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儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效 |
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Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长 (2019.10.14)
Micro Focus宣布全面推出机器人流程自动化(Robotic Process Automation，RPA)解决方案，让企业能藉此方案建置、保护、扩充及自动化整个企业的传统与现代商业流程。
根据Gartner调查，「企业整合传统系统的能力是RPA计画成功的关键因素 |
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ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出随??即用的硬体测量套件和软体工具MeasureWare，满足各产业不断成长的精准量测需求，包括精密农业、设备健康监测、电化学和其他需要精准量测的领域 |
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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会，即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场 |
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研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司（现更名为Advantech Technologies Japan，ATJ）後，从而获得研华全球最大的园区 |
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Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成（liquid biosynthetic）解决方案的开发，该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案，为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希?? |
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台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award)，该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟（World Information Technology & Services Alliance, WITSA）所颁发，以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织，有「资通讯界的奥斯卡奖」美称 |
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回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求，Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统，已经对这个挑战作出回应。展??未来，Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础，重点则摆在 AI 要如何才能更为分散 |
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NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构，可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM)，进行准确又快速的全方位测试。
NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围，满足相关需求；此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度 |
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迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会（2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办）的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司 |
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ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日（二）～10月18日（五）於幕张MESSE（日本千叶县）所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。
今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」，以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴，展出ROHM最新的技术及相关解决方案，将有助於解决今後面临的社会问题 |
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Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系，共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台，Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格，以利快速开始进行设计 |
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嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代，所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统，来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备 |
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推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics |
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Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、轻量化和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通讯和国防／航空航太应用设计隔离式稳压DC-DC转换器系统时的关键因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列产品的低功耗版本，可充分满足这些重要需求 |
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Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式，让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试，与替代方法相较，显着地节省了大量的时间 |
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美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长，管理美光在台三家子公司，包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体；并领导美光高量产的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破 |
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Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。
低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池 |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器（TI）近日推出全新可调节降压-升压转换器系列，包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器，其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计，打造出节省占用空间的解决方案 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
