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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收发器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories于日前推出Aero I GSM/GPRS收发器。相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，而该收发器为Silicon Laboratories专利的全CMOS射频Aero收发器家族次世代产品 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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TI推出低杂讯高速运算放大器可推动16位元系统 (2003.06.11)
德州仪器(TI) 宣布推出低杂讯、高速CMOS的电压回授型运算放大器，专门支援16位元解析度的系统，是第一颗采用TI最新HPA07精准类比制程的运算放大器。 OPA300提供大频宽(180 MHz)、低杂讯(3 nV/rtHz)、快速的讯号趋稳时间(150 ns即可达到0 |
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Silicon Laboratories推出AeroTM I GSM/GPRS收发器 (2003.06.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于6月9日宣布推出AeroTM I GSM/GPRS收发器，业界整合度最高的单封装收发器；相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，这使它成为目前整合度最高的多频带GSM/GPRS收发器 |
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NS推出 LMX243x 系列锁相环路 (2003.06.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出LMX243x 系列PPLatinumO锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高效能锁相环路拥有业内最低功耗，且作业频率高达3GHz 以上，最适用于无线区域网路、5.8GHz 室内无线电话、行动电话以及基地台等应用方案 |
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锁相回路信号合成器测试要点 (2003.06.05)
在无线通信设备中，压控震荡器是一个关键零组件，搭配锁相回路，成为信号合成器，用以产生不同频率的信号。本文将描述压控震荡器及锁相回路特性参数的意义及测试方法，并说明回路滤波器的设计会如何影响信号合成器的工作 |
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Intel弃守157奈米微影技术对大陆业者影响有限 (2003.06.02)
据Digitimes报导，英特尔决定放弃采用157奈米微影技术，藉由193奈米微影机辅以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技术，进行90及45奈米加工技术生产措施，将使得以英特尔为首的国际晶片大厂局势产生巨大变化，大陆半导体业界对此事均表示关注，由于大陆IC设计公司普遍没有进入到奈米时代，该决定对大陆产业影响不大 |
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Saitek采用Cypress-WirelessUSB解决方案 (2003.05.29)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)近期宣布全球游戏周边制造商Saitek采用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解决方案以研发新一代无线游乐器产品。
Cypress 2.4GHz技术能协助Saitek针对全球各种产品平台进行标准化设计，不仅为游戏周边装置市场提供创新的技术，并为使用者提供更高的频宽、更可靠的无线游戏体验 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.29)
目前手机的成长可以说是众望所归，为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能，各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的晶片、模组及系统，其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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短距离单向射频应用Microchip推出完整解决方案 (2003.05.21)
Microchip针对短距离单向射频传输应用，于近日推出一套完整解决方案，新产品由三个配备整合射频发射器的微控制器与两个射频接收器组成，该公司将以多种产品完整支援从260 MHz到930MHz不同波段的射频传输 |
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科胜讯推出802.11 Wi-Fi晶片组－CX85410 (2003.05.14)
通讯应用半导体系统厂商-科胜讯系统(Conexant Systems)日前宣布，推出整合媒体存取控制器(MAC, Media Access Controller)的IEEE 802.11b相容无线区域网路(WLAN;Wireless Local Area Network)基频带处理器，编号为CX85410的元件为一系列802 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.05)
Allen认为这个市场将会有高、中、低阶，也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔；对于IC供货商来说，只要有清楚的定位与特色，就有机会在这广大的市场中一展拳脚 |
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POWER OF THREE (2003.04.28)
奈米科技对产业界带来的影响可说是全面性的，无论是传统产业或是高科技产业，都因将奈米技术而迈入一个全新的时代。尤其是对半导体产业来说，由于电子产品不断的朝向轻薄短小的趋势发展、因此制造出体积更小、晶体管密度更高的半导体组件，也成为 IC 业者的共同目标，而奈米技术俨然为全球半导体业者带来新的发展契机 |
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ADI发表一组完整的晶片组解决方案 (2003.04.15)
美商亚德诺公司(ADI)于15日发表一组完整的晶片组解决方案(从数位基频到射频功率放大器)，使无线设备供应商可生产适用于EDGE(资料增量型GSM架构)标准的下一代手机。 EDGE标准可经由现行的GSM/GPRS网路达到更高速的资料服务，每秒最大资料量超过200k位元，较现今一般的GPRS网路快了3-5倍 |
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并购Resonext RFMD在WLAN市场如虎添翼 (2003.04.10)
由于无线通讯的技术门槛高，在其零组件市场上，除了TI等大厂外，还有不少以个别技术专精而备受重视的厂商，其中RF Micro Devices（RFMD）即是以射频（ RF）关键零组件的提供起家（一如其公司名称），而在经过十一年的耕耘下，如今已是此领域举足轻重的厂商 |
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工研院材料所成功开发高介电电容基板 (2003.04.08)
工研院材料所与电子所日前宣布，已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料；及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂，与工研院洽谈技术移转的合作事宜 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
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提供完整产品与技术服务才是市场赢家 (2003.04.05)
在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键 |
