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Silicon Lab.推出调频收音机芯片 (2007.02.08)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories宣布推出广播音频产品线，其中包括Si473x调幅/调频收音机芯片系列。Si473x能将调幅/调频收音机功能轻易导入消费产品，例如时钟与可携式收音机、家用音响、MP3播放器、电子产品扩充基座和移动电话 |
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ARM与Northwest推出兼容PCI-SIG之解决方案 (2007.02.08)
ARM与Northwest Logic宣布共同推出一款兼容于PCI-SIG之高效能解决方案，能降低成本并加快PCI Express SoC产品的开发速度。此款解决方案适用于企业级、桌上型、行动与通讯装置及嵌入式应用等产品，内含支持PCI Express接口之ARM Velocity 2 |
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ADI最新BlackFin系列处理器针对汽车应用 (2007.02.07)
针对汽车嵌入系统以及工业应用日益增加的需求，ADI美商亚德诺发表了Blackfin(系列产品中最新的处理器：ADSP-BF54x家族（ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549）。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O与内存带宽、芯片内建内存、以及整合的CAN与MOST系统周边取得了平衡，以便为工业领域及内建多媒体与网络的汽车应用领域，提供更高的效能与更低的成本 |
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Infineon Visa/TPM 媒体简报 (2007.02.07)
Vista/TPM简报内容如下:
1.什么是Vista? 为什么要有Vista?
2.TPM的重要性
3.Infineon 相对于其他TPM供货商的竞争优势 (市占率等)
这场简报将以user 的角度来介绍Vista and TPM的重要性 |
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Broadcom推出以太网络交换器 守护网络安全 (2007.02.06)
Broadcom宣布推出新一代多层Gigabit以太网络（GbE）交换器，提供企业网络一个扩充性强和容易管理的安全架构，改善网络的安全性。Broadcom StrataXGS III家族旗下最新一代的GbE交换器，提供网络许可控制（NAC），并支持微软的网络存取保护（NAP）政策强制技术 |
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飞思卡尔推出最小的3G多频带RF子系统 (2007.02.06)
飞思卡尔半导体日前再度在3G技术领域中划下新的里程碑，推出专供手持装置设计之用、最小巧的3G多频带RF子系统。此一崭新的解决方案，将受欢迎且通过测试的飞思卡尔EDGE与UMTS技术整合在单一封装中，不仅大幅精简线路板尺寸、也降低可观的成本 |
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富士通针对汽车电子应用推出32bit微控制器 (2007.02.06)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新MB91460系列之首款闪存微控制器MB91F467D。此全新组件不仅针对下一世代汽车电子应用所设计，并采用0.18μm制程技术，具备更快的速度，更大的存储容量、以及更多的功能 |
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策略成功 慧荣Flash控制芯片出货创新高 (2007.02.05)
慧荣科技2006年第四季在快闪记忆卡控制IC单季出货量，首度超过SD卡厂商新帝（SanDisk）、松下电器（Matsushita Electric）与东芝（Toshiba）的总和，市占率超过50％，以所有NAND型闪存（Flash）相关控制IC来看 |
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Wavesat公布802.16e行动WiMAX产品策略 (2007.02.05)
电子零组件益登科技所代理的WiMAX芯片组、软件和参考设计发展商Wavesat公布IEEE 802.16e行动WiMAX策略，进一步强化它在WiMAX领域的地位。新策略以UMobile系列WiMAX芯片组为中心，提供高成本效益、弹性和高度可程序架构支持Mobile WiMAX Wave 2 Profiles所有功能 |
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Avago 4款新高效能红外线传感器组件问世 (2007.02.02)
安华高科技（Avago Technologies）宣布推出4款新高效能红外线传感器组件系列产品，Avago的ASDL-4xxx、5xxx与6xxx为3款高效能红外线发射器与侦测器产品，新推出的APDS-91xx系列则是高速反射型近接式传感器 |
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游戏机热卖带动无线传输芯片需求 (2007.02.02)
微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台 |
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旺宏正式启动NAND闪存开发计划 (2007.02.01)
旺宏将正式启动NAND闪存的开发计划，以SONOS技术为基础，预期四年后完成，届时以45奈米制程技术投入量产，初期生产16GB与32GB的产品，今年并有意寻求策略合作伙伴。
旺宏今年资本支出预计为30亿元至35亿元 |
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Avago新型传感器适合行动与商业应用 (2007.02.01)
Avago Technologies（安华高科技）宣布推出两款采用小型化chipLED封装的新型环境光传感器产品，在设计上紧密仿真人类眼睛对光谱变化的反应曲线，Avago的APDS-9005与APDS-9006环境光传感器可以大幅降低耗电并延长电池使用时间 |
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智原科技与ARM持续拓展合作关系 (2007.02.01)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技，宣布已经取得安谋国际（ARM）包括ARM926EJ-S微处理器核心以及ARMv5TEJ指令集架构的授权，以开发其下一世代FA系列CPU，尤其针对嵌入式系统、网络通讯以及多媒体应用等领域提供系统单芯片（SoC）设计服务 |
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Cadence低耗电解决方案 电源功耗共通格式整合 (2007.01.31)
电子设计创新厂商Cadence益华计算机，发表Cadence低耗电解决方案（Low-Power Solution），是一完善整合的低耗电芯片逻辑设计、验证与设计实现的流程。Cadence益华计算机低耗电解决方案整合了针对Si2联盟提出的电源功耗共通格式（Common Power Format，CPF），在早期的设计流程中就能考虑到电源的议题，为IC工程师们提供终端低耗电设计解决方案 |
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以实体合成技术克服新一代设计挑战 (2007.01.31)
最初的FPGAs是由数十个逻辑单元所组成，其功能需求很容易经由绘制电路图的软件来表示。然而在摩尔定律的推波助澜之下，FPGAs也日趋壮大。在90年代初期，FPGAs已成长到由数千个逻辑单元组成，电路图的绘制也开始变得相当复杂而乏味 |
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Chipworks积极扩展亚太地区的经营规模 (2007.01.31)
Chipworks是一家国际知名的技术服务公司，该公司专门从事半导体芯片和电子系统的电路与实体组成之分析，应用于专利授权的支持和竞争性研究。Chipworks的技术专业人才运用精密之实验室设备以及公司内丰富的半导体数据库和专业技术知识进行详细的芯片与系统分析 |
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Motorola将采购TI高阶手机芯片 (2007.01.31)
全球第二大手机大厂摩托罗拉（Motorola）表示，将采用全球最大手机芯片厂德仪（TI）的3G手机及WiMAX芯片，以发展高阶手机，然该手机预计于2008年上市。
根据路透（Reuters）报导指出，分析师预测摩托罗拉这笔高阶手机芯片订单将有助于提升德仪营收，一扫德仪在高阶手机市场未有亮眼表现的阴霾 |
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优质管理系统克服环保法规冲击 (2007.01.31)
欧盟的环保指令生效，国内的高科技产业上下游都受到强烈的冲击，不仅是因为该指令的强制力与欧盟的市场规模，而是代表新时代的绿色制造将全面普及于所有的产品，尤其是电子产品，引起产业界的高度重视，由于绿色制造有其门坎，所以相关规定的了解与技术能力的培养，堪称是一场企业生存竞争的淘汰赛 |
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储存零组件的运用更加「混拟」化 (2007.01.31)
所谓的混拟化，其实是指「混组化」与「虚拟化」 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
