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台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机，透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间，加以高安全性物联网平台和资安监测系统，捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术 |
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贸泽最新Methods技术电子杂志 探索5G新发展 (2019.09.20)
推动创新、领先业界的新产品导入(NPI)代理商Mouser Electronics（贸泽电子）宣布发行最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。新期刊《5G的未来发展》(The Future with 5G) 主题围绕着最新推出的5G网路、其对网际网路存取的影响，以及其对消费者和工业服务带来的影响，还有开始部署5G前需解决的其他挑战 |
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Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网（IoT）、人工智慧（AI）、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合，纯电车与自驾车的技术日趋成熟，而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系 |
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力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂，其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)验证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司 |
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蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
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MIC：2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速，2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务，除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机，新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发，而为了满足5G高频、高速特性，新材料与零组件相关需求也受到瞩目 |
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蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介，今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上，展示了一个最新的5G晶片，并强调联发科在5G晶片的技术研发上，已居於
领先集团地位。
蔡明介表示，联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积，已有深厚的研发基础，目前在进度与性能方面已居於领先集团，也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩 |
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研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」，董事长简良益指出，「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」，透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录，并结合多项功能，能有效降低劳资纠纷 |
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展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势，正在各行各业中持续发酵，半导体制造也同样如此，采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此，台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案，协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案 |
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国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效 |
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贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器 (2019.09.19)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule稳压器，此降压交换式稳压器结合了非常高的功率和节能效率效能，有助於降低资料中心基础架构的散热需求 |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19)
Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性，使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝隹的配对能力 |
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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake)，拥有高运算与高绘图效能；零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计，支援零下40 |
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UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构（Underwriters Laboratories）今日宣布，Keith Williams在任职15年後，决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休，过渡期间，Williams将继续给予支援，确保稳定交接 |
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大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTS3914为基础之智慧门铃方案。
瑞昱半导体网路影像传输晶片，采用新一代H.265影像压缩技术，搭载自家的Wi-Fi模组、AEC（Acoustic Echo Cancellation）编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援 |
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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity（TE）今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器，此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本，并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台 |
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解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半导体制程中最重要的流程，通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩，微影技术需制作的最小线宽（pitch level）也被为缩至极短波长才能制成的程度，从采用波长365nm的UV光，到波长248nm及193nm的深紫外线光（DUV），甚至是波长10~14nm的极紫外线光（EUV），微影技术正面临前所未有的挑战 |
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Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列，包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC)，提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性，并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中 |
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igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如，智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus，使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据 |
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2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办，智慧财产局及工业局策划，外贸协会及工研院共同执行，将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
