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大陆半导体市场 将跃居全球第二 (2002.09.09)
根据美国半导体新闻网Silicon Strategies报导，设备业者认为，未来5～10年，大陆将占全球晶圆产能的20％，而跃升为全球第二大半导体市场，超越日本，仅次于美国。
近年来大陆半导体市场的热络 |
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台积电将进驻 松江园区高规格接待 (2002.09.09)
上海松江科技园区为了迎接台积电的到来，正积极进行所有的准备工作，除了免费提供厂房所需用地外，更特别下设积电科技开发公司，专责处理台积电所有先期硬件事务－包括现行的建厂工程、员工宿舍工程等，皆由此公司统筹运用，成了台商前往大陆最高规格的接待方式 |
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半导体供应 2003年初可能面临短缺 (2002.09.09)
知名市调机构Semico Research认为，半导体市场在芯片业者消耗过多的库存后，2003年初可能面临供应突然短缺的问题。Semico预期2002年第四季半导体产业将较前季成长11.6％，达430亿美元，2003年第一季将持平，之后各季均将有个位数的成长率 |
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高盛论坛上海开幕 张忠谋透过网络出席 (2002.09.09)
高盛亚洲科技论坛于九日起一连三天在上海举行，台湾集成电路公司董事长张忠谋未亲自出席，以视频会议方式向参加论坛的外资法人指出，晶圆代工业从现在到2010年仍可成长 20%，而对市场景气的预测，他目前仍维持今年 7月底所表示的，市场景气将停滞 3-6个月的说法 |
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SLM推出可调式阻隔滤光器 (2002.09.09)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下的SLM(Silicon Light Machines)公司9日推出一套可调式阻隔滤光器(RBF)，为各种高密度分波多任务器(DWDM)光学网络提供动态波长管理功能。SLM的RBF SLM-3000可应用于各种可调式光学add/drop多任务器(ROADM)中，能阻隔所有波长，为80组彼此相距50或100 GHz的频道提供完整的动态与控制机制 |
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南亚明年将面临占有率无法扩增之瓶颈 (2002.09.05)
南亚科技日前表示，虽然与Infineon合资兴建的12吋晶圆厂已经开始动工，不过却赶不上客户对南亚科技产品的需求速度，
明年公司将面临在全球市场占有率无法扩增的瓶颈 |
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美高科技出口管制 对大陆半导体发展牵制减弱 (2002.09.05)
美国严格管制高科技出口至大陆的策略，对大陆半导体业发展的牵制力似乎已逐渐减弱。根据近期德州仪器（TI）与中芯国际所签署的合作备忘录，两家厂商将就0.13微米制程技术进行合作，且预定2003年中芯0.13微米制程技术进入认证阶段 |
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联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。
据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品 |
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AMD聘请Joe Krystofik担任南亚太区副总裁 (2002.09.05)
美商超威半导体(AMD)日前聘请Joe Krystofik担任南亚太区副总裁。Joe Krystofik将负责AMD南亚太区的营销、市场策划以及业务拓展等工作。Joe Krystofik计划将目前位于香港的南亚太区总部办事处迁到中国的工业重镇上海 |
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新加坡政府允诺支持特许半导体增资案 (2002.09.04)
全球第三大晶圆代工厂商，新加坡特许半导体，本周公布一项金额达6.33亿美元的现金增资案，引发市场关切。而特许半导体高层主管目前已证实，新加坡政府允诺将全力支持并参与这次的增资案 |
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日韩厂商竞相投入系统芯片市场 (2002.09.03)
日本芯片制造龙头东芝等多家厂商，已经将未来大幅投注于复杂的"系统芯片"，该产品在汽车、电视与复印机等消费性电子产品中的使用日益增多。 然而其海外竞争对手，韩国三星电子(SamsungElectronics)也投入大量资金，将目标瞄准了这项产品，准备在市场上与日本较劲 |
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0.13微米技术名列「敏感科技」公告管制 (2002.09.03)
为了防止政府资助的科技研究成果流入国外，使我丧失竞争优势，行政院国科会与相关部会，初步决定将集成电路0.13微米以下的制程技术等126个项目列为敏感科技，引发半导体业者关切 |
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竹科美国招商 吸引多家半导体业者 (2002.09.03)
新竹科学园区管理局局长李界木日前亲自出马赴美国招商，10天行程成果丰硕，共计吸引33家美国高科技厂商有意来竹科投资。竹科管理局表示，这33家潜在投资案中有25家已提出具体投资规划，生物科技业占10家居首、半导体产业8家居次，估计总投资金额超过新台币100亿元 |
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半导体设备材料展九月中旬在台登场 (2002.09.02)
SEMI（斯麦）半导体设备暨材料展将于9月16日至18日一连三天在台北世贸中心登场，参展厂商家数约500多家、有1400多个摊位，由于台湾已被看好成为全球12吋厂重镇，12吋厂标准研讨会也将于SEMI展期间首度在台举行 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics于26日宣布推出Calibre xRCTM，一套全芯片晶体管层级的寄生参数摘取工具，可支持目前最复杂的模拟与混合信号系统单芯片设计，满足它们的运算效能与精准度需求 |
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体策略联盟 (2002.08.28)
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体公司联合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 设计平台，从而使得设计人员能够针对低功率、无线、网络、消费性及高速应用系统，展开下一代系统阶级芯片(SoC)产品开发 |
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威盛与ATI / NVIDIA 携手 推动新世代AGP 8X规格主流 (2002.08.28)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商---威盛电子，28日，假台北国际会议中心举办新一代AGP 8X总线的Plugfest兼容性测试大会，藉以验证市面上多款采用Apollo P4X400与KT400芯片组主板的效能与稳定度，并加速推动AGP 8X成为第四季高阶个人计算机应用的主流规格 |
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封测业吹合并风 众晶/威测有意结盟 (2002.08.27)
封测产业合并速度加快，大众计算机董事长简明仁指出，大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作，希望有合并的机会；泰林科技广泛寻求国内封测厂合作，打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台，扩大产能 |
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TI缔造DOCSIS认证记录 (2002.08.23)
德州仪器（TI）近日表示，以TI解决方案为基础的东芝电缆调制解调器PCX2500最近通过Euro-DOCSIS认证实验室tComLabs的严格测试，顺利取得Euro-DOCSIS认证委员会的产品认证，证明TI拥有丰富的DOCSIS技术知识和经验 |
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Agere企业重整 积极布局 IC 解决方案版图 (2002.08.21)
全球通讯组件厂商---杰尔系统-(Agere)，继日前结束WLAN终端通讯设备与模拟IC适配卡事业后，21日再宣布事业重整，计划于2003年6月结束光电事业。今后Agere将朝向全球第一IC供货商迈进，全力专注于为客户提供先进的IC解决方案，以协助其更有效率的存取、传输和储存网络信息 |
