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HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品 |
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最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货 |
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TrendForce：DRAM八月合约价格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合约价与前月持平，DDR4 8GB均价来到25.5美元，而九月合约价格虽然仍在议定当中，但继续持平的可能性高。
从市场面来观察，随着日本政府批准关键半导体原料出囗，七月开始的日韩贸易问题已正式落幕 |
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抢全球1,521亿美元游戏市场 COMPUTEX打造电竞设备完整生态系 (2019.09.30)
COMPUTEX（台北国际电脑展）共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，由於电竞玩家需求持续成长，再加上电竞设备走高价位少量多样精致路线，正好符合COMPUTEX展商特性 |
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科技部串联法人与科研机构 联合举办「Kiss Science」活动 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science科学开门，青春不闷」活动，29日於台大郑江楼举行启动典礼，由陈良基部长亲自主持，除宣布全国特色研究中心、AI创新研究中心、国家实验中心、大学实验室以及科学工业园区等超过50个科研场域全面开启之外，现场也邀请台大陈文章院长致词，并架设大型萤幕同步播映全国各场域开放实况 |
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让节能灯具迎向未来 意法半导体推出低失真高压LED驱动器 (2019.09.27)
意法半导体推出新款HVLED007 AC/DC LED驱动器，其采用失真抑制输入电流整形（Input-Current Shaping，ICS）电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器 |
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产官学合作 进化光学发展大面积氮化??磊晶技术 (2019.09.27)
在科技部创新创业激励计画的支持之下，中央大学研发的「大面积氮化??磊晶技术」成功技转给进化光学有限公司（Microluce, Ltd.），双方合作自主开发的磊晶设备，提出了一套不须「巨量转移」的解决方案，避免了现今微发光二极体（Micro LED）「巨量转移」的高成本问题，成功提升高端技术能力，让研发成果转化为产业价值 |
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2019年印尼台湾形象展 拓展福五遥测商机 (2019.09.27)
2019年印尼台湾形象展（以下简称形象展）於昨（26）日登场，在泗水国际会议中心展开为期三天的展览。今年国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）与台湾太空产业发展协会会员包括中央大学、芳兴科技、广硕系统、极星光电及创宇航太等单位 |
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2019台湾创新技术博览会 永续、绿能、循环科技当道 (2019.09.27)
「2019台湾创新技术博览会」於本(26)日至28日假台北世界贸易中心展览大楼1楼盛大展出，博览会以「未来科技」、「创新发明」、「永续发展」3馆联合进行展示，其中「永续发展馆」由农委会统筹 |
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科技部博士人才培育就业计画启动第三期 每月补助6万元 (2019.09.27)
科技部「重点产业高阶人才培训与就业计画」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE计画)迈入第三期，109年将由22家培训单位共同培训371名产业博士级人才，提供在职实务培训，带动博士进入产业就业，扩散研发成果至业界 |
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研华、Acronis签订全球经销协议 携手深耕物联网资安防护领域 (2019.09.27)
全球工业物联网厂商研华公司宣布与全球网路资安防护龙头Acronis签订全球经销协议，自今年九月起，研华将可於全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。
研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华自2011年起与Acronis合作，拥有良好的夥伴关系，长期以来藉由将Acronis软体嵌入於研华硬体中，提升研华工业级系统竞争力 |
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Epson乾式再生制纸机首度在台亮相 (2019.09.26)
随着全球循环经济意识抬头，企业的营运目标从追求低成本逐渐转变为永续经营模式，因此在采购办公室设备时也倾向选择省电、省耗材的绿色环保设计产品。因应绿色科技浪潮需求，在2019台湾国际循环经济展当中，Epson於台湾首度展出「PaperLab-乾式再生制纸机」 |
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工业局跨部会合作举办台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
由工业局主办，跨七大部会合作，落实总统政策，举办「台湾创新技术博览会」，今（26）日在世贸一馆登场，让世界看见台湾能量！在吴政忠政委支持下，经济部工业局统筹并聚焦5+2产业创新技术 |
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跨部会三合一展览现产业加乘效益 让世界看见台科技创新能量 (2019.09.26)
根据世界经济论坛(WEF)於2018年发布的「全球竞争力排行」，台湾在「创新技术能力」项目排名世界第4名，台湾创新技术发明能力获得全球肯定，以及政府推动「5+2产业创新计画」的努力成效 |
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TrendForce：终端需求不振 全球照明LED封装市场陷入衰退 (2019.09.26)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62.76亿美元，2018-2023年CAGR为负3% |
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科技部与教育部携手拼技转 打造创新发明馆 (2019.09.26)
2019台湾创新技术博览会於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世贸一馆盛大展出，为展现学研界科技研发创新能量，由科技部、教育部共同携手合作成立「创新发明馆」，集结全国公立研究机构、公私立大学及技职校院一同叁与展出 |
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瑞萨和StradVision合作开发下一代ADAS智慧型摄像头 (2019.09.26)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与自驾车视觉处理技术解决方案供应商StradVision公司今天宣布联合开发深度学习式的智慧型摄像头物件辨识解决方案，用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）应用产品，以及用於ADAS 第2级以上的摄像头 |
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科思创采取全方位措施 实践循环经济 (2019.09.26)
环境保护意识抬头，为确保下一代能享有更加绿色的未来，世界各国纷纷发起行动响应。而为减少过度的资源浪费，台湾也已经逐步采行循环经济模式，并明令禁止使用一次性塑料吸管 |
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物联网结合区块链 BiiLabs与软领科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
软领科技与BiiLabs今?联合宣布双??力打造的「Benchy-Alfred」区块链软体即服务平台正式上线。为解决机器对机器（Machine-to-Machine)资料交换的安全问题，简化资料处理流程，并能应?在不同垂直?业，以确保物联网(Internet of Things，IoT)产业中的各种设在传输资料时，能确保安全性，同时亦符合成本效益 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
