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全球半导体市场未来五年可能面临产能过剩 (2003.05.01)
据市场研究机构Electronic Trend Publications（ETP）最新报告指出，尽管全球半导体市场已逐渐摆脱景气不明的阴影，逐渐走向复苏，但在接下来的五年却可能面临产能过剩的情况 |
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HP 3G解决方案获四大业者采用 (2003.04.28)
台湾3G电信市场战云密布，各家业者即将陆续于下半年开始营运，在此之际，惠普科技（HP）宣布，四家已取得台湾3G执照的业者中（台哥大、中华电信、远致、亚太），目前均已使用HP的相关解决方案，而国内第二代行动电话服务业者的计费系统，亦都使用HP操作平台 |
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中华电信3G基地台进展顺利 (2003.04.25)
依电信法规定，当业者完成250座基地台，即可申请营业执照，因此，继亚太行动宽频电信取得台湾首张第三代行动电信(3G)营业执照之后，中华电信将于9月取得营业执照。在诺基亚(Nokia)以新台币120亿元 |
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工研院成功开发奈米级锂电池正极材料 (2003.04.24)
工研院材料日前成功开发奈米级高容量的锂电池正极材料，既可缩小锂电池体积，更能延长手机待机时间。材料所预估，锂电池正极材料每年的需求量达2000吨，而正极材料的年需求值约25亿元 |
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震旦通讯大打手机保固战 (2003.04.24)
震旦通讯面对强敌联强国际，决大打保固牌，祭出手机三年免保固期限，强压联强的保固期，并投入至少3000万元广告行销费用，要以年轻团队、即时服务，扩大市场版固 |
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TI DSP名列金氏世界记录 (2003.04.10)
德州仪器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新产品─TMS320C6416，其时脉达720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供应商的量产中元件少有接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128.86英哩，世界速度最快的拖车房屋)不同的是它不但创下新记录，还让许多应用付诸实现 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
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解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05)
同属微小尺度科技的微机电系统（Micro-Electromechnical System；MEMS）技术与奈米技术，虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异，并不适合将之混为一谈，但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁，且已有多年的产业化基础，可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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半导体界增添生力军 (2003.04.01)
半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas于今年4月1日正式营运，资本额50,000百万日币，总公司设于日本东京。 Renesas的营运方向将会着重于System LSI |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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升阳协助国立联合大学建置Java电子化校园 (2003.03.27)
升阳电脑27日表示，该公司与国立联合大学正式签约，协助该校建置全台首座以Java语言开发的校务行政系统(e-Campus)，未来学生将可透过Sun ONE网路服务平台查询课程资讯与个人成绩 |
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ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI)，利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验，宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线，正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后，ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援，新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术，可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本 |
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奎尔CEO：高速行动电话网路才是未来趋势 (2003.03.20)
WLAN的市场走势劲扬，甚至可能抢滩手机的市场，对此发展，奎尔通讯（Qualcomm）执行长Irwin Jacobs星期二在行动通讯和网际网路协会（Cellular Telecommunications and Internet Association, CTIA）的研讨会上，发表和其他手机产业大老相背的论调 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式，并内含所有必要元件，包括电源供应器及充电器，可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话，以及如个人数位助理等可携式设备的需求 |
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NS发表新麦克风技术 (2003.03.18)
美国国家半导体(National Semiconductor)18日推出新麦克风技术，可使驻极体电容器麦克风(ECM)添加数位语音输出功能消费性电子。一直以来，消费性电子产品制造商都尽量避免在产品中采用数位语音技术，因为添加了数位语音功能的驻极体电容器麦克风不但成本昂贵，而且体积也较大 |
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ADI推出Windows Powered Smartphone概念设计 (2003.03.18)
美商亚德诺公司(ADI) 宣布推出两款最新的Windows Powered Smartphone概念设计。微软Windows Powered Smartphone是一种革命性软体平台，让手机除了交谈外，还可以提供更多功能；消费者只要利用轻薄短小的手机，即可保持连线状态，随时使用资讯和服务 |
