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英特尔拟投资6亿美元升级以色列8吋晶圆厂 (2003.11.12)
网站Silicon Strategies引述路透（Reuters）消息报导，半导体龙头英特尔（Intel）日前宣布正考虑再投资6亿美元以升级该公司在以色列的8吋晶圆厂Fab 18，锁定目标专事生产90奈米制程的闪存（Flash）芯片 |
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景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备 |
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Fairchild推出全新数字模拟转换器 (2003.11.12)
快捷半导体推出全新SPT5240型高频10-bit数字模拟转换器转换器，功率消耗较同类竞争产品低80%以上。SPT5240在高速的400MWPS更新速率下工作，其功耗仅为149mW (typ)（@ƒCLK = 400MHz和12mA输出） |
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英飞凌宣布2003会计年度财报 (2003.11.12)
半导体制造厂商英飞凌科技（Infineon Technologies AG）日前宣布截止于今年9月30日的2003会计年度财报：营收为61.5亿欧元，较上一会计年度增加26%。2003会计年度的净损为4.35亿欧元，低于前一会计年度的10.2亿欧元的净损 |
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Micro Linear与Oki携手发展硅芯片解决方案 (2003.11.12)
电子零组件代理商益登科技所同时代理的Micro Linear与Oki于日前宣布，Oki Electric Industry公司（Oki）和Micro Linear已达成正式协议，将合作发展优化的完整硅芯片解决方案，以支持无线产品OEM厂商 |
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Vishay推出两款新器件－592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology于12日宣布推出两款属于固体钽芯片电容器592D 系列的新器件，能够以小型钽电容器提供最高的电容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分，这些新电容器设计用于要求具有极高电容的小型设备，例如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话 |
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悠景推出65K色全彩模块 (2003.11.12)
悠景科技于近日前发表可显示65K色，画像素96*64，亮度达到100烛光/平方公尺，厚度仅有1.4mm的手机次面板全彩模块。该公司预计于明年夏天正式大量出货，目前也已送达多家手机厂商认证中 |
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TI与ATEME推出新款VSIP (2003.11.12)
德州仪器（TI）与视讯和讯号处理硬件及软件解决方案法国供货商ATEME，宣布推出最新的VSIP（Video Security over Internet Protocol）工具套件，使得视讯监控系统发展厂商能以低成本，迅速从模拟技术转移至数字技术，同时把他们自己独有的功能规格加入产品中 |
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TI发表多相位同步降压转换控制器 (2003.11.12)
德州仪器（TI）日前推出多颗多相位同步降压转换控制器，支持40 A至120 A输出电流，为大电流电源供应设计人员提供良好的弹性及电路保护能力。这颗PWM单芯片控制器提供必要的控制和监测功能，适合支持低电压、大电流的负载点电源供应设计 |
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硅统临时股东会正式通过晶圆厂独立案 (2003.11.11)
电子时报消息，硅统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案后表示，该分割案主要是基于商业考虑，让晶圆厂能够做优化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为硅统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因 |
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三星祭出MCP策略 手机厂乖乖配合 (2003.11.11)
据Digitimes报导，三星电子（Samsung）近来在内存产品上对全球手机制造商采取MCP（MULTI CHIP PACKAGE）策略，即是将NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等内存商品，以不同排列组合的模块化形式销售给手机制造厂，而不再像过去单独出售客户所需的内存产品；而手机厂为确保顺利出货，也不得不配合 |
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工研院材料所发表高阶电池技术 (2003.11.11)
据工商时报报导，工研院材料所于日前举行之电池与材料成果发表会中，展出奈米级电池、锂电池电极材料及可携式型的燃料电池组，对于协助国内厂商发展电池材料本土化帮助颇大 |
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HP Media Center PC采用NVIDIA技术 (2003.11.11)
NVIDIA 11日指出，HP已采用NVIDIA GeForce FX及GeForce FX Go GPU，开发新一代以Microsoft Windows XP Media Center Edition 2004操作系统为架构的 Media Center PC。在HP多款Media Center笔记型与桌上型PC中，NVIDIA GPU提供一套多功能、高效能的多媒体平台，支持各种数字娱乐应用，包括实时观赏电视节目、DVD播放、进行3D游戏及浏览与编辑相片或影片等 |
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Agere推出新型EDGE无线芯片组 (2003.11.11)
杰尔系统（Agere Systems）11日发表新型Class 10EDGE无线芯片组，体积较相同产品小20%。Agere EDGE芯片组与软件让手机制造厂商能够研发各种轻巧的手机，下载数据的速度为大多数家用PC拨接联机的四倍，效能提升并足以支持各种多媒体应用 |
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LSI Logic推出新款主系统总线配接器 (2003.11.11)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）将扩增其光纤信道系列主系统总线配接器（HBA）的产品阵容，推出一款支持PCI Express 1.0a规格的方案。LSI Logic表示，2Gb/s HBA即将于明年初问市，并配合英特尔支持PCI Express技术处理器平台的发表时程 |
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IR推出PMOS LDO线性调节器 (2003.11.11)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier）推出一项采用6脚MLPM封装、在全负载电流（1A）下电压差低于0.6V的PMOS LDO线性调节器。PMOS LDO调节器适合需要低压差和低静态电流的应用，和传统BJT LDO比较，效率更好 |
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益登科技获取Cicada台湾与大陆代理权 (2003.11.11)
电子零组件代理商益登科技，日前宣布取得网络芯片大厂Cicada公司在台湾与大陆地区的代理权。继十月取得网络芯片制造商F3（宏三科技）公司在大陆地区的代理权之后，益登科技再下一城，亦得到网络芯片供货商Cicada的代理权 |
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半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢，对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说，努力摆脱不景气，直接跃入大幅成长的市场业绩，才是目前的目标，因此今年的情况是，只要有一点点的好现象，市场信息就一面倒向乐观的那头 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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分析师指中国大陆晶圆厂实力不容小觑 (2003.11.10)
据工商时报报导，瑞银证券（UBS）亚太区半导体研究团队指出，尽管外资对晶圆双雄的买气在第三季法人说明会后再度升温，但中国大陆新兴晶圆代工厂的未来竞争力不应小觑，目前虽预估大陆晶圆代工厂形成的价格压力不致在明年立即显现，但在台积电产能扩充下，预估台积电平均销售价（ASP）明年难以逐季明显成长 |
