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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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ADI针对HDTV应用发表Advantiv产品线 (2007.10.25)
ADI扩展其Advantiv先进电视解决方案的产品线，今天发表一款音频处理器以及Class- D音频功率放大器，这些芯片能够组成完整的先进电视音频次系统，可以让设计工程师在设计时符合多重产品的性能与价格目标 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25)
在日内瓦所举行的2007国际电信联盟（ITU）Radio Assembly大会上，已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro，成为第6种3G国际标准。
WiBro是由南韩电子通信研究院（ETRI）、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商，以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准，又被称为行动WiMAX |
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Zetex发表崭新MR16兼容式LED射灯专用芯片组 (2007.10.24)
捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日开发出为MR16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现有解决方案的组件数量减少多达50%，大幅减少灯颈部分PCB的尺寸和重量，同时降低电灯设备的整体制造成本 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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摩托罗拉成立亚太地区第一个WiMAX测试中心 (2007.10.23)
摩托罗拉在台成立亚太区第一个WiMAX测试中心。摩托罗拉亚太区总裁梁念坚表示，该公司已正式成立手机部门芯片小组，开发WiMAX芯片，并全力布局WiMAX市场，未来摩托罗拉相当可能投资台湾WiMAX电信公司 |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起 |
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IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22)
外电消息报导，市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路（IC）出货成长率，从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故 |
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英商康桥半导体台湾分公司正式成立 (2007.10.22)
英商康桥半导体（CamSemi）22日于内湖分公司举行开幕茶会，CamSemi执行长David Baillie也在会中宣布，CamSemi负责亚洲市场的业务及技术支持办公室正式成立，此营运中心将有助提升CamSemi在亚洲的声誉，进而能更有效拓展CamSemi独立的电源管理IC在全球市场中的销售 |
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Octasic发表多核心媒体网关DSP (2007.10.22)
Octasic发表一款可供语音、视讯与数据网络应用程序使用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo结合弹性与高质量语音和视讯，提供了完善的媒体网关解决方案。
Vocallo可扩充式的媒体网关解决方案是此类型的第一个DSP平台，可提供设计媒体网关的OEM崭新、弹性的商业模式 |
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凌力尔特微型模块产品媒体说明会 (2007.10.22)
LTC电源产品事业群PM Tony Armstrong，针对一系列微型模块产品进行说明。 |
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LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22)
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展，LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光，近80~85%转换成热，这些热如无法适时排出至环境，将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命 |
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台湾软性电子之发展商机研讨会 (2007.10.22)
国内在建立半导体与显示器两兆电子产业之后，势必对于下一波全球电子产业发展动向以及新的技术革命，在寄有基础上寻找切入机会与应用市场商机的探索；近年来由于全球软性电子的技术持续投资与发展，技术也获得显著的突破，有些业者正筹备进入生产阶段，继之以起的就是创造性的新应用产生 |
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2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22)
2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临，分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。
全球电子技术日新月异，首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门；此外 |
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人机接口触控屏幕入门与应用技术 (2007.10.22)
人机接口触控屏幕与PLC搭配使用，有效取代了按钮、指拨开关、指示灯及七段显示器等外部组件，省下了大量的配线，使得工厂自动化获得更高的效率。为了让生产现场的设备相关人员能快速的掌握人机接口触控屏幕，特举办此课程 |
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RFID技术发展与应用商机 (2007.10.22)
RFID在对于应用端而言，可以结合网络、PC 以及未来的信息家电等功能，目前广泛应用在行动商务、生产、物流、仓储、运输及智能家庭生活上，近年来已成为许多专家推荐为重要新兴科技，RFID更被列入2005年十大IT技术之一；因此，全球各软硬件大厂均竞相投入RFID相关技术研发，显示RFID庞大商机已经让人无法忽视 |
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从LED散热技术探讨未来照明应用前景 (2007.10.22)
散热问题是高亮度LED照明的重要技术瓶颈之一，因90%输入电能必须转换成热能排出，且LED晶粒属半导体材料，无法耐高温( |
