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ASIC Prototyping in Xilinx FPGA 最佳解决方案研讨会 (2006.03.21)
随着IC设计需求益趋复杂，产业竞争激烈，IC 设计者 面临日新月异的技术挑战，却因为老旧的设计工具与功能有限的FPGA， 造成设计者必须苦候仿真结果与或担心IC功能验证不完整 ！
为解决此一问题 |
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部科学工业园区后里园区暨力晶半导体中科后里新厂联合动土典礼 (2006.03.21)
谨订于中华民国九十五年三月三十一日(星期五)上午十点整，举办中部科学工业园区后里园区暨力晶半导体中科后里新厂联合动土典礼，诚挚邀请阁下拨冗光临指导。
黄崇仁
力晶半导体董事长 敬邀
为方便各位记者朋友，力晶公司将安排媒体接驳专车接送您往返 |
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Global Locate与Freescale计划合作A-GPS (2006.03.20)
Global Locate日前宣布将与Freescale半导体合作，利用Global Locate的Hammerhead®CMOS A-GPS单芯片、以及Freescale的3G MXC300平台，共同发展一套参考设计。这套低成本、高效能的A-GPS参考设计，将让电信业者达到法规要求，同时提供消费者所需的安全性与方便性 |
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DDR2内存下半年需求大增 (2006.03.20)
DRAM行情相对稳健，加上DDR2需求、行情增温，南亚、茂德以及模块厂宏连科二月份营收均较一月逆势增长，其中主攻OEM市场的南亚有逾6％的表现。
南亚科发言人白培霖表示，三月份DDR2合约价调涨10％，供需依然吃紧，到四月也还不错 |
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M-Systems与厂商合作推出512MB高容量SIM卡 (2006.03.20)
个人智能型储存媒体厂商－M-Systems，与Orange及Oberthur Card Systems二十日宣布，三家公司合作推出512MB高容量SIM卡，其快闪记忆容量较现今标准64 KB SIM卡高出八千倍。此外M-Systems也与专注于智能卡技术之分公司Microelectronica，宣布M-SIM产品的2006年发展蓝图，涵盖了M.MAR系列（2G与3G SIM卡）及MegaSIM系列（高容量SIM卡） |
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802.11n标准即将底定 厂商摩拳擦掌 (2006.03.17)
号称WLAN最后标准的IEEE 802.11n标准，经过长时间的纷扰，终于在2006年1月底通过最初提案，迈上制定正式标准的里程，尽管按照正常的程序，正式标准还需要一年半左右的时间才能底定，不过在排除歧见之后，一般认为确定的标准内容修改幅度不会太大，也因此Atheros与Broadcom等大厂在1月底旋即宣布推出符合802 |
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增加自有产能 南亚首座12吋厂动土 (2006.03.16)
内存大厂南亚科技的首座十二吋晶圆厂于十五日动土。这次南亚在台北县泰山乡的新厂，初步将耗资新台币400亿元，整体建厂完毕预计花费839亿元。公司准备在今年第四季大手笔筹资100亿元因应建厂所需资金缺口，目前则尚未决定以现金增资或发行海外存托凭证募资 |
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Actel在DesignCon 2006上获颁IEC DesignVision奖 (2006.03.16)
Actel公司宣布混合信号FPGA －Actel Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获国际工程联合会 (IEC) 所颁发的半导体和IC类别之DesignVision 奖。Actel的Fusion PSC因在产品创新性、独特性、市场影响力及用户可获得之效益等多项评选标准中表现优异，故受到由IEC赞助的产业评审团之青睐，从而在众多竞争者中脱颖而出，获颁此奖 |
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EDA技术论坛公布2006年全球活动日程 (2006.03.16)
明导国际 (Mentor Graphics) 宣布，EDA技术论坛 (EDA Tech Forum) 已公布2006年全球活动日程，正式为这个电子工程产业重要的技术研讨和互动交流盛会揭开序幕。这项为期18天的研讨会系列将在北美、欧洲、日本和亚太地区陆续举行，它们将提供完整丰富的技术信息帮助电子工程师克服当前最困难的设计挑战 |
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SigmaTel为SoC STMP3600推出全新软件开发工具包 (2006.03.16)
