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TROY推出蓝芽通信协议上层软件 (2002.08.21)
德州仪器（TI）日前表示，为满足市场对于无线产品的日增需求，TI DSP第三方网络的两家公司，TROY Group所属的TROY Wireless以及Stonestreet One已为TI TMS320C54x世代DSP推出标准蓝芽通信协议（bluetooth stack）上层软件 |
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EDA&T十周年重头戏 (2002.08.21)
为使从业者能够了解目前台湾IC产业发展全貌，敏锐地掌握IC设计及EDA工具的最新技术及趋势，第十届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会 (EDA&T) 再次协同台湾半导体产业协会(TSIA)及SOC推动联盟拟定了一连串相关议题，透过两天的论坛汇集业界精英做进一步的交流 |
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ARM推出新型PrimeXsys双核心平台架构 (2002.08.19)
安谋国际（ARM）推出新款的ARM PrimeXsys双核心平台。ARM PrimeXsys双核心平台是PrimeXsys平台系列中的最新产品，是针对网络应用的需求所设计，并拥有ARM系列产品中的低功率、高效能设计优点 |
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Agere退出光纤组件市场 公司重整并裁员4000人 (2002.08.16)
光通讯设备制造商Agere Systems日前宣布将裁员4000人、进行大规模重整，并退出光纤组件市场，业者表示，台达、旺铼以及前鼎等国内具备量产高速光收发器（Transciver）的厂商将因此受益 |
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硅统最新Xabre400超速绘图卡九月登场 主攻重度玩家市场 (2002.08.15)
国内绘图芯片厂商---硅统科技(SiS)，日前发表针对魔兽争霸III优化的绘图芯片-Xabre400(音同saber)。这是暨两年前硅统推出旧一代显示芯片后，再度重回市场之作。Xabre400的超强规格连WC III游戏中的雾气光影都细腻呈现 |
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TI任命郭沧贺为台湾半导体营销总经理 (2002.08.15)
美商德州仪器(TI)15日宣布任命郭沧贺为台湾区半导体营销总经理，负责台湾的市场营销策略及争取原设计厂商(ODM)设计机会，带领业务人员及技术应用工程师解决客户需求，提高公司营业额 |
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Cypress推出线上实时客户服务系统－ConnectionCenter (2002.08.12)
全球知名高效能集成电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），12日宣布推出Cypress ConnectionCenter在线客户服务系统，为Cypress整体企业顾客满意度系统的一部份，将提供产品FAQ数据库、产品技术支持与顾客问题回应等服务 |
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NOVELLUS 推出 300mm晶圆表面处理设备 (2002.08.06)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统（Novellus Systems），于7月22日宣布推出 300 mm晶圆的表层处理设备-GAMMA 2130 光阻去除系统以及 SIERRA 先进干式蚀刻残留清除系统 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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威盛电子公告七月份营收18.15亿元 (2002.08.02)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商----威盛电子，2日公告2002年7月份营收金额为新台币18.15亿元，较上个月成长18.48%，而一至七月累计营收金额为144.86亿元，则较去年同期减少30.7% |
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NVIDIA首席科学家获颁ACM SIGGRAPH 2002计算机绘图成就奖 (2002.08.01)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的NVIDIA公司，视觉运算解决方案的全球领导厂商，宣布ACM SIGGRAPH已决定将计算机绘图成就奖颁赠给NVIDIA首席科学家暨架构副总裁David Kirk博士，表扬他在计算机绘图与互动技术领域的卓越成就 |
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文晔上半年税前纯益超过业绩目标五成 (2002.07.31)
文晔科技(Wintech)日前公布上半年自结数，上半年营收为38.8亿元，达成该公司内部营收目标98%；上半年营业毛利超过3亿元，税前纯益超过1.8亿元，皆大幅超前该公司内部目标 |
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奇普仕转投资之锦星科技，今日提出于兴柜挂牌买卖申请 (2002.07.31)
奇普仕转投资之锦星科技系为Panasonic在台湾最大代理商，今日提出于兴柜挂牌买卖申请。由于奇普仕之经营团队及资金引进后，加成效应逐步发酵， 锦星科技自结上半年税后盈余已达约4000万元，对于奇普仕的每股税后盈余贡献约0.35元 |
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英飞凌、联电、AMD将共同开发先进制造平台技术 (2002.07.31)
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求 |
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EPSON推出XScale CPU专用的系统电源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前开发了新的系统电源IC-S1F81100。这一款新的IC，是一个低耗电的单芯片系统电源IC，它整合了Intel PXA250应用处理器所需的一切电源功能，适用于未来的行动信息设备-例如：手持式通讯设备，PDA或是WEB PAD |
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XILINX突破都会局域网络瓶颈 (2002.07.30)
全球可编程逻辑组件厂商---美商智霖(Xilinx),30日在加州硅谷举行的都会光学网络论坛中发表全新策略，将经营触角延伸至总值达230亿美元的都会局域网络(Metro Area Networking)市场 |
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Mentor支持Actel系列FPGA (2002.07.30)
Mentor 公司宣布为Actel公司全新的Axcelerator系列FPGA提供全线前端设计支持。Axcelerator组件以Actel崭新的AX架构为基础，针对高速通讯及桥接应用提供高达500 MHz的内部运行速率 |
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台积晶圆十二厂通过风险管理、环保及工业安全卫生多项认证 (2002.07.30)
台湾集成电路制造公司30日宣布，该公司晶圆十二厂第一期缔造专业集成电路制造服务业界风险、环境及安全管理的认证新纪录，是全球第一家先后取得「AAA 损害预防及防火证书」、ISO-14001环境管理系统认证与OHSAS-18001职业安全卫生管理系统认证的十二吋晶圆厂 |
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流动商贸延伸工业标准问世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下电器(Panasonic)、SanDisk以及东芝公司(Toshiba)25日发表为快闪记忆卡开发的流动商贸延伸工业标准(MC Extension Standard)终于面世。这项全新MC Extension Standard能在闪存卡已有的存储功能上，引入保安系统 |
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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
