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台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
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Data Transit推出Serial Attached SCSI操作器 (2003.12.05)
由益登科技（Edom）所代理的Data Transit，SATA/SAS模块化总线协议分析仪供货商，于日前推出1.5 Gb/s SAS Packetmaker II，它是第二代数据流量产生器，可用来仿真真实世界的SAS数据流量，并支持所有SAS协议，包括SSP、STP和SMP在内，对于SATA规格的支持也是标准功能之一，这项产品可做为完整解决方案支持各种测试环境，范围从研发到制造到生产 |
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TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器（TI）宣布在法国雷恩市（Rennes, France）设立Java技术中心（competence center），为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院（Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
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快捷半导体推出LVDS串化器和解串器 (2003.12.05)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前宣布已推出四种LVDS串化器和解串器（SerDes），能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰（EMI）和线缆尺寸问题，这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用 |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升，DSP可说成为继DRAM和微处理器之后，带动半导体产业成长的主力产品；本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势，为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星 |
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12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
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光磊科技总经理林明德： (2003.12.05)
林明德认为，只要专注投入技术研发以累积实力，在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。 |
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以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分 |
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建构无线通讯全产品线解决方案 (2003.12.05)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通讯应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通讯应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通讯应用全产品线解决方案 |
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打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.05)
人们若是想将数位相机中的影像列印出来，总是得找台连接了印表机的PC才能顺利完成工作，而若是想与其他人交换MP3播放机或是随身碟内的档案，势必也要以一台PC做为中介，才能互通有无 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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H.264技术特色与广播视讯应用方案 (2003.12.05)
H.264的主要计划目标为发展高效能的视讯编码标准，方法则是从最基本原理出发，利用众所熟悉的建构方块，完成最简单直接的设计。本文将以H.264为重点，概述其重要技术特色与应用方案，为一概略性的探讨 |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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大陆储存芯片市场发展趋势分析 (2003.12.05)
随着Flash在通讯、消费性、PC领域的普遍应用，未来Flash必将成?发展最快、最有市场潜力的储存芯片产品，PC及移动电话产业的发展状况就决定了储存芯片的发展前景。本文将从PC与手机应用需求的角度，探讨大陆Flash的市场发展趋势 |
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PCI Express:企业串行传输创新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企业互连技术创新发展的主要基础，涵盖储存、网络和丛集等领域，同时也是运算和通讯业新一代的输出入（I/O）连接架构。本文将介绍企业连接技术趋势、PCI Express的技术内容以及为何能在效能、成本和可扩充性上展现优势 |
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英特尔研究人员指出 晶体管尺寸缩小已达极限 (2003.12.04)
芯片制造业所说的摩尔定律（Moore's Law）是否会达到极限，向来是IC产业界热烈关注的话题，据英特尔研究人员近日发表的报告表示，目前用以缩小芯片、提高性能和降低售价的主要方法——缩小晶体管尺寸，终将面临无法突破的困境 |
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Toshiba与San Disk将合资兴建12吋晶圆厂 (2003.12.04)
据经济日报报导，日本半导体大厂东芝（Toshiba）3日宣布将与美商新帝（San Disk）合资兴建12吋晶圆厂，以扩大数据存取型闪存（Data Flash）产能，而瑞萨（Renesas）、尔必达（Elpida）及富士通等IDM大厂，2004年也将调高资本支出，后段封测订单则将扩大委外，交予京元电、力成等业者 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
