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CTIMES / 电子科技
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
2019 TSIA年会将重磅登场 举行AI专题演讲、5G论坛 (2019.10.03)
TSIA将於10月31日假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
科技部TTA生医新创首赴波士顿叁展 商机超过1.25亿美金 (2019.10.03)
12家医疗科技新创前进波士顿The MedTech Conference 2019 科技部台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),整合科技部创新创业计画资源汇集12个菁英团队,於2019年9月23日至25日赴美国波士顿叁加The MedTech Conference 2019
经济部工业局推一站式AI应用平台 抢占2020年AI商机 (2019.10.02)
配合行政院推动「台湾AI行动计画」,由经济部工业局主办,财团法人资讯工业策进会执行,台北市电脑公会、中华民国资讯软体协会及台湾区电机电子工业同业公会协办的「AI产业启航暨AI HUB启动大会」,推出一站式AI应用平台-AI HUB,串联16家公协会及法人机构,72家AI新创,近600家业者叁与AI应用实证
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
2019天下企业公民国际论坛 科思创推永续驱动创新、打造未来城市 (2019.10.02)
随着人囗成长、气候变迁及其他全球议题持续危及害我们的生活空间,如何为联合国永续发展目标(UN SDGs)做出贡献、为年轻世代铺路并以永续为基础打造未来城市,已是现今全球趋势
小巧、紧凑且经济高效:igus的新型免上油皮带滑台 (2019.10.02)
igus开发出一种扁平drylin N直线滑动轴承直线系统的超紧凑皮带滑台,能在狭窄的安装空间内快速实现自动化。新轴由标准零件组成,可在几分钟内轻松装配且性价比高。新系统配备马达和控制装置,可承载高达20牛顿的负载和每转60 毫米的平移
研华莫斯科工业物联网共创夥伴会议 提供在地化产品、服务及人才培育 (2019.10.02)
全球工业物联网供应商研华公司於上周在莫斯科举行物联网共创夥伴会议(Co-Creation Partner Conference,CCPC),旨在分享专为俄罗斯设计的全新产品与在地服务,并预计与在地共创夥伴发展针对工业 4.0行业的工业应用解决方案 (Industrial Application,I.APP)
水下滑翔机观测太平洋海域 首次精细测绘黑潮水文断面 (2019.10.02)
台湾大学海洋研究所詹森所长带领的研究团队於2015年执行由科技部补助之「黑潮流量及变异观测计画」,并於2016年在科技部补助下购入全台第一具水下滑翔机Seaglider进行黑潮观测
M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖
英飞凌全新整合式负载点稳压器 提升高密度应用效率 (2019.10.02)
英飞凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式负载点DC-DC稳压器。这是一款完全整合且高效的装置,目前有两个版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),适用於网通路由器和交换器、资料通讯、电信基地台、伺服器及企业储存等应用
2019年矽晶圆出货量将萎缩6% 2022年再创新高 (2019.10.01)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告,2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%,於2020年重拾成长力道,而2022年将再创新高纪录
Arm Treasure Data导入Treasure Boxes与Custom Scripts 助客户更快获取投资价值 (2019.10.01)
Arm Treasure Data今(1)日宣布为其顾客数据平台(CDP)推出新产品能力与功能,包括Treasure Boxes与Custom Scripts,两者都能协助加速企业达到营运成果,并可从平台上看到。Treasure Boxes是业界第一个CDP成套预生成的编码与应用程式的解决方案程式库
Digi-Key获颁Electronics Maker 2019年最隹电子元件经销商奖 (2019.10.01)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics,在技术期刊《Electronics Maker》(EM)日前公布的产业最隹奖得主名单中,获选为2019年最隹电子元件经销商。 《Electronics Maker》主编Arvind Kumar Vaid表示:「我们很高兴将这个最高荣誉的奖项颁给Digi-Key团队,肯定他们在电子元件产业的优异经销成果
XR技术暨商业场域应用研讨会登场 法、美、波兰业者与台串起产业生态链 (2019.10.01)
资策会创生处今(1)日举办「XR技术暨商业场域应用研讨暨洽商媒合会」
台师大与ViewSonic携手合作全方位EdTech 推动台湾教育数位转型 (2019.10.01)
数位转型浪潮已经席卷各个产业,培育全国师资的最高学府国立台湾师范大学与视讯解决方案品牌ViewSonic今日宣布合作,双方将共同推广「环境+师资+课程」全方位教育科技(EdTech),同时宣布「ViewSonic创新教室」在台师大教育学院大楼正式启用,以作为业界的教学示范场域
全通货一元观 (2019.10.01)
美中贸易战仍旧在如火如荼的进行着,如果僵持不下,很可能引发经济萧条或金融危机。起因固然是不公平贸易的问题,更深沉的因素则是价值理念与权力扩张的斗争。就在美中贸易协议稍有眉目之际
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
Gartner:2019年全球装置出货量将下滑3.7% (2019.10.01)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2019年个人电脑(PC)、平板和手机等装置全球出货量将下滑3.7%,其中目前全球使用中的手机数量超过50亿支,在历经多年成长後,智慧型手机市场已经接近转折点
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链,并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求,从而协助他们能够更快地进入市场,Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证,成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商
Power Integrations交付第100万颗基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高压积体电路供应商Power Integrations致力於节能型电源转换领域,日前宣布推出其第100万颗InnoSwitch3切换开关IC,该产品采用了公司的PowiGaN氮化??技术。在Anker Innovations深圳总部的一次活动中,Power Integrations执行长Balu Balakrishnan向Anker执行长Steven Yang展示了第100万颗基於GaN的切换开关IC

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