SigmaTel为旗下第四代系统级芯片(SoC)可携式多媒体播放器解决方案STMP3600，推出最新的软件开发工具包 (SDK) 4.201。SigmaTel SDK4.201支持Windows Media (WM) DRM10的微软 PlaysForSure 1.2版本，为客户提供更强大的软件开发能力 |
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Spansion MirrorBit ORNAND解决方案上市发表会 (2006.03.16)
3G时代正式来临，手机多媒体功能越来越多元，各种进阶应用对于内存的储存容量、高性能与高可靠性的需求也越来越大，而闪存正是影响程序代码和数据储存容量的关键核心 |
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义隆电子推出新一代语音OTP (2006.03.16)
义隆电子将于四月推出新一代的语音OTP(One Time Programming)芯片--eSPA系列；除秒数扩增加到80 秒、语音信道数增加到四轨之外，MCU指令周期也比既有语音OTP芯片(EM57P300)快二十倍，大幅提升产品效能 |
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台湾瑞萨「Mobile Solution Day行动解决方案研讨会」 (2006.03.16)
全球半导体系统解决方案领导厂商瑞萨科技之台湾分公司，台湾瑞萨将于2006年3月30日(星期四)下午13:00于台北晶华酒店举办 「Mobile Solution Day行动解决方案研讨会」。研讨会将针对移动电话多媒体应用处理器SH-Mobile、RF & HPA 模块及 LCD driver 三大主轴分享瑞萨最创新的技术 |
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AnalogicTech宣布推出两款新型RGB控制器 (2006.03.15)
消费性电子装置功率管理半导体供货商AnalogicTech(Advanced Analogic Technologies Incorporated)，15日宣布推出高度整合的AAT4295和AAT4297 RGB控制器。这两款新型控制器是面向携带型系统的，由于不需要多台分离的装置，因此大大简化了时尚照明组件的设计和编排，同时节省了宝贵的GPIO资源 |
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威盛发表搭载C7处理器之系列主板 (2006.03.15)
IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，宣布推出撘载威盛C7处理器的EPIA EN系列Mini-ITX主板，该产品是为高效能数字多媒体应用而设计，在低功耗、高效能，以及功能规格上奠定了新的标准 |
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Altera 2006年NiosSoft-Core嵌入式处理器设计大赛 (2006.03.15)
活动目的
Niosâ Soft-Core嵌入式处理器设计大赛目的在于增强学生对嵌入式处理器的兴趣并提高他们的设计、创作能力, 由此促进可编程单芯片系统 ( SOPC )设计的发展 |
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Broadcom获华为3COM颁发最佳供货商奖 (2006.03.14)
Broadcom(美商博通)宣布获得由华为3COM(Huawei-3COM)所颁发的2005年「最佳供货商」奖项。获颁此一奖项肯定Broadcom的产品、服务及其在网络半导体市场上的地位。此为Broadcom首次获得此项由华为3COM所颁发的奖项，华为3COM为网络IP设备供货商，由华为及3Com合资组成 |
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威盛于CeBIT发表新款低电压C7-M处理器 (2006.03.14)
IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，宣布在CeBIT 2006中展出一系列内建超低功耗VIA C7-M ULV处理器，以实现轻薄短小、易携带设计的信息应用设备。当用户努力寻求一台结合了通讯、内容和运算功能的装置时，VIA C7-M ULV处理器使轻巧的设计得以实现，并同时保留个人计算机的效能表现与灵活性 |
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Tvia推出高清晰液晶电视和数字电视数字显示芯片 (2006.03.14)
高级电视、新兴数字显示器和消费电子市场多媒体数字显示处理器供货商Tvia公司宣布，Tvia TrueView 5725和TV5725统包参考设计套装上市。Tvia新发布的TrueView 5725芯片组专为17寸-32寸低成本、高质量液晶电视设计 |
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SigmaTel全新HD音频转换芯片解决方案问世 (2006.03.14)
可携式消费性电子及计算机模拟混合讯号IC供货商SigmaTel，日前推出采用全新八声道及十声道高清晰 (HD)音频转换芯片系列解决方案—STAC9271/9272/9273/9274及STAC9227/9228/9229/9230 |
