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林佳龙：数字电视货物税，最好是零 (2004.11.29)
行政院新闻局长林佳龙28日表示，目前我国数字电视货物税为13%，有调降的空间，下月新闻局将送「促进数字电视产业条例」至行政院，通过后于下会期送立法院审查，明年可望至少调降至6.5%，不排除到0.5%至0.1%，甚至可以到零 |
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ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存 (2004.11.29)
ST宣布，开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面（Small Page）" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装，能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡，以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量 |
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ADI出用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312 (2004.11.29)
美商亚德诺公司（Analog Device Inc.，简称ADI）现在推出一款用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312有很宽的动态范围,从而实现精密、温度稳定的功率控制 |
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全球晶圆厂7～9月产能利用率首见下滑 (2004.11.27)
根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所公布的最新数据，全球芯片厂7～9月的产能利用率为92.7％，较4～6月时的95.4％下滑；该数字是近两年来首见下跌，也成为半导体产业景气消退的最新证据 |
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IR新型AC-DC同步整流及ORing MOSFET (2004.11.26)
国际整流器公司(IR)推出一系列针对AC-DC同步整流和ORing电路的新型75V和100V HEXFET MOSFET。这些新MOSFET具有符合基准的低导通电阻(IRFB4310[100V]RDS(on) = 7mOhm;IRFB3207[75V]RDS(on)=4.5mOhm)，能够提升膝上型/LCD配接器和服务器AC-DC SMPS应用的效率和功率密度 |
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Atheros的无线局域网络技术受新力采用 (2004.11.26)
Atheros Communications公司宣布新力公司采用其无线局域网络解决方案以及强化效能的Super G与Super AG技术，并整合至其于今年秋季推出的新式行动运算产品。此外，新力公司在其新型笔记本电脑与桌面计算机亦采用Atheros单一芯片802.11g解决方案AR5005G |
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ADI发表新型运算放大器－AD8661 (2004.11.26)
亚德诺公司(ADI)，发表一款新型精密的高电压CMOS放大器，其使用ADI新型的iCMOS工业制程技术，比竞争产品的尺寸小了70%。AD8661是一颗精密轨至轨运算放大器，结合双供应电压源、高电压操作、以及低偏移电压、低噪声与低偏压电流 |
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SanDisk推出一元记忆卡优惠项目 (2004.11.26)
12月4日到12月12日位于台北世贸一馆所举办的信息展，已是3C业者兵家必争之地，各家厂商无不搬出各种优惠方案。记忆卡商美商SanDisk台湾总代理正达今年卯足火力，针对此次的信息展不惜成本 |
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ADI发表高电压工业专用的多信道A/D转换器 (2004.11.26)
美商亚德诺公司(简称ADI)发表六款12位至16位真正的双极多信道模拟数字转换器(ADC)。这些ADC产品提供更高的速度与准确度，减少的功率消耗达60%，所需的外部组件更少，这些特性使它们非常适合用于使用高电压(+/-10 V)信号的工业与仪表应用，诸如示波器测试功能、马达控制、电压驱动器、电源线路监控以及管线检查用的信道测试工具 |
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IDC：IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商 |
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Credence推出新式IC诊断系统GlobalScan-I (2004.11.25)
半导体测试设备大厂Credence宣布推出一套应用于组件物理分析、定位技术良率的IC诊断系统GlobalScan-I；该设备能够鉴别出通常被测试失效分析和调试方法遗漏的失效源，并可以实现快速的设计修正，以降低光罩重复的成本并缩短产品进入量产的时程 |
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罗建华成为英飞凌董事会管理委员会董事 (2004.11.25)
英飞凌表示，根据昨天英飞凌董事会监督委员会召开的一项会议，英飞凌亚太地区总裁罗建华先生自12月1日起指任为英飞凌董事会管理委员会的委员，正式成为董事会成员之一 |
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M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布，Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘，作为该公司多媒体智能型手机：Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础，提供了多项创新功能，尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面 |
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飞利浦推出第十亿个手机扬声器 (2004.11.25)
皇家飞利浦电子公司宣布在其维也纳工厂生产出第十亿个手机扬声器，进一步确立在行动设备音响解决方案上的地位。单就今年来看，飞利浦音响解决方案将为手机领导厂商生产约3亿3千万部扬声器 |
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CSR宣布BlueCore4符合蓝芽2.0版本 (2004.11.25)
CSR宣布BlueCore4符合蓝芽2.0版本的规格，包括增强数据速率 (Enhanced Data Rate) (2.0版本和EDR) 的规格。蓝芽SIG上星期宣布，蓝芽2.0版本的规格已最后定稿，其中包括了EDR的规格要求 |
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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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FSI新式晶圆清洗设备获欧洲半导体大厂采用 (2004.11.24)
晶圆表面处理设备与技术供货商FSI International宣布该公司ANTARE清洗设备，已获得一家欧洲IC制造大厂的订单，这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后，决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件 |
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Actel与Motorola技术合作 (2004.11.24)
Actel授权摩托罗拉(Motorola)的宽带通信部门采用其ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)的DirectCore智财权(IP)。Actel的安全性IP加密
核心Core3DES和CoreAES128支持视频点播(VOD)应用的高数据速率，并有助于减少设计成本和加速产品上市 |
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英飞凌推出最小的奈米管(Nanotube)晶体管 (2004.11.23)
英飞凌在德国慕尼黑的实验室创造出最小的奈米管(nanotube)晶体管，其信道长度只有18 nm，现今世上生产中的最先进晶体管之大小几乎是这个尺寸的四倍之多。在制作奈米晶体管的过程中，研究员们要先制作碳质奈米管，这些管子每一支的直径只有0.7到1.1 nm，并且需要在严格管制的制程中制造 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
