 |
智能工厂当道 工业感测器须精确呈现环境现况 (2019.01.23)
在消费市场上，几??绝大多数的电子产品都内建了功能与用途各不相同的感测器。而在工厂环境中，不论是不是标榜其为智能工厂，我们也可以见到几??各式的感测器充斥在工厂环境之中 |
|
HackIDB携手NVIDIA合办嵌入式新创开发竞赛 (2019.01.23)
NVIDIA首度与台湾政府合作，在经济部工业局的支持下，资策会智慧系统研究所(系统所)联手中华电信及育成中心，举办以「智慧工厂瑕疵检测AI应用」为主题的竞赛，今(22)日起正式开跑，2月20日截止收件 |
|
ST：智能工厂需具备数据分析与自行决策能力 (2019.01.21)
在工厂中，会用到很多的感测器。然而并非加了感测器，该工厂就被赋予了智能化。感测器与智能化并不能划上等号，毕竟感测器说穿了，只能称得上是工厂环境中的一个元件而已，它并无法为工厂带来智能化的能力 |
|
南科举办AI学校招生推广说明会 (2019.01.21)
台湾人工智慧学校（简称AI学校）将於今年3月正式开办南部分校经理人班，为此科技部南部科学工业园区管理局与AI学校於1月25日在南科管理局2楼会议室举办「AI学校招生说明会」 |
 |
从云端大厂AI布局看台湾云端产业机会与挑战 (2019.01.15)
近年许多企业运用AI、物联网与区块链等新兴科技进行数位转型，开创新的商业模式。本文从云端大厂Amazon与Microsoft近期AI布局，探究台湾云端产业之机会与挑战。 |
|
各科技技术的整合将创造更多可能 (2019.01.15)
2019十大策略科技趋势可分为三大面向：智慧（Intelligent）、数位（Digital）、网格（Mesh）。 |
|
美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主，因此美中贸易冲突的发展走向，就可能会对台湾业者带来很大的冲击。 |
|
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上，联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术（AI PQ）、智慧显示和智慧相机的AI视觉（AI vision）平台MT8175，以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互（AI voice）平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验 |
 |
钒创Apple HomeKit Solution智慧家庭产品 (2019.01.11)
钒创科技（Phytrex）於2019年1月於CES展示Apple HomeKit的智慧家庭产品、开发软件工具及云端服务，2016年钒创就已着手开发【智慧家庭双系统语音控制解决方案】，是以银行等级加密、解密技术，并以 iOS 与Google(Amazon Echo)双系统语音控制之运用，成为语音助理快速成长市场中的先驱 |
|
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台，为车载系统体验带来重大变革，其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。 |
|
[CES]博世针对物联网与智慧住宅推出虚拟触控式萤幕 (2019.01.10)
於美国拉斯维加斯所举办的CES美国消费电子展中，Bosch Sensortec发表了BML100PI互动式投影模组，该模组可将虚拟触控式萤幕投射至智慧住宅的任何表面上，让寻常的置物架摇身一变成个人助理 |
|
高通於CES展示亚马逊Alexa语音助理之车载功能 (2019.01.09)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其计画於今年的国际消费电子展（CES 2019）上，展示供新一代车型使用之车载直觉式人工智慧技术。利用亚马逊Alexa语音助理的自然语言处理和语音识别功能 |
|
Intel携手阿里巴巴研发全新AI驱动之3D运动员追踪科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美国消费性电子展(CES)前夕宣布，双方正在合作开发由人工智慧（AI）所驱动的运动员追踪科技，其目标是在2020年东京奥运转播期间及之後建置此科技。
该科技使用Intel硬体和阿里巴巴云端服务，支援运算密集型的先进深度学习应用程式，可以在体育训练和竞赛期间捕捉运动员的3D立体图像 |
|
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域 |
|
华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机 (2019.01.08)
华晶科近年来持续转型与升级，今已成功跨足边缘视觉AI、3D感测技术及双镜头模组等解决方案；华晶科董事长夏汝文表示：「华晶科深耕数位影像领域超过20年，看好边缘视觉AI将带动大量市场需求 |
|
CEVA处理器荣获2018年Elektra「年度数位半导体产品」奖 (2019.01.08)
CEVA其用於边缘深度学习的NeuPro系列AI处理器赢得2018年Elektra奖的「年度数位半导体产品」大奖。这个声誉卓着的年度奖项是由《电子周刊》(Electronics Weekly)所举办。自2003年以来，Elektra奖就一直以表彰电子产业中优异的创新成果和成就而受到瞩目 |
|
未来的车辆设计 一切都将回归到软体工程 (2019.01.04)
根据世界卫生组织表示，车祸每年夺走了超过 125 万条人命，政府也因此耗费约GDP的3%支出。虽然自动驾驶可能带来深入个人、经济与政治领域的广泛影响，不过单就可拯救的生命而言，自动驾驶可能是这个时代最具革命性的发明 |
|
AI走进工业物联网 逐步打造制造智慧化 (2019.01.04)
制造业多认为AI是遥不可及的概念，但在工业物联网的边缘运算中，通常只需要用到有限效能的弱AI，就可有效提升效能.... |
|
从数据分析着手 让工业物联网效益快速浮现 (2019.01.04)
制造业是台湾经济的重要推手，不过在长年发展后，其营运瓶颈已然出现，要突破瓶颈的最好方式，就是工业物联网的数据撷取，经营者将可分析、制定出最佳营运策略。 |
|
大规模全球性5G部署 将於2020年开始 (2019.01.03)
在2017年间，5G标准化的作计画加速推进，3GPP R15针对非独立组网5G New Radio（NR）的标准已经完成。针对独立组网5G NR的标准，则已於2018 年6月完成。标准化工作计画的加速，将推动5G在多个市场进行早期部署，美国营运商也将率先推出5G商用服务 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
