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市场需求反弹回升 半导体厂商产能扩充不及 (2003.12.22)
据网站Semiconductor引述Future Horizons执行长Malcolm Penn意见表示，半导体需求反弹回升虽已有一段时间，但此对于半导体厂商销售获利所之带来影响才刚刚开始，预料近期内半导体厂商产能扩充计划仍将是远水救不了近火 |
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盛群推出真空荧光显示器驱动IC新产品 (2003.12.22)
盛群半导体日前宣布，该公司真空荧光显示器（VFD）驱动/控制IC系列区段型继HT16511、HT16512后再推出HT16515新产品，使得此一系列规格能涵盖更大的应用范围，提供用户在设计选择时可以灵活运用 |
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Cypress发表两套网络搜索引擎架构新方案 (2003.12.22)
Cypress Semiconductor日前发表两套网络搜索引擎（Network Search Engine）架构，纳入电信访问方法（Ternary Content-Addressable Memory; TCAM）与演算型产品等新方案，扩增其搜寻系统解决方案的产品阵容 |
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科胜讯与GlobespanVirata提交登记声明书予SEC (2003.12.22)
数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.）与GlobespanVirata公司日前宣布，已对美国证券交易管理委员会（SEC, Securities and Exchange Commission）提交Form S-4登记声明书，包含两个待合并公司的共同委托声明，同时也确认新公司几个重要职务名单 |
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上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份，以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区，是大陆与日本NEC合资成立之IC企业，拟于2004年在香港上市 |
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Mobile RAM供需缺口逾2成 2004年Q1前难纾解 (2003.12.21)
消费性电子产品第四季销售旺季，造成关键零组件出现严重供不应求，继日前手机内部SRAM内存涨价10％后，目前包括数字相机（DSC）、Smart Phone等消费性电子产品所使用内存需求出现暴增现象，且与NAND型Flash产品一样到了有钱也不见得拿得到货的地步，供货商估计，到2004年第一季前缺货状况仍将无法舒缓 |
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摩托罗拉半导体2004年独立 拟筹措20亿美元资金 (2003.12.21)
据工商时报报导，摩托罗拉宣布将在2004年正式独立半导体部门，并将举行首次公开上市（IPO），预定筹资20亿美元资金。该公司希望藉由分割半导体部门的策略，将更多资金与经历集中在手机业务 |
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11月全球晶圆厂产能利用率接近99％ (2003.12.20)
网站Semiconductor Reporter引述市调机构VLSI Research最新统计指出，半导体业者为扩充产能，纷纷向设备业者下单，影响所及，除11月全球晶圆厂产能利用率达近99％，半导体设备前置期（lead time）亦明显延长 |
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12吋硅晶圆缺货 业者提高产量抢商机 (2003.12.20)
据市调机构VLSI Research最新报告指出，因半导体业者纷纷建立或启用12吋晶圆生产线，已造成市场上12吋硅晶圆出现缺货现象，而这种情况可能影响到半导体出货。为此，空白硅晶圆供货商Wacker等纷纷开始升产12吋晶圆，以掌握盼这波商机 |
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Cypress宣布供应WirelessUSB LS及研发工具 (2003.12.19)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前宣布开始量产供应售价合理的2.4 GHz无线电系统单芯片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研发工具组。
Cypress表示，传输组件（CYWUSB6932）每十万颗量购单价以1 |
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Vishay 发布115 kbit/s 红外接收器 (2003.12.19)
爲扩大在红外数据传输市场的份额，Vishay Intertechnology, 发布目前小型串行红外(SIR)接收器，以满足短程无线通信需求。Vishay Semiconductors 的新型TFBS4711 接收器高爲1.9mm，深度爲3.1 mm，而长仅爲6.0 mm——与当前市面上其他SIR 接收器相比长度缩短超过15% |
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吉时利仪器：DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示，全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量，这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测 |
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泰科发表新型SMT电感器及扼流圈 (2003.12.19)
泰科电子属下的CoEv磁性组件近日发布新型的SMT（表面贴装）系列电感器及扼流圈。这些功率电磁组件的设计适合于广泛的交换式电源（SMPS）应用。它们可用于在直流输出电路中抑制和滤除交流波纹电流，而且可用于能量的储存和共模噪声的衺减 |
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茂德与尔必达协商破裂 (2003.12.19)
茂德科技19日宣布，该公司将暂停与日本尔必达有关动态随机存取内存等芯片技术授权、共同研发、与产能分配等合作案的协商。
茂德科技发言人林育中表示，『茂德与尔必达目前已暂停有关技术移转与产能分配的商谈计划 |
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易亨推出新款智能型风扇驱动器 (2003.12.19)
易亨电子（Anachip）日前发表六款Hall IC相关产品─AH281/2/3以及AH291/2/3智能型风扇驱动器。此六款都是属于All-In-One的产品，主要应用于笔记本电脑，前三款适用于10-20V的高电压机型，后三款则适用于1.8-5.75V的低电压机型 |
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VLSI预测2004半导体设备市场成长将逾4成 (2003.12.18)
市调机构VLSI Research表示，半导体复苏之说或许稍嫌过度膨胀，但可肯定的是，半导体市场确实逐渐回温，在此波荣景中，苦陷低潮许久的半导体设备商亦将受惠，推估2004年半导体设备市场规模成长将逾4成 |
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宣明智呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 (2003.12.18)
据电子时报报导，联电副董事长宣明智应邀出席交通大学主办的「科技竞争版图，创新与再造」论坛时，以晶圆厂赴大陆1年至少可省下新台币24亿元的费用为例，呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 |
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东芝将于上海设立半导体子公司 (2003.12.18)
据Digitimes引述日本工业新闻报导，日本半导体大厂东芝日前宣布2004年春季将在大陆上海设立半导体子公司，预定自2003年3月开始运作，将统合东芝无锡封装厂以及该公司位于上海、香港、台湾的销售据点与上海技术研发（R&D）中心 |
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Microchip全新快闪微控制器上市 (2003.12.18)
Microchip 18日发表四款全新8位快闪微控制器PICmicro，为采用以电池供电及电话线供电的产品提供有效的低功率消耗控制，以达到低成本及更有效率的低功耗管理。PIC16F7x7系列支持主振荡器故障恢复功能及可靠的系统紧急关闭功能，全面满足汽车及一般应用对马达控制应用的安全及功率管理要求 |
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飞利浦发表新款BISS负载转换设备 (2003.12.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款低VCEsat（BISS）负载转换设备，使设计工程师能节约45%以上的主板空间，并且能够减少组件数量及降低系统成本。新推出的BISS负载转换系列（PBLS系列）结合了飞利浦低VCEsat（BISS）晶体管及电阻晶体管（RET）功能，在一个超威型SOT666封装内提供负载转换功能 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
