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茂硅将投入太阳电池及RFID领域 (2006.05.19)
台湾茂硅去年底由茂德董事长陈民良接任董座一职，并转调前茂德研发副总唐亦仙出任茂硅总经理后，如今已缴出不错的转型成效，前四月每股获利达1.33元，六吋厂5万片月产能也全数满载 |
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中国IC设计产业持续稳定成长 (2006.05.19)
在几年快速成长后，中国的IC设计业已到达稳定的阶段，根据EETimes对中国的研究调查报告中指出，中国的无晶圆厂IC设计公司，往SoC质量改善推进。
报告指出，2005年有45.2%的IC设计公司选择0.18微米制程，比2004年多了7%，而有13.7%选择0.13微米，比往年多了8%，对于IC设计公司来说，技术上需克服的问题越来越少 |
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Rambus看上欧洲消费电子市场 (2006.05.19)
Rambus是技术授权公司，专门从事高速IC接口的发明及设计。Rambus的总部设于美国加州的洛斯拉图斯（Los Altos）。在全球许多地区均设立据点。近日因看中欧洲消费性电子市场，于1月设立第一间办事处，将持续扩大服务范围，希望可以更着重在欧洲的消费性产品市场方面 |
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ARM针对精密嵌入式系统推出新一代处理器 (2006.05.19)
ARM日前在加州San Jose举办的春季处理器論坛（Spring Processor Forum）中，发表最新款Cortex-R4处理器，支持新一代手机、硬盘机、打印机及車用设计，锁定出货规模超过十亿颗的嵌入式处理器市场 |
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联发科手机芯片 抢进欧洲及印度市场 (2006.05.18)
根据经济日报消息，德仪（TI）近期传出多媒体手机芯片缺货，导致宏达电等手机制造商出货递延，联发科开拓通讯客户出现转机，已积极透过与中国厂商合作，间接进军欧洲三大电信业者及印度市场，下半年有机会成为全球主要手机芯片供货商 |
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NAND闪存 下半年进入旺季 (2006.05.18)
NAND闪存报价第一季持续下跌，除了东芝（Toshiba）营收与市占率逆势成长外，全球NAND闪存主要供货商第一季营收与市占率同步衰退，而龙头厂三星NAND闪存市占率，则首度跌至50％以下 |
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Mentor Graphics Calibre xRC 研讨会成果佳 (2006.05.18)
EDA电子自动化厂商─Mentor Graphics (明导国际)，于5月11日举办了一场 Calibre xRC 研讨会，共吸引了近200名半导体界精英参加。会中Mentor Graphics针对Calibre xRC这个萃取寄生参数 (parasitic extraction) 问题的突破性工具做了详细的说明，另外也回答了已使用Calibre xRC的工程师的众多疑问 |
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IEK认3G异质网络结合H.264标准将成主流趋势 (2006.05.18)
工研院IEK今日（18日）在台北举办「手机产业变貌」研讨会，会中针对手机产业现况、异质网络竞合与终端发展商机、多媒体芯片市场趋势等主题进行报告分析。
产业分析师王英裕表示，全球3G终端用户市场规模持续成长，预估从2005年的17480万户增长到2006年的27260万户，WCDMA通讯规格也逐渐逐步成长，预计从2005年3月的13 |
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CSR为WiMedia联盟顾问委员会贡献专业经验 (2006.05.18)
无线技术暨蓝芽连接方案供货商CSR宣布，该公司已获任命成为WiMedia联盟顾问委员会(WiMedia Alliance Advisory Board)一员。CSR北美技术营销经理Kristine Overlaur将参与WiMedia联盟董事会议，为联盟贡献专业经验以促进WiMedia超宽带技术(Ultra-Wideband;UWB)的发展 |
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驱动IC业者 好景不再 (2006.05.17)
联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑 |
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BiCMOS制程提供放大器更高精确度 (2006.05.16)
美国国家半导体（NS）为供电电压介于0.9～12V之间的运算放大器开发了VIP50制程技术，VIP是垂直整合PNP制程技术的简称。VIP50制程技术是一种采用绝缘硅（SOI）的BiCMOS制程，其中采用的薄膜电阻不仅可以微调 |
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威盛与矽统下半年晶片组成长动能不弱 (2006.05.16)
个人计算机的传统淡季来临，IC设计公司威盛与硅统，芯片组5月的出货与营收仍然清淡。不过，超威（AMD）与英特尔（Intel）双核心微处理器（CPU）下半年各有新平台推出，加上英特尔力拱PCI-Express为芯片组主流界面，威盛、硅统持续量产相关芯片组的新产品，预计下半年出货成长动能不弱 |
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混合讯号IC测试技术实务训练班 (2006.05.16)
为满足产品功能复杂化及多样化的需求，IC设计在功能、效能和速度需不断提升，此举将造成组件设计及测试的复杂性，就半导体测试领域而言，主要包含混合讯号及RF IC测试，而混合讯号包括模拟及数字讯号，如何有效率的进行IC特性之分析及功能之验证，是系统IC设计者及混合讯号IC设计者之必要课题 |
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Nvidia第一季营收表现强劲 晶圆双雄得利 (2006.05.15)
绘图芯片大厂Nvidia宣布会计年度第一季（至4月30日截止）财报，营收6.82亿美元、毛利率42.5％双双创历史新高，每股盈余0.23美元，该公司执行长黄仁勋表示，预期第二季将会加速成长 |
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通嘉科技推出Green-Mode AC/DC PWM IC (2006.05.15)
专注于高阶电源管理领域之IC设计公司通嘉科技宣布，该公司领先各竞争对手，开发出符合世界各国未来能源法规要求之AC/DC PWM IC---LD7575。此款IC由于采用了通嘉科技所开发出的500V高压IC制程与电路技术，可省去一般AC/DC PWM IC的启动电阻及其相对产生之功率损耗 |
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工研院十项专利组举行专属授权 (2006.05.15)
工研院已在近期推出111件信息领域专利组合让与公告，包含目前最热门的在线手写识别系统及可运用在多媒体电子产品上的Graphics绘图系统架构技术、双/多核心处理器（Multi-Processor）、光学扫描及文件分析技术（OCR）、虚拟现实技术（Virtual-Reality），共十个专利组合，采竞标方式，由得标者取得专利让与权利 |
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高通与德仪争夺3G芯片市场 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货 |
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美商昕博-ASIC Pototyping Seminar (2006.05.15)
随着FPGA制程奈米化，对于IC设计者来说，FPGA不再是Verification工具，更可作为ASIC Prototyping的最佳利器。Synplicity先进的FOGA相关软件工具以及Prototyping工具可让ASIC设计这大幅降低进入门坎，快速地进行验证、开发、展示等功能 |
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面版大厂积极布局LCD电源芯片 (2006.05.14)
友达、奇美、群创等LCD面板厂为了降低单位制造成本，不约而同地开始布局LCD面板电源芯片，相关芯片供货商如台湾模拟、源景电子、天钰科技等，LCD电源芯片产品已正式面市，而国内面板厂扶植LCD驱动IC以拉高本土自给率的故事，有机会在电源芯片重演 |
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CSR与Freescale合作开发高效能低功率蓝芽参考设计 (2006.05.12)
无线科技专家暨全球蓝芽技术解决方案厂商CSR宣布与Freescale Semiconductor公司合作，共同为移动电话制造商提供功能完整的高效能低功率蓝芽参考设计。CSR的BlueCore蓝芽硬件和软件，将与Freescale的2.5G、2.75G、3G以及i.MX系列的应用处理器密切整合 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
