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SoPC开创可编程元件之资讯、消费市场新局 (2002.07.05)
由于PLD/FPGA的容量不断增大，足以实现更复杂的系统设计，因此该领域业者也打出可编程单晶片系统（SoPC）的招牌，力求站上SoC设计的主流地位。对于SoPC，PLD/FPGA市场的三大厂商：Xilinx、Altera及Lattice也各有不同的方针 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本 |
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网络链接的下一步：控制、无线与多媒体 (2002.07.05)
TCP/IP的影响力正在不断地扩散，当全球的PC已能无障碍的链接时，网络链接的下一步将会是什么？在生活的周遭还有更多的电子设备：家电、交通设施、保全系统等等，孤立于一隅 |
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两岸IC设计的竞合模式与未来生机 (2002.07.05)
中国大陆对于台湾IC设计业来说，意义在于其广大的市场腹地角色，但是在技术层次上却不可能为台湾扮演技术提升的取经对象。另一方面，大陆市场的广大、通路的复杂、产品的广度等等都与台湾市场不同，业者过去习惯的生产模式也可以借此西进机会做调整，直接面对市场，跨出台湾 |
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LSI Logic 成为ARM1026EJ-S核心授权厂商 (2002.07.03)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)，和 美商巨积公司(LSI Logic)共同宣布，LSI Logic 是首家获得ARM 的整合 ARM1026EJ-S微处理器核心授权的合作厂商 |
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再谈有环保概念的SOPC (2002.07.01)
前次已提过有环保概念的系统单芯片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩，果然许多国际大厂都已有这样的发展计划，像是Xilinx的IRL架构，或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展 |
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百资科技推出中文Linux PDA操作系统 (2002.06.26)
提供完整的Linux PDA软件解决方案、客制化及弹性授权服务---百资科技表示，由于这二年嵌入式IA大行其道，然而Linux由于具备众多的优点，逐渐脱颖而出。百资科技开发的Linux PDA操作系统包含一个多任务的Linux操作系统、嵌入式图形引擎及数十种应用软件，全部系统及软件大小只要8MB |
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封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
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兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍 |
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整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.20)
【记者／陈莹欣专访】近几年来，由于SOC等科技趋势的带动，使IC设计产业掀起整合风，发展重心不再以数字化设计的型态专美于前，市场逐渐走向模拟／数字并重的趋势 |
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有环保概念的SOPC (2002.06.19)
系统单芯片(SOC)虽然还有许多路要走，也很少有人否认这样的趋势，但是发展上的困难仍然令投入者对获利的预测遥遥无期。其实单方面的通吃独占，可能才是SOC发展上面临困难的元凶，只有多方面成熟产品的推出，才会造成市场的相互需求，进而达到量产与获利的规模 |
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益登取得OAK Technology台湾与中国独家代理权 (2002.06.17)
电子零组件代理商益登科技，17日宣布取得光学储存与数字影像嵌入型解决方案供货商-橡华计算机股份有限公司（OAK Technology）台湾与中国大陆的全产品线独家代理权，双方并于今年6月正式展开合作 |
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拓朴：8吋厂尚未完成回收 (2002.06.14)
拓朴产业科技研究所13日指出，晶圆厂现有 8 吋晶圆厂的投资尚未完全回收，而 12吋厂的投资报酬率必须达到 12% 以上，晶圆厂才会有动力去投资。除非 12 吋晶圆厂的投资报酬率可以达到12%至16%，且现有产能利用率可提高，否则台湾半导体 12 吋晶圆厂投资进度，会不断延后 |
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三大体系争食电源管理市场 (2002.06.14)
【本报记者／陈莹欣专访】近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏，市场相当活络，专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示，即使在去年不景气的情况下，该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量，而大陆市场则有130%的成长，显示电源管理市场相当可观 |
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IC内存的统合应用 (2002.06.12)
Motorola的半导体部门及其实验室日前联合发表了业界第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取内存，magnetoresistive random access memory)通用内存芯片，这让以半导体IC来做系统整合的应用更方便了，也会加大各类消费性电子产品的功能使用 |
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台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.07)
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环，但是IP设计产业是否适合台湾业者？
「台湾开发明星级IP的机会不大」 |
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Design Foundry的演变与展望 (2002.06.05)
台湾以Foundry为始，渐渐架构出一条完整的支持供应链，进而出现专业设计服务代工公司，虽然经营者拥有胸怀天下的企图心，但是仍面临许多问题；本文从IC设计产业的发展形态为主轴观察整体产业的演变，并探讨未来应锁定的趋势为何 |
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开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用，能够显著地提升系统单晶片（SoC）设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误 |
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IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。 |
