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工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩！全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今（23）日在新加坡举行颁奖典礼，工研院在经济部技术处支持下 |
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甲骨文最新调查：64%员工信任机器人更胜於老板 (2019.10.23)
甲骨文联合知名研究公司Future Workplace发布第二次年度「AI at Work」研究报告。报告显示，当前员工对机器人的信任超过信任公司主管。该研究调查涵盖全球10个国家/地区，共8,370名员工、经理和人力资源管理人员 |
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新型扁纤填料射出 现在可以模拟了 (2019.10.23)
纤维强化热塑性复合材料常被汽车产业用於提高产品的机械性质，并降低翘曲变形问题。传统的纤维通常为杆状，且有圆形及不同形状的横切面。近来日本东京的纺织品及玻璃纤维制造商Nitto Boseki (NITTOBO)研发出扁平纤维技术[1]，扁纤的横切面较接近长方形，其扁平率(FR)的计算方式为长除以宽(如图) |
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意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准，其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统 |
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DELO推出紧凑型LED固化灯DELOLUX 503 (2019.10.23)
DELO研发出一款特别节省空间的旒合剂UV固化灯。功能强大的DELOLUX 503是专为工业应用而设计的产品。适用於在批量生产线上，於几秒之内旒合微小表面的要求，例如自动驾驶汽车里的摄像头旒接应用 |
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2019 TPCA东台精机大台面高阶机种强攻5G、半导体商机 (2019.10.22)
东台精机将叁与10月23-25日「2019 TPCA印刷电路板产业国际展览会」，於展摊J1115展出大台面的线性马达数控钻床SDL-620B、CO2雷射钻孔机TLC-2H26，以及高精度多轴补正数控钻床TCDM-6，此3台设备的定位速度与加工效能优异，价格更具市场竞争力，以高阶机种强攻5G、半导体商机 |
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工研院携手新竹市府 「Taiwan No. 0001」自驾车南寮首航 (2019.10.22)
台湾智慧运输驶向新纪元！现今在开放场域测试自驾车已成国际趋势，也是台湾自驾车技术发展所面临的挑战！工研院与新竹市政府合作，共同推动「Taiwan No. 0001」自驾车正式於新竹南寮渔港揭牌上路，成为全台首辆能在开放场域验证的自驾车 |
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Bourns推出微型化可复位温度保护器TCO (2019.10.22)
美商柏恩Bourns全球知名电子元件领导制造供应商，近日推出新系列的微型化可复位温度保护器元件。该元件专为锂聚合物电池和方形锂电池的过热和过流保护而设计。
BournsModel CB系列乃是新一代轴向引脚设计TCO元件产品，几??可以瞬时控制异常过大电流，直至达到额定极限 |
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Gartner：户外监视摄影机三年内成为5G物联网解决方案最大市场 (2019.10.22)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，未来三年户外监视摄影机将成为全球5G物联网（IoT）解决方案最大市场，在2020年时达到5G物联网端点装机总数70%。就数量而言，2020、2021和2022年将分别为250万、620万和1,120万台，不过到了2023年时将被连网汽车超越，萎缩至市场的32% |
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台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布，其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团；以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU)，透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系，连结在地需求，扩大智能制造解决方案开发与应用 |
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工研院「眺??2020产业发展趋势研讨会」 以科技加值寻求台湾最大利益 (2019.10.22)
回顾2019年，中美贸易纷争牵动全球供应链移动并重整，对於美中贸易战所带来的国际情势、以及人工智慧与5G等新兴科技的挑战，工研院举办「眺??2020产业发展趋势研讨会」，自今（22）日起至30日，以「科技加值 迈向产业新蓝海」做为今年主题，将围绕台湾重点产业生态系的变换与来年商机，开展17场丰富多样的专场讨论 |
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热塑性聚氨窬：供鞋类产品永续生产的绝隹塑料 (2019.10.22)
一双鞋子通常由许多不同化学成分的材料所组成。因此，若要回收这些材料，必须经过非常耗时的流程，才能将这些不同的材料分离出来。但在德国杜赛道夫国际塑橡胶展（K展-10月16至23日）上，科思创正於6号展厅A75展位，展示由单一原材料所制成的新潮且具备机能性的运动鞋 |
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工研院IEKCQM：2020台湾制造业产值小幅成长1.28% (2019.10.22)
工研院产科国际所今日发布了2020年台湾制造业景气展??预测结果。依据工研院IEKCQM的预测，台湾2020年制造业产值成长率为1.28%，达到19.18兆元，成长力道将会比2019趋缓。
工研院指出，包括美中贸易对抗、日韩贸易纷争、英国脱欧、以及其他地缘政治冲突的事件，是影响台湾2020年制造业景气主要变数 |
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大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案 (2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。
ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力 |
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MIC：市值前十大加密货币 未来两年重新洗牌 (2019.10.22)
区块链技术发展带动近年代币经济世界逐渐成型，观察全球数位资产市场变化，历经2017年底爆炸性成长、2018年跌挎起伏，2019年渐趋平缓的过程，仍无损巨型科技公司如Facebook、LINE持续看好其市场发展性，积极拓展代币经济范畴、甚至发行加密代币 |
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儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行 |
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Silicon Labs收购Qulsar之IEEE 1588软体及模组 (2019.10.22)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布收购Qulsar之所有IEEE 1588精准时间协定(PTP)软体及模组资产，包括所有Qulsar模组(PTP主时脉、闸道器、边界时脉及从属时脉)以及IEEE 1588伺服与堆叠软体、开发工具及板卡支援套件，适用於众多类型应用，如小型基地台、光传输、智慧电网、汽车、以及5G无线基础设施等 |
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再生能源还是离「政策」远一点吧！ (2019.10.21)
随着台湾国际能源周的举行，台湾能源政策的讨论又再次被激励了起来，尤其是政府2025年再生能源比重的政策问题。尽管蔡英文总统说，20%的再生能源占比目标非常有机会达成，但这种「政策」形式的绿能发展，实在是不怎麽妥当，就好像打了生长激素，外表长很快，但对健康真的不是太好 |
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科思创INSQIN技术助力未来汽车设计发展 (2019.10.21)
创新已成为汽车制造业未来成长的驱动力。而来自科思创的INSQIN纺织涂层技术透过提升汽车内饰品质、设计感和功能性，协助客户及OEM厂商因应未来需求，打造时尚、舒适的汽车 |
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TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
