 |
易利信重组蓝芽技术授权部门 (2004.09.08)
有鉴于蓝芽标准已臻成熟，易利信日前决定终止蓝芽技术授权业务，蓝芽相关技术将整合至易利信手机平台技术授权公司业务之内（EMP），并将成立蓝芽专责部门，持续提供现有半导体客户蓝芽解决方案的服务支持 |
|
TI推出x1 PCI Express至PCI网桥 (2004.09.08)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗x1 PCI Express至PCI网桥和PCI Express 1394a组件样品，再次展现TI支持PCI Express发展的坚定决心，这颗PCI Express 1394a组件为业界带来第一个ExpressCard模块，它是以PCI Express总线为基础、以取代传统I/O接口 |
|
IR推出IRAUDAMP1 Class D声频放大器参考设计 (2004.09.08)
国际整流器公司(IR) 推出IRAUDAMP1 Class D声频放大器参考设计，其特色为高达200V的高速闸驱动IC—IR2011S能针对功率级的每个信道，驱动一对IRFB23N15D HEXFET MOSFET，提供放大声频PWM波形 |
|
Cypress发表HOTLink-On-Demand系列产品 (2004.09.08)
Cypress发表HOTLink-On-Demand物理层系列产品，成为Society of Motion Pictures and Television Engineers（SMPTE）标准设备硬件的市场中的系列产品。 HOTLink-On-Demand系列产品中的十二种组件，包括了视讯切换器（production switchers）、分配放大器（distribution amplifiers）、数字与模拟和模拟与数字转换器以及摄影机控制单元 |
|
ADI新型串行模拟数字转换器具超小型封装技术 (2004.09.08)
美商亚德诺公司(ADI)8日推出10颗新型串行模拟数字转换器(ADC)，为医疗仪器、数据撷取、光通讯与汽车系统等高速、高准确度世界，带来超小型的封装技术。这些组件和其他高带宽，多信道应用正追随普遍电子产业朝向更小，优化程度更高的设计趋势 |
 |
新加坡特许12吋晶圆厂进入试产阶段 (2004.09.08)
全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），宣布该公司12吋晶圆厂进入试产，预计今年可开始投产。
特许半导体昨晚向新加坡证交所提交报告，宣布跨入0.13微米制程，12吋晶圆今年可望投产，这是特许首次生产12吋晶圆，12吋晶圆比8吋晶圆生产每颗芯片消耗较少的能量，也可生产包括更多晶体管的高阶芯片 |
|
Aviza垂直熔炉系统获华亚12吋晶圆厂采用 (2004.09.08)
半导体设备业者美商暐贳科技（Aviza Technology），宣布该公司垂直熔炉及单片晶圆原子层沉积（ALD）机台获得台湾DRAM 业者华亚科技（Inotera Memories）的12吋晶圆厂采用，Aviza表示将全力配合华亚12吋厂的第一阶段与第二阶段装机需求 |
|
Arrow库存供应链解决方案获RSA采用 (2004.09.07)
全球性电子零组件通路业者艾睿电子（Arrow）宣布该公司厂内库存（In-Plant-Store；IPS）供应链解决方案获韩国罗克威尔三星自动化（Rockwell Samsung Automation；RSA）采用，RSA为工业自动化服务供货商，艾睿表示该公司IPS解决方案可加强RSA的物料计划和存货管理能力 |
|
环隆电气与飞思卡尔合作开发超宽带1394模块 (2004.09.07)
环隆电气7日宣布，与飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor）连手合作开发超宽带（ultra wideband，UWB）1394模块，今年第四季产品即可上市。环隆电气新产品暨技术发展总处副总经理暨技术长吴福辉表示：「这款UWB解决方案，数据传输率高达110 Mbps，是目前速度最快的无线传输方案 |
|
凌华于ITU亚洲电信展与Intel合作展示 (2004.09.07)
凌华科技在韩国釜山举办之ITU亚洲电信展与Intel携手演出，亦是双方继稍早在今年六月于美国芝加哥举办之「SUPERCOMM 2004」合作后，再度双剑合璧，向亚洲及全球电信设备业者力推CompactPCI与AdvancedTCA产品 |
