 |
太阳诱电发表小型500mA DC-DC转换器 (2004.08.20)
太阳诱电日前发表了外形尺寸为3.2mm×2.5mm×1.2mm、支持500mA最大输出电流的小型降压型DC-DC转换器模块“B-02-31-15”。可用作手机、PDA和数字相机上的系统LSI旁边配置的POL（point of load）转换器 |
|
夏普液晶面板IC可自动识别NTSC/PAL (2004.08.20)
夏普日前对外发表可自动识别仿真图像信号的NTSC和PAL制式并将其转换成液晶面板RGB信号的接口IC“RB5P0090M”样品。主要用于车用导向系统和可携式DVD影碟机等领域。
夏普此次利用配备NTSC和PAL自动识别功能，在产品设计时将会产生两大优点 |
|
TI宣布推出TMS320C6418 DSP组件 (2004.08.20)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6418 DSP组件，它是以TMS320C64x核心为基础所发展的最新产品，使TI得以在DSP市场上提供更强大的高效能产品阵容。C6418 DSP的优化设计可以在效能、内存、外围和价格之间取得完美平衡，最适合电信、数字收音机以及地面和卫星广播系统应用 |
|
Cypress扩增FLEx72系列高带宽双埠RAM产品 (2004.08.20)
Cypress日前发表两款新组件，4-Mbit(CYD04S72V)与9-Mbit(CYD09S72V)的产品样本，扩增FLEx72系列高带宽双埠RAM的产品系列阵容。Cypress并针对x72-bit-wide多埠内存增添一款18-Mbit FLEx72组件，目前已开始量产 |
 |
低价及特高效率(薄晶圆,迭层薄膜与奈米)太阳电池的技术与应用 (2004.08.20)
F053薄膜与奈米太阳电池技术与应用课程目标: 太阳电池的推广一直无法若实的主要原因,在于造价太高,光电转换效率太低.因此,全世界的主要研究均以此为目标.本课程将针对低价的薄晶圆太阳电池的技术与应用与特高效率的迭层薄膜及奈米太阳电池的技术与应用为主,作一深入浅出的介绍修课条件: 大专以上理工科系毕 |
 |
中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息，中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠 |
|
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU (2004.08.19)
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU(Graphics Processing Unit)的最新成员─GeForce 6600 GT与GeForce 6600。新产品将NVIDIA旗舰产品GeForce 6800 GPU的各种功能带入主流市场，包括支持Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0及NVIDIA具革命性的UltraShadow II技术，能在高质量、高分辨率(1600x1200x32)的模式下将《毁灭战士 3》的执行效率提升至每秒42个更新画面 |
|
NS宣布2004年在美国取得221项专利 (2004.08.19)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年会计年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造创新技术的专利，创下该公司自1959年创办以来的历年最高纪录 |
|
汉高技术将提升知名品牌的影响力 (2004.08.19)
汉高技术公司(Henkel Technologies)宣布推行一项全球性计划，以单一和全面的标识推广其工业创新的技术和産品，发挥领先电子材料品牌的力量，务求超越其他竞争对手。这项战略计划将协助汉高技术提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 产品和服务的知名度，而这些产品和服务已深得用户信赖，能满足他们对先进技术应用的需求 |
|
TI推出整合式电池充电及电源管理组件 (2004.08.19)
德州仪器(TI)宣布推出两个系列的单芯片电池充电和电源管理组件，它们把更强大的电源管理功能整合至更小的芯片，让单颗锂离子电池的应用获得更安全而有效率的充电功能 |
|
TI参与的WWiSE联盟提出IEEE 802.11n标准共同建议案 (2004.08.18)
德州仪器 (TI)宣布，和多家厂商组成的WWiSE联盟将把一份完整的共同建议案提交给IEEE 802.11 Task Group N (TGn)，其目标是发展新世代Wi-Fi标准，并使它拥有100 Mbps以上的持续数据产出能力，MIMO-OFDM将是这种新技术的基础 |
|
Oxford推出高整合度的多媒体处理器 (2004.08.18)
Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒体处理器可将高质量的音频和视频数据直接记录在产品内的硬盘上，为非线性编辑提供便利，并透过完整FireWire 800和USB2.0界面实现超高速的上传和下载功能 |
|
快捷半导体推出DQFN封装的逻辑位准转换器 (2004.08.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑位准转换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)，特为蜂巢式电话、笔记本电脑和其他电池供电携带型设备而设 |
|
Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息，韩国Hynix与欧洲意法半导体（ST）在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约，该案总投资金额将超过20亿美元，包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案 |
|
美国国家半导体推出雷射二极管驱动器 (2004.08.18)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款适用于光学拾讯器 (Optical Pickup Units；OPU) 而设的全新雷射二极管驱动器。这款型号为 LMH6533 的芯片具有极快开关速度、极低输出电流噪声以及低功耗等优点 |
|
华润上华持续扩充6吋产能 挑战全球最大 (2004.08.18)
股票甫于8月13日在香港上市的中国大陆晶圆代工业者华润上华市场经营动作积极，该公司表示将以全球最大6吋晶圆代工厂为目标，持续扩充6圆晶圆代工产能。而该公司8吋厂也将动工，初期兴建厂房投资金额约8000万美元，预计明年8月完工，明年第四季投片试产 |
|
内存价格8月中旬触底 9月可望反弹 (2004.08.17)
根据美林证券针对DRAM市场发布的最新报告指出，虽然近期DRAM现货价持续走低，但并不代表下半年DRAM销售将开始走下坡，反而可借此消除供货商所获取的不正常超额利润（abnormal margin） |
|
加强产学交流 台积电与成大签定三年合作协议 (2004.08.17)
半导体大厂台积电与成功大学宣布签定为期三年的产学合作协议书，双方将藉此强化彼此产学合作机制，以促进半导体产业升级。双方未来也将共同举办学术研讨会、竞赛以及「半导体研习营」，台积电并将接受成大学生实习 |
|
Cypress发表支持双LA-1接口的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列网络搜索引擎(NSE)组件样本。Ayama 20000系列NSE接口已通过网络处理论坛(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1规格认证，能支持各种商业网络处理器(NPU)，其中包括英特尔公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700 |
|
南亚科否认有意赴中国投资8吋晶圆厂 (2004.08.16)
根据业界消息，台塑集团董事长王永庆于出访中国大陆回台后表示，该集团旗下DRAM厂南亚科技有意前往中国大陆投资8吋晶圆厂，但南亚科技针对此一消息表示，该公司内部从未有任何相关评估，且相关条件亦不符合台湾政府的相关规定 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
