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科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨识结帐为服务加值 (2021.03.03)
高雄知名洋?子专卖店「OPERA欧贝拉」在去年底(2020)北上台北,与全联联名推出快闪限量手工甜点,广受好评。总部位於高雄的欧贝拉,不分平假日均门庭若市,为提供良好的结帐体验,除了训练有素的门市人员,欧贝拉还导入了一套秘密法宝「AI影像辨识结帐系统」,让电脑协助结帐员一秒辨识烘焙商品,提升结帐效率
Appier:「机器学习即服务」将带来挑战与机会 (2021.02.22)
对於寻求竞争优势的企业来说,机器学习(Machine Learning)是一项不可或缺的技术,它可以快速处理大量数据,帮助企业更有效地向顾客提出建议,优化制造流程或是预测市场变化;而在商业情境中
赛灵思:2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽车产业将持续拥抱新的技术和方法,并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出,我们将在2021年看到许多变化。 AI将超越ADAS ●能自我修复的车辆:车辆将具有预知能力,能够提供「自我诊断」,几??可以消除车辆发生故障时的各种困境
宇瞻强固型SSD通过八大项高标军规测试 (2021.02.19)
宇瞻科技(Apacer)精研航太及国防应用对产品稳定及可靠度的严格要求,推出强固型工业用固态硬碟SM23D国防系列,采用原厂工规宽温等级颗粒制造及强固应用技术解决方案,通过八大项最高军规等级测试,确保装置在高低温度、湿度变化以及高度震动、冲击等极端的严苛环境维持正常运作
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
Bigtera超融合基础架构平台 加速中小企业数位转型 (2021.01.06)
在全球数位转型的浪潮下,如何快速且弹性的配置管理资料中心资源,是企业和ISV在建置业务系统、软体开发者在推广其解决方案时最重要的关键。慧荣科技公布旗下Bigtera 发表新一代结合软体定义储存及虚拟化技术的超融合基础架构(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1
默克:创新材料与多元解决方案将加速全球数位化转型 (2021.01.05)
这场全球化的疫情已从根本改变了人们的生活方式,并史无前例的加速了数位生活转型。默克集团执行董事暨特用材料事业体执行长Kai Beckmann表示,2021年消费性电子展仅以线上方式举办就是一个例子,相信在後疫情时代,数位平台仍将持续在生活中扮演重要角色
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
2021年台湾将迎来第一座5G智慧工厂 (2020.12.28)
远传电信、台达电子、台湾微软携手共同打造全国第一座5G智慧工厂,於台达桃园龟山厂区生产线实际导入5G专网、AMR自主移动机器人、AOI瑕疵检测数据分析、微软云计算、混合实境等先进应用,预计於2021年2月公开展示5G智慧商用生产线,三强集结整合优势展现跨界综效,带动产业进入5G新纪元
思科助宏汇广场跃身新北市首家数位娱乐购物中心 (2020.12.24)
思科(Cisco)携手合作夥伴擎昊科技,与新北市目前最大的购物中心宏汇广场合作,打造其成为市内首家数位娱乐购物中心。透过思科网路解决方案,宏汇广场从顾客无线网路服务
安驰ADI工业4.0巡??展 为台湾自动化厂房量身打造先进方案 (2020.12.18)
着眼於工业4.0对於今日自动化产线的重要性,ADI在台湾的重要代理商安驰科技也特别举办了一连两场的Roadshow,为所有客户展示ADI最新也最震撼产业的产品应用。现场的展示亮点
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
掌握疫後致胜关键 万事达卡助攻数位转型 (2020.12.14)
2020疫战,不仅改变了人们的生活日常,更极速的驱动了数位创新及发展。自今年4月疫情高峰期至今,全球有74% 新注册的公司都是无实体店面的线上服务,显示数位商机浪潮已来袭
智慧防疫跨域整合 数位引擎推动创新商机 (2020.12.09)
智慧防疫带动生医及科技领域跨业跨域合作,甚至跨越国界携手以求共创产业新未来,使得各家厂商因应疫后新常态在局势中求新求变或数位转型已成必然的趋势。
AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及,利用工业机器人(Industrial Robot)为载台的AI.R.趋势也可望借此落实,带来商业化契机。
能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数,这些特点将引爆更多应用。在未来世界,除了布局CPU 效能以外,值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率,更是发展过程的重中之重
工业用机器人2020市场现况与发展趋势 (2020.12.08)
工业机器人的市场应用不仅愈来愈广泛,从2014年开始,每年都还以两位数的速度增长。
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案

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