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ST推出汽车安全进入系统晶片方案 符合数位汽车钥匙3.0版标准 (2022.07.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车，而无需使用钥匙。
除了加强安全性外，数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性，包含保护车辆安全的同时自订用车权限 |
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大联大世平推出基於Intel产品之可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会使用超音波的方法对患者进行扫描，以减少放射性 |
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艾迈斯欧司朗携手Teknique 加快部署2D/3D成像感测技术 (2022.07.11)
艾迈斯欧司朗与Teknique合作，结合艾迈斯欧司朗先进的感测器和发射器元件与Teknique的SoM产品系列，协助客户将2D/3D相机镜头系统快速推向市场。
艾迈斯欧司朗提供相机镜头组件，Teknique提供叁考设计，协助客户开发用於脸部识别身份验证、机器视觉、机器人或导航/SLAM的产品 |
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台达公布111年6月份合并营收 较去年同期成长23% (2022.07.11)
台达电子工业股份有限公司今（11）日公布111年6月份合并营业额为新台币321.55亿元，较110年6月份合并营业额新台币262.04亿元成长23%，较111年5月份合并营业额新台币305.68亿元成长5% |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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英飞凌携手台达 以宽能隙元件抢攻伺服器及电竞市场 (2022.07.08)
数位化、低碳等全球大趋势推升了采用宽能隙（WBG）元件碳化矽/氮化??（SiC/GaN）的需求。这类元件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。
英飞凌科技股份有限公司与台达电子工业股份有限公司两家全球电子大厂 |
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贸泽荣获Vishay颁发三项优质服务代理商大奖 (2022.07.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸宣布，其获得全球最值得信赖的电子元件制造商之一的Vishay Intertechnology, Inc颁发史无前例的三项大奖。这三个奖项分别为2021年度美洲优质服务代理商、2021年度美洲优质服务半导体代理商和2021年度EMEA优质服务代理商 |
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联邦快递助力eBay提供国际运输解决方案 提升价格竞争优势 (2022.07.07)
联邦快递集团旗下的附属公司兼全球最具规模的快递运输公司之一联邦快递宣布，与eBay展开最新合作。eBay是国际知名的电商平台，致力为世界各地的买家及卖家提供服务 |
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英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点，三相无刷直流（BLDC）马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而，减少它们的尺寸及重量以强化人体工学，并延长电池的使用寿命，为产品设计带来了重大挑战 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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IAR Systems支援Renesas RH850提供车用嵌入式开发解决方案 (2022.07.07)
日趋复杂的汽车应用需要不牺牲效能的即时控制功能，而此目标的达成唯有透过Renesas的现代化多核心RH850 Automotive MCU车用微控制器。IAR Systems是唯一针对全系列Renesas 微控制器提供开发工具之厂商，最新方案更进一步强化双方的长久合作关系 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展开跑 引领下世代关键技术 (2022.07.07)
全台年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展，即日起开放报名。有监於台湾半导体产业成为全球关注的焦点，今年SEMICON Taiwan展览规模亦再创27年新高，吸引700家国内外厂商叁与，共计推出2,400个展览摊位 |
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大联大品隹推出基於Microchip产品之汽车警示氛围灯方案 (2022.07.07)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於微芯科技（Microchip）PIC18F47Q84晶片的汽车警示氛围灯方案。
在近几年的发展中，汽车氛围灯作为一种营造车内氛围和指示作用的照明工具，愈发受到各大车企的关注与重视 |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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施耐德电机助力埃克森美孚部署开放式流程自动化解决方案 (2022.07.07)
法商施耐德电机Schneider Electric与全球四大业界领导者近期与享誉全球的石油业巨擘埃克森美孚（ExxonMobil）携手合作，协助在其生产设施中部署开放式流程自动化的解决方案，开启重工业划纪元的全新时代 |
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台湾海洋联盟揭牌 建立科学整合管理之永续发展平台 (2022.07.06)
科技部会同海洋委员会协助学界成立台湾海洋联盟（Taiwan Ocean Union, TOU），於今6日上午在国立台湾海洋大学举行揭牌仪式，由科技部政务次长林敏聪、海大校长许泰文、海洋保育署署长黄向文、国家海洋研究院陈建宏院长及台湾海洋联盟蒋国平执行长代表揭牌 |
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TrendForce：车灯产品渗透率及技术提升 带动车用照明市场产值 (2022.07.06)
根据TrendForce最新「2022全球车用LED 产品趋势与区域市场分析」报告指出，尽管2022年车市需求受俄乌战争及中国疫情反扑冲击而有所下滑，但随着LED头灯渗透率提升，加上智慧型头灯、标识灯（Logo Lamp）、智慧型氛围灯等先进技术的发展，仍支撑2022年车用照明市场需求 |
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震旦通业以塑代钢抢攻终端批量生产市场 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根据 Wohlers 2022年报告显示，2021年全球增材制造 (AM) 产品和服务收入增加19.5%，达152亿美元。其中增材制造应用於生产零件上占33.7%。
震旦集团旗下通业技研因应?以塑代钢?轻量化发展趋势 |
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Fluence携手利隹兴业开发台湾首座100 MW等级电池储能系统 (2022.07.05)
Fluenc最新宣布，携手利隹兴业投入台电储能自动频率控制（Automatic Frequency Control，简称AFC）辅助服务。双方将展开策略合作，共同开发台湾首座100 MW等级的电池储能系统。此项合作专案预计在2023年中於花莲建置完成，为Fluence目前在台湾合作建置最大的储能AFC专案之一 |
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台美日共同推动气候预报技术 助力强化灾害应变能力 (2022.07.05)
根据联合国政府间气候变迁专门委员会（Intergovernmental Panel on Climate Change, IPCC）於2022年2月28日公开第二工作小组「冲击、调适与脆弱度」报告（AR6 WGII）指出，气候变迁已对人类及生态造成冲击，且日益明显，未来这些冲击将增加并威胁所有国家的永续发展 |
