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WiMAX引爆无线宽带通讯新浪潮 (2005.01.05)
看准广大用户对于宽带无线通信的需求，半导体大厂英特尔（Intel）在成功建立迅驰（Centrino）平台品牌推广WLAN之后，又大力支持称为“WiMAX”的IEEE 802.16无线通信标准，目前全球也有180多家芯片及设备厂商，组成「WiMAX论坛（WiMAX Forum）」产业联盟，共同推动此一锁定无线都会网络（WMAN）应用的技术 |
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益登公布十二月份营收 (2005.01.05)
专业IC代理商益登科技5日公布93年度十二月份营收，根据内部自行结算为新台币十一亿三千零一十八万元；累计该公司93年度全年度累计营收为新台币ㄧ百八十七亿七千七百四十六万元，较92年度ㄧ百七十八亿二千一百一十六万元，成长5.4%，达成更新后营收预测之100% |
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市况佳 DRAM厂商2005年扩大资本支出 (2005.01.05)
据外电消息，由于全球DRAM市场2004年成绩亮眼，市调机构iSuppli发表预测报告指出，DRAM厂商为因应市场需求不断提升，2005年应会持续扩大资本支出升级生产设备，并降低每颗DRAM的生产成本；预估全球前12大DRAM厂商2005年资本支出金额将达126亿美元，超越2004年的105亿美元 |
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Vishay Siliconix提供SCSI总线营运模式解决方案 (2005.01.05)
拥有80.4%股份的Vishay Intertechnology,Inc.子公司Siliconix incorporated推出新型SCSI（小型计算器系统界面）总线终端器系列，该系列产品提供了面向从SCSI-1到SPI-4(Ultra 320)所有SCSI总线营运模式的灵活解决方案 |
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印度首座晶圆厂ISMC将主打消费性电子领域 (2005.01.04)
据外电消息，投资印度首座晶圆厂的韩国业者Intellect董事长June Min针对该计划透露更多细节，表示此座将名为印度半导体（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司将于2006年开始晶圆代工业务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，客户锁定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics与Toyota等厂商 |
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RFMD发布POLARISTM 2收发器生産供货情况 (2005.01.04)
无线通信应用領域的射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices, Inc.（RFMD）宣布了其POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM解决方案的生産供货情况。
由RFMD的POLARIS 2收发器和RFMD的PowerStar功率放大器模块组成的RFMD高整合度POLARIS 2收发器可支持四个频带(850、900、800、1900MHz)，并可执行GSM、GPRS和EDGE蜂窝手机的所有无线电功能 |
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快捷互补型MOSFET器件突破1A持续电流极限 (2005.01.04)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补型MOSFET解决方案，为微型“点”功率和负载点(POL)DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET整合于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(有框铸型封装的覆晶)中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性 |
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全科自行结算之九十三年度营收成长82% (2005.01.04)
全科科技宣布九十三年度营运大幅成长，自结全年度营收成长82%，由九十二年度14.3亿元增加至26.1亿元，财务预测之营业收入达标率则达122%。自九十三年三月上柜以来，业绩均能屡创新高，主要是市场专注在无线通信及有线宽带的领域上，刚好接上未来热门产业的脉动 |
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Agere针对可携式消费性电子装置专用磁盘驱动器推出完整的储存芯片组 (2005.01.04)
Agere Systems（杰尔系统）发表一套能协助业者开发微型磁盘驱动器的芯片组方案。俾使磁盘制造商首度能运用一整套的集成电路(IC)，生产客制化的储存装置，并且符合其所需的省电、小体积、以及低成本等特性，可应用在随身听、数字相机、移动电话、PDA、笔记本电脑、以及其他消费性电子产品 |
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与TI共游2005年CES消费电子展 (2005.01.04)
德州仪器(TI)将于2005年消费电子展(CES)会场上展出最新研发成果，并向观众介绍从家庭剧院到可携式媒体和无线技术等消费性应用的各种促成技术。这项展览将于1月6-9日在美国的拉斯韦加斯会议中心举行，TI展览摊位编号为#8202 |
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CPU的下一步 (2005.01.03)
Intel的新芯片开发时程一再地顺延，不禁让人怀疑「摩尔定律」是否已经失效了。过去，CPU的速度是一年比一年快，如今却在20GHz处「摔了个觔斗」。即使Intel完成了超高速的新款CPU，是否就能赢得市场呢？这从Intel最近决定终止LCOS芯片的开发，并改变策略，与Motorola |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率获突破 迈入量产 (2005.01.03)
据业界消息，内存大厂力晶12吋厂第四季在代工生产日本瑞萨科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（闪存）产品上获得重大突破，目前良率已经有所突破，投片量也达每月1000片左右，是台湾第一家量产1Gb NAND Flash的晶圆厂 |
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利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
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先进互连架构-X架构之介绍与探讨 (2005.01.01)
X架构是第一套大量运用斜角互连线路的量产型IC设计技术，能降低晶片内部20％的互连或布线资源，并减少30％的贯孔数量。本文将由X架构的市场现况、厂商运用策略以及该架构的绕线与放置等技术原理，探讨此一新架构对IC设计所产生的种种影响 |
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正确选择手机线性稳压器 (2005.01.01)
随着封装、制程以及系统效能的进步，进一步推高电源管理装置的能力与需求，电源管理装置的角色和外观也必须加以改变方能迎接挑战。为了提供下一代移动电话设计时所需要的更高效能，线性稳压器需要具备良好IC设计、封装与制造过程 |
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飞利浦于国际电子组件会议发表多篇论文 (2004.12.31)
飞利浦半导体研发科学家在今年国际电机电子工程师学会(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所举办的国际电子组件会议中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美国旧金山,2004年12月13到15日)发表超过17篇关于先进半导体研究发展的论文 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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FSI喷雾式晶圆清洗设备获多家12吋厂采用 (2004.12.30)
半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程 |
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增你强调降财测 全年营收调整为109亿 (2004.12.30)
增你强30日宣布调降财测，全年营收由新台币111亿元，调降为新台币109亿元，降幅2%，税前净利由新台币4.32亿元，调降为新台币3.1亿元，降幅28%，以目前股本10.9亿计算，累计每股税前盈余由3.57元调降为2.84元 |
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APC荣获众多殊荣 产品与企业表现深获市场肯定 (2004.12.30)
电源保护厂商美商艾比希APC表示，于2004年不论在产品经营或企业整体表现，皆深获国内外媒体高度评价。APC针对中小型企业与家庭、小型办公室所推出之系列产品，分别于7月PC Week与12月PC Magazine产品调查中获得高度支持 |
