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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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智慧语音技术突破 工业HMI应用有新思维 (2020.04.16)
这种不使用键盘的输入也是一种HMI，更像是人与人之间的对话，如果再加上高速、高频宽通信技术的进步，更可对于各种生产设备的进行控制与监视。 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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2030年智慧储能与再生能源用电池的市场与成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎举行的联合国气候变化大会建立了一个共识，在全球的积极推动下，快速地发展再生能源系统，来避免灾难性气候变化的危险。 |
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运动控制已朝多元化技术发展 (2019.11.05)
运动控制是一种控制多个电机的技术，在设计制造时，必须要考虑到包含了多个伺服电机的设备，因此对于伺服次系统之间的控制技术是不可少的。 |
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以区块链实现分散型社会与应用 (2019.11.04)
许多人对区块链技术带来典范的转移的分散型社会的转变感兴趣。在这里除了讨论作为虚拟货币基础技术的区块链概念外，也将介绍实例和当前的技术问题。 |
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深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制，因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用，协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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PLC未来将延伸自动化控制设备感测讯号传输 (2019.09.18)
近几年来，透过例如人工智慧之类的新IT技术，从感测器获得数据，再充分利用自动控制设备来进行处理或传送感测数据已经变得非常重要。 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代，而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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帮浦设备迈向智慧生产的第一步 (2019.01.07)
在智慧化时代如何撷取帮浦系统的关键运转资讯，以做为回授控制，达成自动化与高效能运转，甚至可以远端进行故障诊断与预测维修，是极为须要掌握的技术。 |
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改变传动技术 加速模切冲压智慧 (2018.12.18)
油空压技术是机械设备中发展速度最快的技术之一，而面对不断改变的生产环境，需要提升技术。 |
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各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14)
日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升，最大性能提升的部分就是量测的技术与元件，而这其中最关键的系统与元件，便是各种侦测能力的感测器。 |
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日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08)
日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务，同时，行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。 |
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传动系统朝向AI自我预先维护机制技术发展 (2018.09.14)
传动系统为精密机械设备及自动化不可或缺的关键次系统，因此先进机械传动系统的智慧化更是完成智慧工厂制造的重要课题。 |
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塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵，射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统，甚至是整线或整厂规划...，让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配 |
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协助型机器人大举进攻食品包装市场 (2018.07.12)
食品包装设备将朝向三大趋势发展：一、协助型机器人的普及化；二、取代过去个别包装功能设备，针对食品业界的广泛应用型机器人将急速扩大；三、 针对食品业界工厂的IoT化 |
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智慧型照明已在商用市场逐渐普及 (2018.05.30)
利用智慧型的控制系统、节电型设备与用电分配，来达到降低店内的用电量，并且将各个分店导入虚拟电厂中的一环，再经由物联网(IoT)的调配，来达到每一个分店节电的目标 |
