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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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SMSC推出一系列脚位兼容的I/O控制芯片 (2004.08.16)
美商史恩希(SMSC) ，于16日推出一系列脚位兼容的I/O控制芯片：SCH3112、SCH3114和SCH3116。SMSC内嵌式I/O产品营销副总裁Rob Stein表示：「SCH3112、SCH3114、SCH3116系列将一般需要多项零件的关键系统控制功能结合在单一芯片中，并提升其功能，提供客户最佳的产品选择 |
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厂商提升产能 NAND型Flash价格续跌 (2004.08.15)
市场消息指出，1G NAND型Flash（闪存）现货价持续下跌，原因应与主要内存厂商提升产能有关；此外因韩国Hynix亚洲倒货效应持续发酵，据了解，256M DDR现货价持续下跌，DDR 333最低价已开出4美元价格 |
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美商亚德诺推出14位双ADC单芯片 (2004.08.14)
美商亚德诺公司推出了14位、双模拟数字转换器 (ADC)，将两个14位的ADC整合到单一芯片中。这个组件是美商亚德诺着重在分辨率与速度而开发的最新高速双ADC系列中的旗舰级产品 |
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IR与哈尔滨工业大学合办马达控制研讨会 (2004.08.14)
国际整流器公司(International Rectifier)宣布在中国大陆举行一系列关于「马达运动控制」(Motion Control) 的教育性研讨会，致力向当地攻读相关工程科目的学员灌输最新省电节能电子技术 |
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茂德总经理陈民良出任董事长一职 (2004.08.13)
茂德科技12日宣布于下午召开的董事会中原任董事长胡洪九先生请辞董事长职务，董事会并选举现任总经理陈民良博士出任茂德科技新任董事长。
茂德科技自去年第三季以来转型顺利 |
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盛群公布7月份营收及93年上半年度财务报表 (2004.08.13)
盛群半导体于九日公布民国九十三年七月份营业额为NT$340,804千元，较六月份增加4.35%，与九十二年同期相较则增加11.39%。累计今年一至七月的营收为NT$2,280,968千元，较九十二年同期增加16.90% |
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Fairchild推出全新RF功率放大器模块 (2004.08.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段需要高性能无线局域网络 (WLAN) 的客户和存取点(AP)应用而设计。该组件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起，提供业界同类型组件无法比拟的卓越性能 |
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XILINX荣膺FPGA嵌入式解决方案首奖 (2004.08.12)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商－美商智霖（Xilinx）宣布Xilinx嵌入式软处理器荣获高科技产业专业媒体CMP公司独立调查报告票选为FPGA设计的最佳解决方案，其中25%的受访者表示在过去12个月曾采购或使用Xilinx的架构，同时也被列为前10大芯片设计领导厂商 |
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英飞凌推出Sub-Notebook的DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，并且已经被计算机主板厂商华硕计算机选择为优先供应厂商。此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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NVIDIA nForce支持AMD Sempron处理器系列产品 (2004.08.12)
NVIDIA宣布NVIDIA nForce媒体与通讯处理器(Media and communications processors)全系列产品，将支持AMD日前针对日常运算市场所推出的最新Sempron处理器系列产品。NVIDIA与AMD将携手合作，其中采用AMD Sempron处理器与NVIDIA nForce MCP的运算平台，能为高价值产品的消费者带来高质量与可靠的桌上型与笔记本电脑 |
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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺 (2004.08.12)
据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势 |
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消化8吋厂产能 DRAM业者推多角化策略 (2004.08.12)
由于全球各DRAM厂纷纷大幅投资兴建12吋晶圆新厂或扩充12吋产能，为消化原有的8吋厂产能，各家业者也陆续制定策略，纷纷以推出多样化产品线或是增加代工比重来增加DRAM之外的营收，而由于消费性电子需求量大，这些策略为业者带来不少额外营收成长 |
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英飞凌推出DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌(Infineon Technologies AG)推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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全球晶圆代工市场今年可望成长52％ (2004.08.11)
市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出，延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现，2004年可望有52％成长率，达171.7亿美元的市场规模，再度超越全球半导体市场成长率 |
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TI超低功耗MSP430设计赢得技术创新奖 (2004.08.11)
德州仪器 (TI)宣布其MSP430超低功耗技术已获得Frost & Sullivan提名为2004年全球微控制器市场的技术创新奖优胜者，藉以肯定TI在微控制器业界的领导地位和日益坚定的承诺。在选择TI为优胜者时，Frost & Sullivan把MSP430超低功耗16位RISC混合讯号处理器系列称为电池供电型量测应用的终极解决方案 |
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多元应用摧枯拉朽 Dual-Band扩大市场占有 (2004.08.11)
由于多模（Multi-Mode）芯片在未来可能成为WLAN（Wireless LAN）市场新宠，因此意法半导体（STMicroelectronics；ST）以其单芯片STLC8201多模无线局域网络基频（baseband）处理器芯片，搭配STLC8100双频WLAN射频（Radio Frequency；RF）收发器，整合为STLC8000双芯片平台，藉以跨足多模（802.11a/b/g）WLAN市场 |
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富晶发表全系列十二项最新产品 (2004.08.10)
富晶半导体十日发表其全系列产品线12项最新产品。产品线可分为四大领域：MSP (Mixed Signal Processing)、电池管理、电源管理与能源量测等四大产品线。此次针对其中三条产品线之新产品对外一次完整发表 |
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美商亚德诺推出三信道差动缆线驱动器 (2004.08.10)
美商亚德诺推出的AD8133完全整合进单一的4 mm X 4 mm封装，是最小的三信道差动缆线驱动器。 使用这个全新的组件，需要藉由双绞线驱动RGB(红绿蓝)信号的工程师，可以用以削减原来多颗芯片的解决方案，砍掉将近50%的成本，并减少电路板空间将近75% |
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AGERE支持500 mbit/s Wi-Fi规格草案 (2004.08.10)
Agere Systems 宣布支持一套基础无线网络规格草案，针对HDTV传输、及企业与零售无线网络的各种高密度用户环境，提供超高的数据传输率。这项草案建构出新一代无线网络－IEEE 802.11n通讯协议 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
