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SEMICON Taiwan将登场 厂商参展意愿不高 (2004.08.09)
即将在9月13至15日举办的台湾半导体设备材料展（SEMICON Taiwan）虽然已经是第8年举行，但因台湾半导体设备业者与客户关系已经建立特殊的紧密模式，参展厂商持续减少中 |
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TI推出高整合度频率倍频器 (2004.08.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出利用其制程技术能力，宣布推出一颗高整合度的频率组件，它内含三个锁相回路 (PLL) 滤波器，还提供最强大的效能。这颗频率倍频器的架构不需外部零件支持锁相回路，这能减少整体系统成本和节省电路板面积 |
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TI推出3.3 V电源的PECL/TTL电压位准转换器 (2004.08.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出七颗PECL和TTL驱动器以及接收器，包含业界第一种3.3 V PECL电压位准转换器和五颗组件，可直接取代Agere Systems已停产的电压位准转换器。这些组件能在差动输入逻辑位准和TTL输出逻辑位准之间进行转换，专门设计来处理平衡式传输在线面的数字数据或频率讯号，也是电信及医疗影像应用的理想选择 |
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英飞凌推出新系列高速红外发射器 (2004.08.09)
英飞凌宣布推出可提供出色辐射功率和强度的新系列高速红外发射器。采用双异质芯片GaAlAs/GaAlAs 技术构建的Vishay Semiconductors新型IR发射器与上一代器件相比，其辐射强度提高了43%，从而扩展了汽车、消费类及工业环境中红外数据传输和挡光系统应用的范围与可靠性 |
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茂德公布七月份营收 (2004.08.09)
茂德科技9日公布该公司7月营收为新台币37.73亿元，与去年同期相较，成长88%；累计1-7月营收为新台币251亿元，与去年同期相较，成长113%。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，由于7月DRAM 现货价与合约价回稳，因此茂德7月营收较6月成长，且单月毛利率仍维持40%以上之水平 |
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Vishay推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络 (2004.08.09)
Vishay宣布推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络，这些産品是首款在超小型 SC-70 封装中提供了 0.05% 电阻比容差的器件。Vishay 薄膜 MP 系列中的这些表面贴装器件主要用于仪表放大器、高精度分压器及桥接网络电路 |
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NASA采用飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术 (2004.08.09)
美国太空总署(NASA)宣布采用飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术，建置安全智能卡门禁技术。飞利浦的芯片技术符合美国政府的政府智能卡通用性规范(GSC-IS)标准，这项芯片技术整合于发放给所有太空总署内部员工和承包商的智能卡中，以作为实时身份验证之用 |
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2004年电子业趋势评析 (2004.08.09)
根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告说，2004年的全球半导体业产值将成长超过28.6％，高于2000年的成长值。这是多么令人兴奋的消息 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
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英飞凌持续并扩增与华邦技术代工合约 (2004.08.06)
英飞凌与华邦电子宣布双方已经签约以扩张现有的标准记忆芯片 (DRAM)的生产合作。依据新签订的协议，英飞凌将把该公司的0.09微米 DRAM沟槽式技术 (trench technology) 与300mm的生产技术移转给华邦，华邦则将以这种技术为英飞凌独家制造计算机应用方面的DRAM |
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益登科技公布七月份营收及上半年自结获利 (2004.08.06)
益登科技公布93年度七月份营收，根据内部自行结算为新台币十六亿ㄧ千ㄧ佰七十五万元，累计该公司今年一至七月营收为新台币ㄧ百零八亿九千七百二十一万元，达成全年度营收预测之50% |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
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IDT推出Linux 2.6软件 (2004.08.05)
IDT推出最新Linux 2.6软件，不仅能够强化系统性能，还提供数项附加价值，如支持进阶Linux 音效架构和数字视频播放等进阶多媒体功能。
IDT是推出Linux 2.6软件支持的半导体厂商，充份显示该公司拥有能够提供完整硬件与软件解决方案的核心能力 |
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TI推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)宣布推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器，进一步扩大TI应用简单的SWIFT™电源管理产品阵容。这颗同步转换组件内建18 A峰值电流的FET开关，可以将更大弹性和更快的产品上市时间带给负载点设计人员，帮助他们利用高效能DSP、FPGA和微处理器发展3.3 V的工业及电信系统 |
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Cypress的WirelessUSB技术获Belkin采用 (2004.08.05)
Cypress Semiconductor宣布Belkin Corp.将于一套新的产品系列中采用Cypress的WirelessUSB 无线电系统芯片（radio-system-on-chip）技术。这些产品包括了以WirelessUSB技术开发的键盘、鼠标与远程遥控器，主要是针对以PC为基础的媒体中心（Media Centers）以及家庭剧院应用所设计 |
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IR推出可提供80A输出的二相PWM控制IC (2004.08.05)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出可支持AMD Athlon、AMD Athlon 64、AMD Opteron及Intel VR10.X处理器的二相交错式PWM控制IC – IR3092。应用范围包括服务器和桌面计算机的主板、电压调节器模块 (VRM)、视频图像卡和电讯用的单列封装 (SIP) 模块 |
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Infineon推出两款新式芯片卡控制器 (2004.08.05)
英飞凌 (Infineon)推出两款新式芯片卡控制器，未来的电子ID卡和护照除了兼具多功能外，也将更加安全将会更加安全且多功能。英飞凌预计在2004年年底，进行新式ID卡与护照的全球性测试 |
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德州仪器公布2004年链接解决方案研讨会日程 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)公布2004年链接解决方案研讨会 (Connectivity Solutions Seminar) 日程，此研讨会将在七月底至八月初于汉城、上海、深圳及台北分别举行，而台北场次将于8月6日展开，预计将为设计人员带来独特的链接解决方案技术学习论坛 |
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Fairchild推出RMPA1959组件 (2004.08.04)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出RMPA1959组件，这是针对CDMA和CDMA2000-1X个人通信系统 (PCS)应用的高性能线性RF功率放大器模块 (PAM)。RMPA1959采用超小的4 x 4 mm封装，具有单一正电源运作、低功耗和关机模式等特性，且在 +28dBm 平均输出功率下效率达到39% |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
