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科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
TI:工业乙太网必须提高即时网路速度 实现智慧工厂关键应用 (2020.07.16)
自从乙太网路技术问世以来,其发展速度突飞猛进,并被大量应用於商用和企业中。由於乙太网路具有定义明确的标准和易於部署的特性,在工业世界中的应用也十分广泛
Marvell:让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.15)
当我们迈向「始终在线,始终连接」(Always On,Always Connected)模式的更进阶阶段时,行动电话已经成为生活中不可或缺的一部分。我们的手机提供即时的资料和沟通媒体存取,这样的存取方式影响我们的决定,最终左右我们的行为
理解人工智慧:训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。
让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.13)
随着行动性和云端应用程式的快速发展,网路功能从核心移动至边缘,本篇内容讨论的是网路智能的扩展趋势。
5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台,AR、VR应用在垂直领域更加广泛,无论是在医疗、工业、娱乐,甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品
英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作,为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导,以及学习与发展服务,这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备(ATE)是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取,并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中,ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程,用於确保晶片的品质良好
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Aruba:在智慧边缘提升资料价值 云端原生平台可满足企业需求, (2020.06.19)
科技产业大约每十年会面临一次重大转型。近二十年的重点从无所不在的行动通讯,到以云端为基础的应用程式,现在,我们正进入一个由物联网、自动化技术和AI驱动的资料分析时代,在运算能力和现代网路的支撑下,推动可与云端协作、并在边缘运算的新一代应用程式和工作负载
浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基于半导体与超导体的量子位元,以及能够适应低温的客制电路设计,让量子运算技术得以实现。
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿! (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成,其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置,具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式 (2020.06.15)
近年来,世界各国都高度重视智能复合材料制造产业的发展,并进而发展出4D列印技术。4D列印是指智能材料的复合制造,智能材料结构在3D列印基础上,透过外界环境的刺激,随着时间实现自身的结构变化
企业建置资安防护措施刻不容缓 (2020.06.15)
2020下半年可能会有更多的公司运用AI/机器学习侦测及防堵威胁;而骇客也会运用 AI 技术开发出新的攻击方式,至于网路钓鱼和勒索软体攻击将会越来越复杂难解。
台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步!欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)合作,运用台湾AI云(TWCC)加速产品研发速度,开发车用AI感知与辨识系统,实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车(Automated Valet Parking;AVP)系统

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