法 |
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经济部投审会宣布对中芯张汝京违法西进投资重罚 (2005.04.01)
经济部投审会3月31日宣布将对违法赴中国大陆投资的中芯国际执行长张汝京祭出重罚，除罚锾金额高达新台币500万元，并限期六个月内撤资，且若未再期限内撤资，将连续处罚至撤资为止 |
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NS为讯号路径提供高效能、高准确度及低功率解决方案 (2005.04.01)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款高速度、低失真的差动放大器以及另外两款高速度、低功率的12位模拟/数字转换器，为讯号路径提供一个高效能、高准确度及低功率的解决方案 |
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AMD针对AMD64系列产品发表虚拟化技术-Pacifica (2005.04.01)
AMD发表最新的虚拟技术－“Pacifica”。该项技术可针对x86-based服务器、桌面计算机、以及行动计算机，强化其64位服务器虚拟化技术的效能。“Pacifica”技术的问市，奠定AMD技术领先的优势 |
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以太网络供电应用中的电源管理硅组件 (2005.04.01)
以太网络供电（Power Over Ethernet；PoE）这个新的标准已经在2003 年6月得到IEEE认可，透过此一技术可在以太网络上传输讯号与接收电源，彻底地改变了一些低功耗设备的供电方式 |
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电源分配架构的三大转变 (2005.04.01)
随着资讯系统架构的快速发展，近几年来电源分配架构也出现极大的改变。本文主要讨论电源分配架构中重要的三大转变，包括中间汇流排架构的问世、数位控制技术的出现以及采用负载点电源管理技术的新趋势 |
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TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化 (2005.03.31)
市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化，其符合可编程线路终端的全球PSTN标准 |
