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Linear发表新DC/DC uModule稳压器系统组件 (2009.02.12)
凌力尔特(Linear)发表其升降压DC/DC uModule稳压器系统家族的第三款脚位兼容组件LTM4609，此组件为一高压及高效率的DC/DC系统，采用表面黏着15mm x15mm x 2.8mm LGA(栅格数组) 封装，其能从可变的输入电压以高于、低于或等于输出电压稳压输出电压，并可操作于4.5VIN 至 36VIN范围，以及稳压0.8V 至34V之输出电压，输出功率并达120W |
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Atmel免费提供MPU微软Windows Embedded BSP (2009.02.12)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布，已经可以为其基于ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微处理器 (MPU) 提供Windows Embedded板级支持套件 (BSP)，Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded开发的，现由爱特梅尔提供技术支持，而且可从网站http://www.at91.com/windows4sam上免费获取，用户只需要在在线接受一份有限许可的协议即可 |
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Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场 |
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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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赛灵思推出全新Virtex-6系列FPGA (2009.02.12)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代旗舰级Virtex高效能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让高效能、运算密集电子系统的研发业者能在更紧凑的研发周期内，以更低的研发成本，开发出「更环保」的产品 |
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赛灵思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
当今的经济情势为电子制造商带来越来越沉重的压力，促使业者必须以更少的资源，发挥更多的效益。全球可编程逻辑解决方案领导厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代低成本Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让研发团队得以更少的资源，进行更多的设计方案 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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CSR宣布推出全新的嵌入式无线软件 (2009.02.11)
CSR宣布推出新的嵌入式无线软件-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出无线系统软件的一项重大创新方法，在一个单一且具有凝聚性的套件内支持CSR链接中心的所有技术。蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蓝牙超宽带(UWB)、eGPS、近距离射频通讯技术(NFC)、audio-DSP功能和FM收发等，都可以在这个单一软件环境内获得支持 |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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投射电容式触控面版之系统设计实务 (2009.02.10)
触控面板的直觉化操作接口，因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多，包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等，然而，在这些触控技术当中，唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能 |
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MEMS 3轴加速度计之嵌入式驱动设计 (2009.02.10)
MEMS加速度计(g-sensor)是一种非常有用的运动传感器，举凡因坠落、倾斜、移动、撞击或振动所产生剧烈或微小变化，都能够侦测出来，并转化为各种应用，例如无键式接口控制（影像翻转、目录浏览、游戏互动等）、硬盘保护、辅助导航、计步健身等 |
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TI高效能模拟产品应用及技术研讨会-台南 (2009.02.10)
德州仪器多年来致力于高效能模拟技术的研发与推广，为了协助台湾厂商开发更多高效能模拟技术产品，将举办「2009 TI 高效能模拟产品应用及技术研讨会」。此次研讨会将介绍包含 TI 的电源解决方案、音频放大器／音频模拟数字转换器、接口，以及标准线性及逻辑产品等 |
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TI高效能模拟产品应用及技术研讨会-台中 (2009.02.10)
德州仪器多年来致力于高效能模拟技术的研发与推广，为了协助台湾厂商开发更多高效能模拟技术产品，将举办「2009 TI 高效能模拟产品应用及技术研讨会」。此次研讨会将介绍包含 TI 的电源解决方案、音频放大器／音频模拟数字转换器、接口，以及标准线性及逻辑产品等 |
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ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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Linear推出三信道、高效率3MHz同步降压稳压器 (2009.02.10)
凌力尔特(Linear)发表一款三信道、高效率3MHz 同步降压稳压器LTC3569，其可由其中一个信道提供达1.2A、以及从另外两个信道提供 600mA的连续输出电流 。透过定频电流模式架构， LTC3569 可操作于2.5V 至5.5V的输入之输入电压范围，适用单颗锂离子/聚合物，或多颗碱性/镍镉/镍氢电池应用 |
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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09)
恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案，可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会（APEC）发表 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
