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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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聚积LED背光驱动晶片技术 掌握可携式产品轻薄弹性与画质需求 (2021.04.29)
随着使用者对消费性电子产品的标准越来越高，各品牌莫不持续在技术上及外观上精益求精，近两年来已有不少全球知名大厂陆续推出采用mini-LED背光的可携式电子产品。而在这波新兴趋势下，mini-LED背光驱动晶片大厂聚积科技也更抓紧力道协助客户加速导入MBI6322及MBI6334，以打造轻薄、时尚、高画质的可携式电子产品 |
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AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓，产品低价化冲击厂商利润，再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率，导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器 |
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创新混合云生态 HPE扩展HPE GreenLake服务与合作夥伴 (2021.04.28)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)今日推出HPE GreenLake云端服务组合系列的创新及新功能，将大幅简化体验并扩大HPE GreenLake云端服务的业务范围。现在不论任何产业或规模的企业，都在扩大采用混合、边缘至云端的运作模式 |
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COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测，2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关，AI应用在日常生活已随处可见，各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运；创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出 |
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Rohinni创新mini LED固晶头高速并行技术 今年将於BOE Pixey量产 (2021.04.26)
mini LED贴装技术商Rohinni最近推出新型复合固晶头，进一步巩固其在mini LED领域的技术开发商地位。新型固晶头以具有成本竞争力的价格，拓展了显示器背光源的现有规模化生产能力 |
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ADI推动气候策略 目标2050年实现净零碳排 (2021.04.26)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布公司气候策略，承诺至2030年实现碳中和(carbon neutrality)，2050年实现净零碳排(net zero)。作为实现公司净零碳排发展规划的一部分，ADI并加入联合国「1.5 |
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贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移动技术为未来铺路），一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略 |
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智慧云赋能公益数位力 微软偕同世界展??会实践数位转型 (2021.04.23)
数位转型浪潮之下，对非营利组织来说，除了解决贫穷、冲突和环境保护等议题，如何有效运用前瞻科技来加乘公益行动，更是社会福祉能否极大化的重要策略。为此，微软於今（23）日宣布携手台湾世界展??会启动数位转型合作 |
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2021智慧显示展 聚积mini-LED迎战传统背光LED (2021.04.22)
聚积科技叁与2021智慧显示展览会，展位位於mini-/ micro-LED主题馆，这次展出的焦点为mini-LED背光技术与传统背光源技术的正面对决。聚积科技对比尺寸均为65寸的LCD电视，同时播映4K画质影片，可以发现两者的明显差异：昏暗画面中的细节清楚可辨；在明亮画面中除了看得到细部纹理外，显示画面鲜明色彩的程度亦大幅超越传统背光源技术 |
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TI提供EMI缓解技术 深度剖析相关标准和问题成因 (2021.04.22)
工业、汽车与个人运算应用的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能，在封装各种不同电路时，通常会采取近封装距离，降低电磁干扰(EMI)的影响，因此逐渐成为系统设计的重要考量 |
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世界地球日 台湾科思创与达德能源签署CSR合作备忘录 (2021.04.22)
今天是4月22日世界地球日，达德能源与台湾科思创在德国在台协会处长王子陶(Dr. Thomas Prinz)博士、德国经济办事处首席代表暨处长林百科(Axel Limberg)先生两人的见证下，签署了企业社会责任(CSR)合作备忘录 |
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微软布局亚洲资料中心 4年要创10万就业机会与100亿美元产值 (2021.04.21)
微软今日宣布，於全球正式推出虚拟资料中心体验网站，用沉浸式的数位导览公开微软资料中心基础设施、环保供电能源、资安防护、伺服器和模组化资料中心，进一步推动云端概念普及，同时鼓励各大产业创新 |
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用感测器助开发海洋与气候变迁方案 ADI联手WHOI成立创新加速器 (2021.04.21)
伍兹霍尔海洋研究所(Woods Hole Oceanographic Institution (WHOI)与亚德诺半导体(ADI)宣布，双方共同成立海洋与气候创新加速器(Ocean and Climate Innovation Accelerator；OCIA)。ADI承诺在三年内提供该联盟300万美元的资金支援，提升海洋在因应气候变化时扮演关键角色的认知，并持续开发海洋与气候相互作用的新型解决方案 |
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Microchip首推车用大型触控萤幕SoC 支援OLED超宽尺寸 (2021.04.21)
汽车应用未来需要更安全、直觉和易用的介面，而设计人员也一直在想办法将汽车仪表板、中控台和??驾驶显示整合到超宽萤幕上。看准市场的这项迫切需求，Microchip今日宣布推出maXTouch MXT2912TD-UW触控式萤幕控制器 |
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Cree | Wolfspeed推出X频段雷达元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技术开发大厂Cree | Wolfspeed宣布扩展其无线射频(RF)解决方案阵容，推出四款新型碳化矽基氮化??(GaN-on-SiC)单晶微波积体电路(MMIC)元件，适用於各种脉冲阵列和X频段连续波相位阵列应用，包括船载航海雷达、气象监测雷达和新兴的无人机系统雷达 |
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Touch Taiwan开创绿色新商机 友达循环经济生产成效显现 (2021.04.19)
近年来极端气候在世界各地越来越常见，国际对绿色产品的呼声也因此日益增加，为了对抗气候危机，循环经济也被视为主要利器之一。Touch Taiwan 2021即将展开，友达呼应全球市场对绿色产品的迫切需求 |
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NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天共同宣布，三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施，将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑，并作为一套开放的通用系统，提供给瑞士及全球各地的研究人员使用 |
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宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，该公司偕同太空辐射环境验测联盟，完成了国内影像感测器以及记忆体模组厂商辐射验测。其中，影像感测器的目标应用在太空领域，记忆体模组则用在地面高可靠度的网通设备 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
