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友通上半年获利胜去年 将藉智慧医疗、工厂及轨道交通助动能 (2023.08.10)
即使近来陆续遭遇全球通膨、升息等挑战，嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌大厂友通资讯（DFI）今（10）日举行Q2法人说明会，宣告2023年上半年获利仍优於去年。成长动能主要来自日本及东南亚 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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UL Solutions布局电池及电动车充电市场 在台成功打造CB测试实验室 (2023.08.08)
受到全球电动车及动力电池需求与日俱增，UL Solutions 今（8）日宣布，其位於桃园芦竹的电动载具暨储能测试实验室，已获得国际电工委员会（IEC）电工产品合格测试与认证组织（IECEE）认可为CB测试实验室（CBTL），可为制造商提供在地、完整的电池和电动车充电测试服务 |
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隹世达组织优化提升综效 好牌重组共创多赢 (2023.08.08)
隹世达为实现「2027年高附加价值事业获利过半」新愿景，积极进行组织优化以创造多赢、持续扩大永续影响力。并於今（7）日举行线上法人说明会，说明上半年营运结果与未来展?? |
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台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下，并走向区域化及产业链重组之际，为巩固台厂长期於国际供应链关键地位，与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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Ansys透过扩展AI支援服务 「虚拟助理」加速技术创新 (2023.08.07)
基於当前人工智慧（AI）技术应用持续发展，Ansys今（7）日也宣布扩展其模拟产品与客户社群的AI整合，并推出首款限量测试版的多语言、对话式AI驱动的虚拟助理AnsysGPT，将为全球Ansys客户提供全年无休、即时回覆的全方位革新技术支援服务方式，将首次回应时间缩短至仅几秒钟 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团（HMG）在移动专用车款（Purpose-built vehicles；PBV）展开技术合作，导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案，旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务，例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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航太供应链迎资安升级 持续瞄准国际抢订单 (2023.08.04)
因应国际对於航太产品资讯安全的重视，并配合行政院数位发展部政策。台湾航太工业同业公会今（4）日於台中召开理监事联席会议，宣告台湾航太产业供应链已迎来资安升级新时代，今年将共同配合产业资安强化推动小组（SIG），邀请会员厂商将资讯安全提高至国际规格，以利未来持续瞄准国际订单 |
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SOLIDWORKS双获最隹CAD/PLM软体奖 满足全球智慧制造需求 (2023.08.04)
因应现今数位转型时代的软实力愈趋重要，依国际软体评价公信网站G2.com和SoftwareReviews今（4）日分别公布年度评价结果，SOLIDWORKS在全球众多CAD/PLM软体中脱颖而出，各荣获了G2的最隹CAD/PLM软体奖项和SoftwareReviews的CAD数据象限金奖 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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施耐德携手国众打造资料中心 掌握即时整合、AI节能、预测分析3大关键 (2023.08.03)
因应现今全球减碳议题持续发酵。台湾也预计将於2024年针对年排放量逾2.5万公吨的排碳大户开徵碳费，如何加速减碳并拟订节约能源改善计划，已是企业当务之急。法商施耐德电机Schneider Electric今（3）日也宣布与国众电脑携手合作，以协助客户部署数位化且智慧化的机房解决方案，优化能源使用效益，逐步落实零碳未来 |
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研华发展AI及永续新事业 以Sector Driven驱动创新与成长 (2023.08.02)
全球工业物联网大厂研华公司今（2）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等3位共治总经理亲自主持，宣示研华2023年上半年营收及获利双创同期新高，年成长分别达到4%、19% |
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台达350kW充电桩率先取得VPC验证 协助客户加速充电站启动营运 (2023.08.02)
因应台电自2023年7月起要求业者申请商用充电桩送电时，须检附经济部标准检验局自愿性产品验证（Voluntary Product Certification；VPC）证书规范。台达今（2）日宣布旗下350kW直流超快充电桩已率先通过验证 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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NTT DATA与新汉结盟 实现OT与IT端无缝接轨 (2023.08.01)
面对全球老龄少子化和缺工困境，近年来IT业者也积极将服务版图延伸至智慧制造领域，日本IT服务供应商NTT DATA今（1）日即宣布与新汉智能签署备忘录合作，将结合新汉智能的工业4 |
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MIH联盟携手BlackBerry 推进开发下世代电动车 (2023.07.31)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（31）日宣布与BlackBerry签署合作意向书（MOU），由联盟开发的电动车平台将BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列为优先采用的软体平台。在MIH联盟致力打造Open及Agnostic的电动车生态圈，以及在车载系统领域具有高市占率的BlackBerry强强联手後，势必为联盟打造下世代电动车注入丰沛的软体资源 |
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工具机公会吁政府稳电价 助企业降成本、减碳升级转型 (2023.07.31)
面对国内外经济困境交迫，工具机公会今（31）日发表声明，建议政府短期内稳定电价；鼓励企业加码投资台湾，银行勿雨天收伞；并协助产业加速推动节能减碳，以支援企业维持稳定营运成本，确保物价稳定及保障员工就业机会，协助产业升级绿色转型 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27)
因应目前生成式人工智慧（AI）领域正受到市场极大的关注，NEC集团也在今（27）日宣布已开发，并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务，以协助客户因应新技术带来的商业变革，并为企业创造新价值 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
