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ADI新型电能计量IC为电力公司提供准确信息 (2003.12.25)
美商亚德诺公司（ADI）日前宣布新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载，需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后，他们才能以传统的瓦特小时（主动式电能）表来量测 |
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北电网络协助中国移动扩充GSM网络 (2003.12.25)
北电网络近期协助大陆地区行动网络业者中国移动（China Mobile）扩充并升级其在陕西、河北、辽宁、天津和新疆地区的GSM数字蜂窝网络。该项目是基于双方于2003年第二季至第三季所签署的一系列合约，总金额预计6000万美元 |
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建构无线通信全产品线解决方案 (2003.12.25)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通信应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通信应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通信应用全产品线解决方案 |
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TI推出八信道、低噪声可变增益放大器 (2003.12.24)
德州仪器（TI）日前宣布推出八信道、低噪声可变增益放大器。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，专门支持医疗和工业影像应用，例如可携式超音波和工业扫描。
TI指出，VCA8613包含八个低噪声前置放大器、八个衰减器以及八个后置增益放大器 |
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Silicon Laboratories上海设立新无线应用中心 (2003.12.24)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能模拟与混合讯号IC厂商，于日前宣布在上海设立新的无线应用中心，专门支持GSM/GPRS手机设计。该公司表示，新应用中心将协助中国大陆的手机制造商设计GSM/GPRS产品，使他们更能善加利用现有的ODM制造商支持、模块和参考设计 |
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茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金，取得茂硅美国子公司UMI（United Memories Inc）100%股权、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室（Central Lab）所开发之Flash制程技术暨相关知识产权 |
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Bourns发表Chip静电保护装置 (2003.12.24)
由专业电子零件通路商全科科技所代理之美商柏恩氏（Bourns）于日前推出Chip静电保护系列－ESD Chip Guard，此金属氧化技术让0402极小包装得以提供高脉冲保护（20A at 8/20 µs） |
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华邦新款单波段3V CODEC芯片问世 (2003.12.24)
华邦电子美洲公司24日针对行动语音应用市场发表一款全新的音频CODEC芯片–W681310。此款W681310芯片属于华邦提供快速成长的语音CODEC芯片解决方案家族的一员，是本系列在今年度推出的第八个产品 |
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松下计划于日本中部兴建芯片厂 (2003.12.23)
据路透社引述日本经济新闻报导指出，日本第二大消费性电子业者松下电器计划投资1300亿日圆（约12.1亿美元）在日本中部建构一座系统芯片生产工厂。
松下的新厂将于2004年初动工，该厂预定地位于距离东京西方约160公里的登米县渔津，并预计在2005年秋季量产；预计该厂月产能为1万片12吋晶圆 |
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台积电以先进制程技术获颁行政院杰出科技奖 (2003.12.23)
据经济日报报导，台积电昨日以领先全球的「0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术」获颁行政院92年度「杰出科学与技术人才奖」。国科会日前举行的「杰出科技荣誉奖」颁奖典礼，共有台积电副总蒋尚义所领导的团队，以及黄光国、余淑美、陈寿安等教授获奖 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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NVIDIA:Quadro FX 3000展现逼真数字人体影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000获3D人体扫描与动作仿真动画影片工作室采用，创造拥有符合生物学理之骨骼与肌肉的数字人体影像，为Discovery频道制作Xtreme Martial Arts（XMA）记录片的关键技术 |
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Mindspeed推出OC-3至OC-48可程序流量管理新品 (2003.12.23)
由全科科技（Alltek）所代理的敏迅科技（Mindspeed）近日推出可程序流量管理以及第二层互联处理器之TSP3系列产品。
全科指出，新产品使设备制造商能够在多埠多速率环境下，采用同一种系统设计，保护工程投资，并可借助下载的升级软件，快速添加新特色 |
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环球仪器与Heraeus携手 (2003.12.23)
环球仪器（Universal Instruments）将向Heraeus在中国和德国的服务中心提供SMT贴装能力。Heraeus会利用环球仪器安放的设备资源测试其产品和工艺，以及增强对客户的产品演示能力 |
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成长力道强劲 2003晶圆代工市场规模可望创新高 (2003.12.23)
网站Semiconductor Reporter引述知名市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，2003年下半晶圆代工市场营收大幅成长、先进制程产能吃紧，可望使2003年晶圆代工市场规模趋近2000年创下的历史纪录 |
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Data Transit全面供应3 Gb/s SAS协议分析仪 (2003.12.23)
电子零组件代理商益登科技所代理的Data Transit，SAS/SATA模块化总线协议分析仪的供货商，于日前宣布开始供应3 Gb/s SAS协议分析仪，可处理1.5 Gb/s以及3.0 Gb/s线路速率的SAS数据流量，并能支持Serial ATA（SATA）传输标准 |
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景气复苏确立 半导体厂纷上修Q4财测 (2003.12.22)
据网站Semiconductor Reporter报导，自2003年第三季全球半导体景气初露曙光，半导体厂商或设备供货商在第四季后纷纷表示景气复苏讯号业已确立，近来市调机构VLSI亦公布最新报告指出，11月份全球半导体产能利用率已冲高近99％的水平，在此市场景气热闹激励下，众家厂商近来纷纷上修第四季财测 |
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台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
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强化操作效率 Zetex提升MOSFET功率耗散 (2003.12.22)
Zetex推出全新20V和30V N信道晶体管，将旧型SOT23封装MOSFET的导通电阻减半、漏电流提升一倍，在25°C环境温度下功率耗散由625mW提升至1W。
新的ZXMN2A14F及ZXMN3A14F强化沟道MOSFET，采用Zetex SOT23封装，再加上接点至环境的热阻比旧型SOT23组件低37%，由每瓦特200°C锐减至125°C，这两款组件更可发挥极大的效益 |
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因应市场需求 日半导体厂取消年假赶工 (2003.12.22)
据日本工业新闻报导，日系半导体厂过去在每年元旦皆会有2～7天假期以进行设备检修，但目前仅管年关将近，因手机、薄型电视、数字相机等新兴产品对半导体需求急增，包括东芝、NEC电子等半导体大厂均表示，2003年将采不停工或是缩短假期全力赶工生产 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
