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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.14)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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全球DRAM产出量成长趋缓 (2005.03.14)
据内存通路业者集邦科技统计，二月份全球DRAM产出约达4亿7100万颗256Mb约当颗粒，较一月份增加5％，其中自英飞凌月出货量重回7300万颗水平，此外包括三星、南亚科、尔必达等各家DRAM厂，二月份0 |
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FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
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TI强化其电信等级网关VoIP产品 (2005.03.14)
德州仪器(TI)宣布为其高密度TNETV3010 VoIP网关产品提供一套弹性的会议解决方案，可运用于各种产品架构，包括专属的会议网桥或媒体服务器，或是做为独立式VoIP网关的组件；TI还发展出可选择模式的加强型语音编码器，进一步强化TI的技术领先地位 |
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ST与Siliconix就双面冷却型MOSFET封装技术达成授权 (2005.03.14)
ST与Siliconix宣布达成一项合作协议，ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权，这项技术使用强制性空气冷却方法，透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能 |
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ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST针对I2C（智能接口控制器）与SPI（串行周边接口）总线应用，发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件，让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中，整合高达512Kbit EEPROM容量的公司 |
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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14)
TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
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ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器，能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力，以及领先全球的闪存／SRAM密度（分别可达256Kbyte与32Kbyte） |
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ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13)
ST针对DVD播放器、视频转换盒（STB）、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流，发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管，可分别处理1、2与3A的前向电流 |
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飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11)
封包式网络的发展，正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下，通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器，来满足这个汇整/兼容性/成本挑战 |
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飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11)
皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能，让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平 |
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Linear发表高速、低功耗類比數位转换器系列中新组件 (2005.03.11)
Linear推出一系列低功耗、高速双信道類比數位转换器（ADC），这些组件在提供出色的-110dB 串音干扰以利信道隔離的同时，还能达成极低的功率消耗 |
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AMD发表最新行动运算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础，发展出最新行动运算科技－AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理，能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑，有效提升电池续航力及安全性，并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性 |
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硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片 (2005.03.11)
硅统科技（SiS）发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心，并全面支持新一代AMD64中央处理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron |
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Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
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台湾2004年电子零组件产值达5427亿台币 (2005.03.10)
根据工研院经资中心（IEK）公布的最新统计，2004年我国电子零组件产值达新台币5427亿元（含海内外），在下游需求回暖及厂商产能开出的影响，其产值较2003年成长15.8％ |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10)
飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计 |
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Linear推出同步降压升压转换器-LTC3453 (2005.03.10)
Linear Technology公司宣布推出一款同步降压-升压转换器LTC3453，该转换器藉由单一锂离子电池输入，使可高达500mA电流驱动的高电流白色LED提供了最大的效能。在输入电压和LED 最大正向电压的环境中，该稳压器可自动在同步降压、同步升压或降压-升压模式中工作 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
