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美商Clariphy推出应用于10Gbit/s的EDC Phy芯片 (2009.02.24)
由旭捷所代理的美商Clariphy于日前推出应用于网络的CL1011 EDC PHY芯片。一直以来，10Gb的应用是很昂贵的，但随着SFP+技术规格（SFF-8431）的标准化，让价格作了很大的改变。CL1011是一颗基于XAUI接口，并整合电子色散补偿（EDC）的10 Gbit/s以太网（10GE）收发器芯片 |
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精工爱普生扩大部署思源科技自动化侦错系统 (2009.02.24)
思源科技宣布精工爱普生(Epson)扩大部署思源科技Verdi自动化侦错系统(Automated Debug System)。
思源科技的侦错产品缩短了Epson多项产品核心之數位芯片与混合讯号芯片的设计验证所需时间 |
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英飞凌针对行动因特网推出3G 低成本解决方案 (2009.02.23)
英飞凌推出以成本优化的 3G 网络联机能力快速存取行动因特网的全新低成本平台解决方案。英飞凌 XMM 6130提供成本优化 3G 解决方案，以 3G HSDPA 提供的更高数据传输速率，为行动因特网竖立了全新标准 |
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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器，将提供多媒体3G智能型手更广泛应用 |
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立锜推出全系列LED照明电源管理解决方案 (2009.02.23)
立锜科技因应客户需求推出LED照明应用驱动IC -RT84XX系列，有别于市面上多采用磁滞控制的降压型LED驱动IC，该公司全系列产品采用定频定电流控制，使电感值的减少维持为磁滞控制的三分之一，而定频方式定电流控制也比磁滞控制不随输入电压及电流的变化导致LED预定电流的精确度变差 |
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翔崴科技推出Neowine锁码芯片产品系列 (2009.02.23)
翔崴科技（Lofty Technology）代理Neowine的ALPU（Algorithm License Permit Unit）锁码芯片系列的特点为，用ASIC方式制造，最有效的系统加密解决案。提供各个客户独特的ID及Algorithm，若少了ALPU锁码芯片，系统则无法正常工作，ALPU锁码芯片系列具有体积小，省电，低价格等优点，并有独立的销售管道，控管每位客户独特的ID及Algorithm |
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Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通）宣布，扩充其多功能组合芯片产品，于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS，蓝牙及FM功能，提供行动定位服务（LBS）及先进多媒体功能 |
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Linear发表具APD电流监视器之升压DC/DC转换器 (2009.02.23)
凌力尔特( Linear) 发表定频、电流模式升压DC/DC 转换器LT3571，其具备内建的高压端崩溃光二极管 (APD) 电流监视器。LT3571可从2.7V至 20V的输入范围提供达75V之输出电压，因此适合广泛的光纤应用 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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On2公司宣布推出最新的硬件设计编码器 (2009.02.22)
On2公司宣布推出最新的硬件设计Hantro 8270 1080p编码器。这款全新的设计支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的视频，以及16Mpixel JPEG静态图像。Hantro 8270只需最少的时钟频率需求－30fps 1080p视频时只需低于250MHz－非常适用于由电池供电的设备和消费性电子产品的低功耗芯片组 |
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TI发表最新DLP微型芯片投影技术 (2009.02.20)
徳州仪器(TI) DLP产品事业部于全球行动通讯大会宣布，在推出第一代DLP微型芯片之后，即将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，TI表示，DLP产品事业部目前已有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小，而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸 |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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IR第二代整合式稳压器具基准效率 缩小系统体积 (2009.02.20)
功率半导体和管理方案厂商，国际整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式负载点（POL）稳压器，适用于节能高效的服务器、储存系统和网络通讯应用。
Gen2 SupIRBuck系列配备IR的控制IC、MOSFET和封装整合技术，提供4A、8A及12A输出电流，并在整个负载范围维持基准效率 |
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Linear推出全新DC/DC uModule LED驱动器 (2009.02.20)
凌力尔特(Linear) 发表该公司全新系列 DC/DC uModule LED驱动器的第一款产品 LTM8040，其于精小的9mm x 15mm x 4.32mm表面黏着封装中整合了包含电感之所有电路。LTM8040 可透过一串LED以 ±2% 精准度于全负载电流驱动于 0A 至 1A |
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英飞凌推出第三代SiC萧特基二极管 (2009.02.20)
功率半导体暨碳化硅（SiC）萧特基二极管供货商英飞凌科技在美国华盛顿特区举办之应用电力电子研讨会暨展览会（APEC）上宣布推出第三代thinQ! SiC萧特基二极管。全新thinQ!二极管拥有低装置电容，适用于所有电流额定值，在更高的切换频率以及轻负载的情况下，更能提升整体系统效率，有助于降低整体电源转换的系统成本 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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FEV持续采用MSC Software引击模块开发新技术 (2009.02.19)
MSC Software宣布与德国FEV Motorentechnik GmbH公司签署技术合作授权与销售合约，FEV将会持续采用开发ADAMS/引擎模块技术，运用其汽车市场之专业持续开发产品。FEV将会以ADAMS Engine/Powertrain模块等软件提供新的产品: FEV Virtual Engine Powered by ADAMS( ADAMS技术支持之FEV 虚拟引擎) |