|
中芯首条12吋晶圆生产线正式启用 (2004.09.07)
据外电报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际的北京12吋晶圆生产线已正式启用，此为中国第一条12吋生产线，采用高阶0.13微米制程，并预计到2005年底月产能可达到1万5000片 |
|
TI推出 Analog Switch组件 (2004.09.07)
德州仪器(TI)宣布推出TS5A23157，它是低功耗、双信道的单刀双掷Analog Switch组件，其Vcc工作电压范围从1.65 V至5.5 V。这颗组件拥有低功耗和高速等优点，还能维持绝佳的讯号完整性，使其成为多种应用的理想选择，例如模拟讯号路由、讯号闸控以及数字讯号的多任务和解多任务 |
|
益登科技公布八月份营收 (2004.09.07)
益登科技公布93年度八月份营收，根据内部自行结算为新台币十二亿七千四佰ㄧ十六万元，累计该公司今年一至八月营收为新台币ㄧ百二十一亿七千一百三十六万元，优于去年同期ㄧ百一十四亿一百九十二万元，成长6.7%，达成全年度营收预测之56% |
|
RFMD名列全球17大无线通信半导体供货商 (2004.09.06)
RFMicro Devices, Inc.宣布，GartnerDataquest 根据收益已将 RF Micro Devices 列爲全球第十七大无线通信半导体供货商。据 2004 年 8 月题爲“市场份额：2003 年全球无线通信半导体＂的报导Gartner Dataquest 估计在 162亿美元的全球无线通信半导体市场中，RFMD 拥有约 3.9% 的份额 |
|
茂德声明与茂硅之间的资金关系 (2004.09.06)
茂德科技5日发表声明，说明双方过去的资金与业务关系，以显示茂德与茂硅电子之间的资金关系脉络清楚。前董事长胡洪九先生目前个人涉及案件处于检调过程中，茂德则配合检调单位提供数据 |
|
罗门哈斯之CMP 研磨剂获12吋晶圆厂采用 (2004.09.06)
半导体材料业者罗门哈斯电子材料的研磨技术部门（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣布，一家主要的12吋晶圆厂采用该公司所生产的铜和阻挡层CMP 研磨剂之后，大幅提高了高阶制程的总产量 |
 |
2004年半导体业的趋势评析 (2004.09.06)
本文根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告，分别就半导体组件的不同类别，分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含：离散的主被动组件、光电组件、模拟组件、微处理器、微控制器、MOS逻辑组件以及内存（DRAM和FLASH） |
|
八达岭长城选用飞利浦MIFARE UltraLight芯片技术 (2004.09.05)
皇家飞利浦电子公司宣布，北京市政交通一卡通有限公司（BMAC）位于八达岭长城的新型电子票务系统将采用飞利浦的MIFARE UltraLight感应式芯片技术。在不久的将来，游客可使用具备飞利浦感应式芯片技术的感应式智能卡系统取代现有的磁卡门票，更方便、快捷地游览这个举世知名的旅游景点 |
|
Audiocodes IPM260是完整VoIP既语音处理板卡 (2004.09.04)
全科科技所代理的Audiocodes，推出新一代VoIP 板卡--- IPM260(density:1E1~4E1)。IPM260是一完整VoIP既语音处理板卡，为今日及未来网络下一代应用，该卡提供IP 及 PSTN 接口。 藉由高度整合IP 及PSTN能力在同一板卡上 |
|
德州仪器FlashMedia控制器支持各种记忆卡 (2004.09.04)
德州仪器 (TI) 宣布推出FlashMedia控制器，可同时支持1394 (FireWire)、双插槽CardBus、智能卡以及各种记忆卡，包含SD、SDIO、MMC、Memory Stick、Memory Stick Pro、XD、Smart Media以及Compact Flash |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
