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奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中 |
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TI与意法半导体合作发展解决方案 (2003.12.16)
德州仪器（TI）和意法半导体（STMicroelectronics）宣布双方合作发展标准cdma2000 1xEV-DV（1xEvolution for Data and Voice）解决方案，可将高速因特网联机和多媒体服务带给新世代CDMA装置 |
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ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示，新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成，此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量，但完全没有CCD技术的缺点 |
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Zetex白光LED驱动器问世 (2003.12.16)
Zetex日前推出白光LED驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，适用于移动电话、数字相机等多元化可携式产品。Zetex指出，ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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Zetex白光LED驱动器 模拟调光减低输出噪音 (2003.12.15)
Zetex推出一款白光发光二极管(LED)驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，将成为无噪音脉冲调光控制组件的首选。ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器能提供可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器(LCD)串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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大陆中科院计算所推动IPv6研究有成 (2003.12.15)
根据大陆媒体报导指出，中国科学院计算所表示，该所已经找到了新的技术，将可以解决IP地址即将耗尽的问题，将于12月20日公开展示其技术创新成果，也就是在下一代网络关键技术研究中取得重大突破的IPv6技术 |
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ST推出Nomadik媒体应用处理器 (2003.12.15)
ST日前推出首款Nomadik媒体应用处理器芯片STn8800与开发板。新组件已经于日本CEATEC展的ST摊位上展出；另外，ST也将在12月8~12日于美国佛罗里达州举办的CDMA会议上展示此款芯片 |
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TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器（TI）宣布在法国雷恩市（Rennes, France）设立Java技术中心（competence center），为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院（Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
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ITU：台湾移动电话科技应用落后 (2003.12.05)
ITU 5日在「世界信息社会高峰会议」公布「2003年世界电信发展报告」，台湾电话普及率以 164% 居全球第二，移动电话则以 106.1% 居领先地位。ITU的这份报告针对全球182个经济体，从23个指针分析各国电信发展状况，也是全球第一部探讨「数字落差」最完整的报告 |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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大陆储存芯片市场发展趋势分析 (2003.12.05)
随着Flash在通讯、消费性、PC领域的普遍应用，未来Flash必将成?发展最快、最有市场潜力的储存芯片产品，PC及移动电话产业的发展状况就决定了储存芯片的发展前景。本文将从PC与手机应用需求的角度，探讨大陆Flash的市场发展趋势 |
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飞利浦新款Nexperia行动图像处理器现身 (2003.12.04)
飞利浦电子日前针对中低阶移动电话市场 推出Nexperia産品家族新成员－Nexperia行动图像处理器PNX4000。此一新的解决方案是针对行动影像的高度整合IC，其提供的影像功能可使多媒体讯息服务（MMS）在大范围的移动电话中使用 |
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ST与Oberthur携手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发 |
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2002年台湾电信竞争力居全球第六 (2003.12.01)
根据交通部电信总局上周五(11/28)发表电信竞争力6年计划，台湾2002年电信竞争力居全球第六，较一年前(2001年)一下子进步了八名。
这份电总提出的「我国电信统计规画与电信竞争力分析」6年计划，是由台湾经济研究院执行，第2年的调查以8大类105项国际电信统计为指针评比 |
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3G最快在2006年普及 (2003.11.30)
据经济日报指出，2003年和记集团于各地投资的3G系统营运业者陆续开台，让3G实现的时间表获得初步答案。
以目前移动电话服务高度发展国家的用户普及率来看，3G要从近趋饱和的移动电话市场中受到青睐，难度会比当初2G转变为2.5G时更高；除了技术成熟与稳定度的问题之外，还需考虑到用户的使用习惯 |
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新兴塑料内存 市场潜力十足 (2003.11.30)
一种外表不起眼、常用于披覆计算机屏幕以避免灰尘沾附的塑料，现在被研究人员用作新型廉价内存的基本材质，有朝一日可能成为照相机、随身音乐播放器和移动电话等产品储存大量数据的媒体 |
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飞利浦蓝芽系统封装方案明年第二季量産 (2003.11.29)
皇家飞利浦电子集团27日推出完整的『即插即用』蓝芽技术解决方案 ，该方案采用单一、低成本芯片封装，适用于移动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。BGB202同时还附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等软件 |
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手机系统业者垂涎系统支持收益 (2003.11.28)
非语音的服务在电信系统业者的收入项目中愈来愈重要，在2002年的总营收中已占了15%，其中短讯服务(SMS)就占了99.5%。目前电信业者对此一市场的潜力相当看好，尤其是随着智能型手机的出现，系统业者更打算收取支持服务费，在更多的服务收入下，业者预期非语音服务占总营收的比重可望提升到四分之一 |
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叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技，宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块，此一新模块支持最新之GPRS Class12规范，为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块，且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准，事实上，叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商 |
