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盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16)
盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC，型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品，其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
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全科代理美商柏恩(Bourns)通讯电路保护组件 (2004.12.16)
全科科技表示，代理美商柏恩(Bourns)通讯电路保护组件自2003年起快速成长并于2004年11月出货创历史新高。美商柏恩(Bourns)为通讯电路保护组件厂商，其产品线包含：过电压保护组件(Over Voltage Protection)及过电流保护组件(Over Current Protection) |
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英飞凌BlueMoon Unicellular芯片强调快速又省电 (2004.12.16)
英飞凌十六日宣布推出BlueMoon Unicellular芯片，此款单芯片产品之传输速度比任何现有的芯片要快三倍，并拥有最小的封装。它支持蓝芽2.0版本的标准，并具备全新的加强型数据资传输率(EDR)功能，其功率消耗极低，有绝佳的无线高频特性，非常适用于GSM、EDGE、UMTS移动电话 |
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Linear推出采用SOT-23封装的2A升压DC/DC转换器 (2004.12.16)
Linear Technology公司宣布推出采用ThinSOTTM封装的2A、6V、1.2MHz升压DC/DC转换器LTC3426。其1.6V～4.2V的宽广输入电压范围使LTC3426能够透过两个碱性／镍氢／镍镉电池，或是单个锂离子电池供电运作，以超过90%的效率输出最高5.5V的电压 |
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闻亭数字系统公司加入TI第三方网络 (2004.12.16)
德州仪器(TI)宣布为了满足OEM厂商要求，并为客户提供优化发展工具，中国大陆的闻亭数字系统公司 (Wintech Digital Systems Technology Corp.) 已经加入TI第三方网络，这项合作伙伴计划使闻亭得以利用他们在TI数字媒体处理器的专业知识和经验，未来他们还将在市场上推出特定应用的视讯发展平台 |
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Zetex新双极晶体管满足直流马达控制性能需求 (2004.12.15)
Zetex推出两款双极晶体管-ZX5T851Z NPN及ZX5T951Z PNP。两款新推出的产品可提供超强效率的高电流运作，满足直流马达控制所有性能需求，同时采用SOT89封装，可取代封装体积更大的部件，提高成本效益 |
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IBM研发全球最小SRAM内存细胞 (2004.12.15)
IBM在美国旧金山所举办的一场研讨会中，宣布该公司发展出全球最小型的SRAM内存细胞（cell），该组件与现行SRAM cell相较仅有十分之一大小，未来将应用在IBM服务器产品系列上 |
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客户消化库存 特许第四季亏损扩大 (2004.12.15)
据半导体业界消息，新加坡晶圆代工大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）第四季营运受客户削减存货的影响，亏损恐将扩大达5000万美元；但该公司仍维持对第四季产能利用率62％的预估 |
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Lipman使用Silicon Lab解决方案发展NURIT电子销售点终端装置 (2004.12.15)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，电子付款系统供货商Lipman Electronic Engineering决定采用Silicon Laboratories的Si2414和Si2433 ISOmodem嵌入式调制解调器，并将其用于该公司的NURIT系列电子销售点终端装置，包括8320、8010以及8100 |
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英飞凌70奈米DRAM沟槽式技术有突破性发展 (2004.12.15)
在旧金山举办的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)会议中，英飞凌科技公司发表了一种使用在未来DRAM世代的可量产化之70奈米制程技术，采用300mm晶圆的深度沟槽(deep trench, DT)单元之方式 |
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Actel推出其Axcelerator FPGA系列入门套件 (2004.12.15)
Actel公司为其以反熔丝为基础的高性能Axcelerator现场可编程门阵列(FPGA)器件，推出具有弹性的低成本入门套件。Axcelerator入门套件备有基本评估和先进原型制作(Prototyping)两种版本，内容包括带有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的评估板、Libero Gold整合设计环境(IDE)、使用指南以及支持档案 |
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Linear推出降压开关稳压器－LT3434EFE (2004.12.14)
Linear Technology 宣布推出LT3434EFE，一款静态电流保持在100uA 以下的高压Burst ModeR 降压开关稳压器。LT3434 在3.3V～60V 的输入电压范围内运行，因此非常适用于汽车应用中的负载突降和冷车发动情况 |
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NS高精度放大器为电流感应精确度确立业界标准 (2004.12.14)
美国国家半导体(NS)推出三款全新的高共模差动放大器，进一步强化其高效能高精度放大器系列的产品阵容。这几款全新的放大器是专为工业生产、医疗诊断及汽车电子系统等多种不同的应用而设计，可以支持准确的电流感应，最适用于笔记本电脑和移动电话的电池充电和放电系统以及燃料喷射控制系统 |
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RF MICRO扩大发运POLARIS TOTAL RADIO解决方案 (2004.12.14)
无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices, Inc.公司宣布.摩托罗拉批量生产并发运其POLARIS 2 TOTAL RADIO GSM/GPRS/EDGE 收发器解决方案，以用于摩托罗拉最近宣布推出的V551 和V547 EDGE(GSM/GPRS/EDGE) 手机 |
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飞利浦加入「近端行动交易服务计划联盟」 (2004.12.14)
皇家飞利浦电子宣布其半导体部门加入由中华民国经济部通讯产业发展推动小组所推动的「近端行动交易服务计划联盟」。联盟的主要目标是藉由整合业界的产品或服务，包括芯片/电子产品制造商、交通运输、金融机构与电信业者等，以推动非接触式传输与电子行动付款(e-payment)服务 |
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下游库存偏低 DRAM现货价止跌反弹 (2004.12.14)
据业界消息，韩国、台湾DRAM现货价在下游库存偏低的情况下止跌反弹；其中台湾DDR400现货报价平均价重新站上4美元整数关卡， 韩国DDR400模块现货价也从37美元回升至42美元，反弹幅度达11％ |
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IBM与AMD合作研发新一代应变硅制程 (2004.12.14)
外电消息，大厂IBM与超威半导体（AMD）宣布，双方的研究人员合作改进了一种名为应变硅（strained silicon）的芯片制造技术，可以有效提升半导体的性能。而此种称为双应力应变硅（dual-stress strained silicon）技术的芯片将从2005年初开始出货 |
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CPU的下一步 (2004.12.13)
Intel的新芯片开发时程一再地顺延，不禁让人怀疑「摩尔定律」是否已经失效了。过去，CPU的速度是一年比一年快，如今却在20GHz处「摔了个觔斗」。即使Intel完成了超高速的新款CPU，是否就能赢得市场呢？这从Intel最近决定终止LCOS芯片的开发，并改变策略，与Motorola |
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硅晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据硅晶圆制造业界消息，制造硅晶圆原材料的多晶硅（polysilicon）近年来应用于太阳能电池的技术已成熟，因此在市场将出现供不应求的状况之下，价格恐将水涨船高，预估短缺幅度高达35％，且可能造成硅晶圆价格向上调整的效应 |
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增你强推广Wavecom抢攻无线通信与车用市场 (2004.12.13)
增你强近日积极推广Wavecom WISMO Quik Q2400与Q2501通讯模块解决方案。Q2400与Q2501均采用Wavecom研发的WISMO技术。WISMO一个完全整合的标准GSM模块技术，能协助行动通讯业者与车用电子厂商快速导入使用平台 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
