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NeoMagic发表MiMagic 6应用处理器 (2003.12.18)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体移动电话、无线PDA以及其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱，于日前宣布开始展示MiMagic 6应用处理器，它是由NeoMagic独有的「关系型处理数组」（Associative Processing Array |
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AMD Opteron处理器获Fujitsu Siemens Computers采纳 (2003.12.18)
美商超威半导体AMD日前宣布，AMD Opteron 200 Series处理器已获Fujitsu Siemens Computers采纳，并且已经与Fujitsu Siemens Computers新推出的CELSIUS V810高阶工作站结合应用。这款新工作站以经常及大量使用运算功能的用户为诉求对象 |
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TI推出固定增益视讯缓冲放大器 (2003.12.18)
德州仪器（TI）宣布推出宽带带的固定增益视讯缓冲放大器，可利用内部电阻提供+1、-1或+2倍放大增益。OPA693来自TI的Burr-Brown产品线，拥有高带宽（700 MHz）、高电压回转率（2,500 V/ms）和低供应电流（13 mA）等优点，适合做为视讯线路驱动器或是模拟数字转换器的输入驱动器 |
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张汝京指中国半导体市场将持续成长至2010年 (2003.12.17)
据路透社报导，中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京日前表示，全球半导体市场已于今年下半年全面复苏，而预计此一波复苏潮将延续至2005年底；他并指出，今年该公司在上海的实际资本支出达6亿美元，较原计划的4亿美元成长50％，预计2004年的投资额将超过今年 |
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2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导，茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区，计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后，宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂，联电前任厂长将担任总经理 |
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2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩 |
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ADI发表16位SAR转换器 (2003.12.17)
美商亚德诺（ADI）18日推出一款16位持续趋近（SAR）模拟数字转换器（ADC）。AD7621为一颗通用型ADC，适用于速度与准确度被视为主要效能要求的应用，例如高阶数据撷取、计算机断层扫描仪、频谱分析仪、自动测试设备（ATE）和一般用途测试设备等 |
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奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中 |
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IR XPhase架构获《电子产品》选为全年最佳产品 (2003.12.17)
功率半导体及管理方案厂商 - 国际整流器公司（International Rectifier）的创新功率管理方案连续第二年夺得《电子产品》（Electronic Product） 杂志的「全年最佳产品」殊荣。今年IR的XPhase芯片组获得各编辑垂青，成为全年最佳产品 |
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安捷伦发表PLM用的完全整合之光学模拟前端芯片 (2003.12.17)
安捷伦科技日前发表窄频电源线调制解调器（PLM）用的完全整合之光学模拟前端（AFE）芯片，这些调制解调器主要用于能源事业与家庭网络市场。这个芯片可取代30多种个别的组件，因此节省一半的电路板空间 |
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Credence与蔚华科技联合举办技术研讨会 (2003.12.16)
为因应次世代高速传输标准的测试问题，蔚华科技与自动化测试设备供货商Credence特于12月16日在新竹举办「亚洲技术研讨会」，探讨高速串行总线测试技术面临之挑战及解决方案 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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iSuppli指PC需求回升 带动DRAM业获利 (2003.12.16)
市调机构iSuppli公布最新报告指出，个人计算机（PC）需求反弹回升，除将使DRAM业者获利，厂商也可望因此有更多现金投入技术升级，推论2004年DRAM大厂将纷纷提高资本支出，前13大供货商合计投资额可望较前1年大幅增加42％，达88.5亿美元 |
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台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会（SEAJ）所公布之最新统计，2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元，较2002年同期微增0.1％。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退，但11月接单量仍急速攀升 |
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快捷半导体新推出硅控开关驱动器光耦合器产品系列 (2003.12.16)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）已扩展其随机相位三端双向硅控开关驱动器光耦合器产品系列，推出九种4脚微型扁平封装（MFP）产品，为工业和消费应用设计人员提供高度灵活性和节省空间的优势 |
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TI与意法半导体合作发展解决方案 (2003.12.16)
德州仪器（TI）和意法半导体（STMicroelectronics）宣布双方合作发展标准cdma2000 1xEV-DV（1xEvolution for Data and Voice）解决方案，可将高速因特网联机和多媒体服务带给新世代CDMA装置 |
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Cypress MicroSystems推出荧光明暗整流器设计 (2003.12.16)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板，该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」（Programmable System on Chip，PSoC）的混合讯号数组与嵌入式的微控制器 |
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ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示，新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成，此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量，但完全没有CCD技术的缺点 |
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Zetex白光LED驱动器问世 (2003.12.16)
Zetex日前推出白光LED驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，适用于移动电话、数字相机等多元化可携式产品。Zetex指出，ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
