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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26) 闪存解决方案供货商Spansion宣布,为加强对中国市场的关注,Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25) 全球DMS(Design and Manufacturing Service)厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中,展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品,包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25) 瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中,半导体系统解决方案的顶尖供货商之一,并执全球微控制器供货商之牛耳,且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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ADI针对HDTV应用发表Advantiv产品线 (2007.10.25) ADI扩展其Advantiv先进电视解决方案的产品线,今天发表一款音频处理器以及Class- D音频功率放大器,这些芯片能够组成完整的先进电视音频次系统,可以让设计工程师在设计时符合多重产品的性能与价格目标 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25) 联电积极布局内存市场,将与日本尔必达(Elpida)合作进行交互授权,由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术,联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线(low-k/Cu)专利 |
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南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25) 在日内瓦所举行的2007国际电信联盟(ITU)Radio Assembly大会上,已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro,成为第6种3G国际标准。
WiBro是由南韩电子通信研究院(ETRI)、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商,以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准,又被称为行动WiMAX |
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Zetex发表崭新MR16兼容式LED射灯专用芯片组 (2007.10.24) 捷特科(Zetex Semiconductors)公司,近日开发出为MR16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现有解决方案的组件数量减少多达50%,大幅减少灯颈部分PCB的尺寸和重量,同时降低电灯设备的整体制造成本 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24) 内存本身就具有通用与中介的性质,所以发展出来的各类内存组件,多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故,所发展的都是非挥发性的内存,这样才能既做为系统随机存取之用,又能组成各类的储存装置,例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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摩托罗拉成立亚太地区第一个WiMAX测试中心 (2007.10.23) 摩托罗拉在台成立亚太区第一个WiMAX测试中心。摩托罗拉亚太区总裁梁念坚表示,该公司已正式成立手机部门芯片小组,开发WiMAX芯片,并全力布局WiMAX市场,未来摩托罗拉相当可能投资台湾WiMAX电信公司 |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23) 根据国外媒体报导,IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科(MediaTek)共同合作开发超高速芯片组,积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示,这项合作研发项目,将把IBM新型毫米波(Sub-Millimeter)无线芯片和封装技术,以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长,整合在一起 |
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IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22) 外电消息报导,市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路(IC)出货成长率,从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故 |
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英商康桥半导体台湾分公司正式成立 (2007.10.22) 英商康桥半导体(CamSemi)22日于内湖分公司举行开幕茶会,CamSemi执行长David Baillie也在会中宣布,CamSemi负责亚洲市场的业务及技术支持办公室正式成立,此营运中心将有助提升CamSemi在亚洲的声誉,进而能更有效拓展CamSemi独立的电源管理IC在全球市场中的销售 |
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Octasic发表多核心媒体网关DSP (2007.10.22) Octasic发表一款可供语音、视讯与数据网络应用程序使用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo结合弹性与高质量语音和视讯,提供了完善的媒体网关解决方案。
Vocallo可扩充式的媒体网关解决方案是此类型的第一个DSP平台,可提供设计媒体网关的OEM崭新、弹性的商业模式 |
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凌力尔特微型模块产品媒体说明会 (2007.10.22) LTC电源产品事业群PM Tony Armstrong,针对一系列微型模块产品进行说明。 |
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LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22) 随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光,近80~85%转换成热,这些热如无法适时排出至环境,将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命 |
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台湾软性电子之发展商机研讨会 (2007.10.22) 国内在建立半导体与显示器两兆电子产业之后,势必对于下一波全球电子产业发展动向以及新的技术革命,在寄有基础上寻找切入机会与应用市场商机的探索;近年来由于全球软性电子的技术持续投资与发展,技术也获得显著的突破,有些业者正筹备进入生产阶段,继之以起的就是创造性的新应用产生 |
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2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22) 2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临,分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。
全球电子技术日新月异,首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门;此外 |
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人机接口触控屏幕入门与应用技术 (2007.10.22) 人机接口触控屏幕与PLC搭配使用,有效取代了按钮、指拨开关、指示灯及七段显示器等外部组件,省下了大量的配线,使得工厂自动化获得更高的效率。为了让生产现场的设备相关人员能快速的掌握人机接口触控屏幕,特举办此课程 |
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RFID技术发展与应用商机 (2007.10.22) RFID在对于应用端而言,可以结合网络、PC 以及未来的信息家电等功能,目前广泛应用在行动商务、生产、物流、仓储、运输及智能家庭生活上,近年来已成为许多专家推荐为重要新兴科技,RFID更被列入2005年十大IT技术之一;因此,全球各软硬件大厂均竞相投入RFID相关技术研发,显示RFID庞大商机已经让人无法忽视 |
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从LED散热技术探讨未来照明应用前景 (2007.10.22) 散热问题是高亮度LED照明的重要技术瓶颈之一,因90%输入电能必须转换成热能排出,且LED晶粒属半导体材料,无法耐高温( |