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Kenwood采用TI PurePath Digital技术 (2004.08.31)
德州仪器宣布，Kenwood利用其PurePath Digital技术推出新款的消费性产品。TI将PurePath Digital技术用于数字放大器，不但能表现最生动自然的声音，还能发展出体积精巧的高功率音频产品，使得家庭剧院设备展现出独特的风味 |
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汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
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汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
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意法半导体对下半年获利情况仍表示乐观 (2004.08.30)
据外电引述欧洲半导体厂商意法半导体（ST）总裁暨执行长Pasquale Pistorio说法表示，尽管市场分析师对2004下半年半导体景气预测并不乐观，意法仍认为该公司第四季仍能达到原先获利目标，截至目前没有下修获利预估的打算 |
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联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
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iSuppli：全球Flash市场面临产能过剩阴影 (2004.08.29)
市调机构iSuppli针对全球闪存（Flash）业者排名公布最新报告指出，掌握NAND型闪存技术的三星、东芝仍蝉连全球前二大闪存供货商，此外以NOR型产品为主的Spansion、英特尔排名亦无大变动；但因目前景气能见度不佳，全球Flash业者扩产速度却加快，下半年市场仍充满产能过剩阴影 |
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TI推出SC70封装的高速3 V放大器 (2004.08.27)
德州仪器(TI)宣布推出采用小型SC70封装的高速视讯放大器。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，它能提供6 dB增益、双极点数字模拟转换器重建滤波器 (DAC reconstruction filter) 和关机功能，最适合支持3 V可携式应用的复合视讯输出，例如数字相机、照相手机、机顶盒和游戏主机 |
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飞思卡尔宣布台湾分公司正式营运 (2004.08.27)
飞思卡尔半导体执行长Michel Mayer，27日宣布台湾分公司正式营运，并赞扬台湾企业在全球产品创新及研发上的领导地位。 有鉴于台湾为全球第一大晶圆制造基地及第二大IC设计中心，飞思卡尔将台湾视为全球营运之重要伙伴，飞思卡尔在台湾营运的核心策略是「资产轻量化」，这项策略的重要步骤就是与各晶圆厂及设计公司建立联盟 |
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光磊发表1.5”手机用全彩被动式OLED主面板 (2004.08.26)
国内光电半导体厂商－光磊科技，发表全彩1.5”手机用全彩被动式OLED 主面板 ( 分辨率 130xRGBx130, One Chip Solution )。今年(2004年)第三季试产、第四季即可正式量产出货，未来在OLED领域的产量与产能的实力将更进一步 |
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NVIDIA是PCI-SIG整合组件厂商名单中 (2004.08.26)
NVIDIA日前宣布，NVIDIA PCI Express产品已通过负责制定全球传统PCI*、PCI-X、以及PCI Express等业界标准I/O技术的PCI-SIG* (Special Interest Group)之兼容性测试，同时这些通过测试的产品被列入PCI-SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中 |
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AMD推出AMD64笔记本电脑处理器 (2004.08.26)
AMD推出AMD Athlon 64处理器3700+，锁定桌上型NB市场，将AMD64系列处理器版图扩展至新领域，成为笔记本电脑PC市场中效能最高的32位/64位处理器。AMD Athlon 64处理器3700+，不仅提供32位软件运算效能，更具备与未来64位软件之间的兼容性 |
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Q2全球晶圆厂产能利用率创新高 (2004.08.26)
景气复苏带动晶圆厂产能利用率创新高，根据国际半导体产能统计组织（SICAS）所公布的最新报告，2004年第二季全球晶圆厂产能利用率为95.4％，为2000年半导体上一波高峰期以来的最高纪录；SICAS表示，以目前市场情况推估，2004年第三季与第四季全球晶圆厂产能利用率仍将维持高水平，但2005年起恐将开始走下坡 |
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盛群发表红外线遥控器专用MCU系列产品 (2004.08.24)
盛群半导体发表红外线遥控器专用MCU系列产品－HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5。
盛群半导体表示，HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列为Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU，同时提供Mask及OTP兼容版本 |
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Fairchild推出新型高绝缘电压逻辑闸光耦合器 (2004.08.24)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新低输入电流逻辑闸光耦合器－FOD2200，在宽广的电源电压范围内提供产业领先的高绝缘电压 (5kV rms) 功能。FOD2200具有1kV/µs的高共模抑制比 (CMR) 和磁滞输出电压，能为噪杂工业环境的高速应用带来最佳性能 |
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智原与擎泰合作高速MMC 4.0控制芯片成功量产 (2004.08.24)
智原科技设计服务客户─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技术，成功量产高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快闪记忆卡控制芯片－SK6802。
智原科技表示，擎泰科技SK6802具备每秒20MB的读取速度及17MB的写入速度，支持不同数据宽度功能(x1、x4与x8位)数据闪存 (Data Flash) 接口，可分别在1.8V与3.0V双电压模式操作 |
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抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
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泰科电子推出PolySwitch TRF600-150电路保护组件 (2004.08.23)
泰科电子Raycham电子部宣布推出适用于通讯和网络应用的新型 PolySwitch TRF600-150 电路保护组件。这款新型组件比以往同类型产品体积减少了25%，可提供电话、传真机、机顶盒、安全系统、调制解调器以及其他必须符合UL 60950和TIA-968-A标准之通讯设备可自复式的过电流保护 |
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TI推出低失真的5V单电源运算放大器 (2004.08.23)
德州仪器(TI)宣布推出业界最低失真的5V单电源运算放大器，最适合需要高速、低失真和低噪声的各种应用。THS4304把更高的分辨率和精准度带给无线基础设施、医疗影像和自动化测试设备，是高速讯号调节应用的理想选择，例如驱动ADS5500系列之类的高分辨率、高速模拟数字转换器 |
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再告中芯 台积电向ITC提控诉 (2004.08.22)
据市场消息，国内晶圆代工大厂台积电在美东时间18日下午向美国国际贸易委员会（ITC），提出对中国晶圆代工业者中芯国际侵害该公司专利权及剽窃营业秘密的控诉；台积电人士表示，此次的控诉行动是为了让中芯的产品无法销往美国 |
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半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶？ (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，北美半导体设备制造商7月订单与6月持平，延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象，而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
