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CTIMES / IC设计
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流,可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV, 静态电流约为70uA,输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流(Over Current Protection )与过温度保护(Thermal Shutdown Protection)的双重保护,进而提供终端产品的安全性
茂达电子推出低压差线性稳压IC (2009.03.13)
茂达电子(ANPEC)推出APL5317低压差线性稳压IC,APL5317操作电压可从2.8V到6V,并可提供300mA的输出电流,在300mA的负载下其压差电压仅有290mV,APL5317适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等
盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布,受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴:HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点,也加入更多硬件线路,提供各种弹性的应用接口的可能
Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications,于日前举办的Mobile World Congress大会中,宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块,专为运营商无线网络优化进阶设计。 「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法,能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果,提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视
达梭系统PLM 协助企业力抗寒冬 (2009.03.12)
3D与PLM解决方案厂商达梭系统(Dassault Systèmes)今日公布,在2008年金融风暴影响全球经济之际,达梭系统全球整体营收仍逆势成长8%,台湾区即成长50%。2008年达梭系统在台湾市场除协助创意电子、华创车电、汉翔、全康精密、华硕等导入解决方案
德州仪器推出全新高弹性处理器 (2009.03.12)
德州仪器(TI)宣布推出以DaVinci技术为基础的全新TMS320DM365数字媒体处理器,协助开发人员于数字视频设计中实现超高画质影像,且不需担心支持各种视讯格式、网络带宽需求或系统存储容量限制等问题
Epson新款影像应用处理器让JPEG显示更快更简单 (2009.03.12)
Seiko Epson已开发出将JPEG图像处理加入LCD显示器功能的应用处理器S1C33L19,为其C33处理器系列加入新成员。此款处理器将提供裸晶并可采用TQFP和BGA封装。预计于2009年7月开始量产
ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体(ST)推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999,此新产品具备3D音效,可提升可携式音响设备的音质。 随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高,市场开始依照要求更高的音质标准(如立体声道隔离度)来评价可携式设备,如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果
聚积新LED照明产品有效解决高功率LED散热问题 (2009.03.12)
聚积科技推出最高可驱动输出电流1安培、且效率高达93%的恒电流、降压型DC/DC转换器- MBI6651。MBI6651在额定输入电压下,仅须0.45 ohm的低导通电阻,可以有效降低在IC上产生的功耗,进而解决高功率LED散热的问题并增进系统效率
虹晶科技提供ARM架构MID解决方案设计服务 (2009.03.12)
SoC设计服务厂商虹晶科技继上一季成为ARM全新授权计划ARM IP Portfolio Program全球第一家授权商,并发表最高频率(1GHz)ARM11硬核之后,宣布提供MID解决方案的设计服务。 在MID备受市场期待的状况之下,各式相关解决方案纷纷出笼
NS可为太阳能发电挽回高达57%损失发电量 (2009.03.11)
根据最新的测试结果显示,美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)最新推出的一项电源管理技术,可为太阳能光伏电池板补偿因为局部或短暂时间被阴影遮蔽而使发电量下跌,从而为系统挽回高达57%的损失发电量
艾笛森光电发表四方向的光电式传感器 (2009.03.11)
艾笛森光电为专业光电设计封装厂,推出四方向的TS1003光电式传感器,为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向,进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向,人性化设计简化了手动调整的步骤
富士通全新绘图SoC支持数字仪表与车用导航 (2009.03.11)
香港商富士通微电子台湾分公司发表一款全新绘图控制器系统单芯片(SoC),适用于下一世代车用导航系统与数字仪表板等车载信息娱乐系统。型号为MB86298的全新控制器可为嵌入式系统提供最高阶的绘图处理能力,可支持4个视讯输入端子,并链接至4部平面显示器的输出端子
瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正((PFC)控制IC,这款IC采用连续导通模式交错的方式,可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器,并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品
ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体(ST)近日宣布,针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性,可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值
OPTIMUS上市研讨会 (2009.03.10)
随着全球化市场来临,各产业的竞争压力增加,如何在最佳的成本及设计上维持产品的差异化,以维持企业的竞争力,进而保有企业的核心价值,是全球各大企业致力的目标
NVIDIA提供Windows 7 Beta版全新绘图驱动程序 (2009.03.10)
NVIDIA宣布其GeForce系列绘图处理器(GPU)的用户现在可直接透过NVIDIA网站下载专为Windows 7 Beta版而设的全新绘图驱动程序;此举也代表了日后NVIDIA驱动程序的例行更新中也将针对即将上市的全新微软操作系统提供更新作业
安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流,可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV,静态电流约为70uA,输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流(Over Current Protection)与过温度保护(Thermal Shutdown Protection)的双重保护,进而提供终端产品的安全性
LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布,Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外,T1000也能搭配其他处理器,包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器,以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测
华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机,并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半,因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑(Notebook)、小笔电(Netbook)与行动上网产品(mobile Internet device;MID)体积,有效节省成本与功耗,并为用户带来更精彩的极速上网体验

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