 |
Xilinx迁入新办公室 (2002.07.01)
美商智霖(Xilinx)日前表示，该公司为因应扩大公司编制，将在六月底搬迁至新址，期望在更舒适优良的工作环境下，继续为客户提供最完善的服务。新办公室联络方式如下，新址：台北市110基隆路二段51号4楼之2 |
|
科雅进驻新竹科学园区 (2002.07.01)
科雅科技(Goyatek)日前表示，该公司自今年七月一日起将迁移至位于新竹科学工业园区的新址，新厂址为：新竹科学工业园区研发二路25号3楼。
科雅科技表示，自从今年四月临时股东会通过合并飞科科技后，IP开发的能力大幅提升 |
|
TI推展数字广播（DAB）技术 (2002.06.25)
无线通信的话题在近来热的发烫，数字音频传输（Digital Audio Broadcast；DAB）技术在数年前就被提出，不过其成长性一直尚未显现，目前的发展以欧洲市场的接受度最高；数字多媒体市场近来备受瞩目，亚洲的硬件制造能力加上宽带市场的发展，提供数字广播一个良好的发展环境，TI相当看好该技术在亚洲地区的发展潜力 |
|
英特尔举行国际科学展校园讲座 (2002.06.19)
英特尔台湾分公司与教育部国立台湾科学教育馆19日于北一女中举办少年科学英雄会-英特尔国际科学展校园讲座，由台湾代表队与现场200余位来自北一女中及建国中学等校的数理资优生分享参与国际科展之经验与观察，提供其它对科学研究有兴趣的学生作为参考 |
|
振远发布五月营收 (2002.06.14)
振远科技日前表示，由于该公司受惠于原代理线客户群的增加，以及DSC（数字相机）、Pen Driver（即USB DISK，可携带式存取随身碟，俗称大姆哥）续畅旺下，五月自结营收以二亿四千三百五十万元再度创下历史新高，比四月成长8﹪，比去年五月大幅成长107﹪ |
 |
安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
|
飞利浦供应第一套USB OTG开发工具 (2002.06.03)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表半导体业界第一套完备的Universal Serial Bus(USB)On-The-Go(OTG)系统开发工具。这套工具是以Philips OTG技术为基础，协助开发者轻易地将USB OTG增加到具备IntelXScale科技之Intel PXA250应用处理器的掌上型和行动设备 |
|
骅讯电子发表视听趋势与潮流 (2002.06.01)
国内最大的多声道音效整合单芯片供货商「骅讯电子」，继PCI Audio主力核心产品后，今年推出AC'97 6CH CODEC并研发出多声道3D音效整合技术，推出全球首创的全方位多声道3D环场音效解决方案『C-Media Xear 3D Sound Technology』 |
|
NVIDIA总裁黄仁勋获颁工程管理奖 (2002.06.01)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIAO宣布，NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋最近获得美国南加州大学工学院颁发的工程管理奖，表扬他在科技工程和管理方面的卓越成就 |
|
LSI Logic将于Computex推出完整的储存与网络解决方案 (2002.05.30)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商－美商巨积公司（LSI Logic）将于今年台北国际计算机展的一系列展示会中，展出Ultra320 SCSI、Fibre Channel、RAID、以及网络解决方案。LSI Logic为扩增储存产品的阵容，提供从核心组件、IC、一直到主机总线适配卡(HBA)等解决方案，涵盖RAID技术、开放性企业储存系统、以及各种网络解决方案 |
|
英特尔推出软件开发工具 (2002.05.27)
英特尔于27日发表RosettaNet专属的Intel架构软件开发工具。这套解决方案能协助研发业者开发各种应用程序，使中小型企业得以进行电子化交易。由英特尔研发的这套Intel架构软件开发工具将以开放原始码的授权模式，于RosettaNet联盟网站上提供下载服务 |
|
NS将举办以太网络专题演讲 (2002.05.24)
美国国家半导体（National Semiconductor）日前表示，将于6月5日假凯悦大饭店举办「以太网无所不在-从高效能运算到成本精简方案，打造企业竞争力」专题演讲。会中将邀请美国国家半导体有线通讯部副总裁Michael Noonen主讲 |
|
Sewon电信选用摩托罗拉创新聚合平台 (2002.05.23)
南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布，已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台，将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话 |
|
凤凰科技推出FirstBIOS (2002.05.22)
凤凰科技（Phoenix Technologies），22日发表其最新一代的FirstBIOS，是一套支持新一代 "实时启动"平台的软件。FirstBIOS是以PhoenixBIOS及AwardBIOS为基础开发出更多新功能，将帮助缩短产品上市时间并大幅降低客户生产及支持成本 |
|
飞利浦为电子制造商提供硅软件MHP解决方案 (2002.05.21)
飞利浦电子近日宣布为基于多媒体家庭平台(MHP,Multimedia Home Platform）开放标准的交互式数字电视设备推出了一个综合的硅软件解决方案，使消费电子制造商能够轻松支持由模拟到数字广播的转变 |
|
微控科技宣布进军台湾市场 (2002.05.14)
数字无线标准模块(WISMO)主要开发商Wavecom旗下的－微控科技公司(Wavecom Asia Pacific Limited)，14日正式宣布成立台北办事处，以因应台湾市场快速成长的业务需求。微控科技同时展示一系列领先业界的无线通信解决方案，将可协助国内制造商大幅降低研发成本、缩短产品上市时程 |
|
威盛公告四月份营收为20.41亿元 (2002.05.02)
威盛电子，2日公告2002年4 月份营收金额为新台币20.41亿元，较上个月减少12.11%，而一至四月累计营收金额为93.86亿元，则较去年同期减少30.9%。威盛表示，由于时序正式步入淡季 |
|
ST推出第四代DVD译码器芯片 (2002.04.30)
全球MPEG-2芯片供货商－ST，日前推出了第四代DVD译码器中的第一款芯片－STi5588。承袭了在业界极为成功的第三代STi5519和STi5580芯片，STi5588整合了全新功能，包括高质量的逐行扫描视频输出模式，支持新的DVD音频标准，和加密的DVD-RW 或 DVD-RAM |
|
TI与NOKIA共同推出Series 60的Innovator发展套件 (2002.04.27)
德州仪器（TI）与诺基亚宣布推出一套体积精巧的完整应用发展工具 - Series 60的Innovator发展套件，协助厂商在诺基亚以TI OMAP为基础的Series 60平台上发展各种应用。Series 60是诺基亚的智能电话终端软件平台，诺基亚并将原始码用户许可证提供给移动电话制造商 |
|
振远将于5月9日挂牌上柜， (2002.04.27)
准上柜公司－振远科技，日前表示，该公司已于4月15日完成上柜前公开申购作业，由于投资人认购踊跃，中签仅1.08%，将于5月9日以每股28.2元价位挂牌上柜，公司并订4月30日召开上柜前法人说明会 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
