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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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为半导体产品的品质与效能把关 (2002.10.05)
Larry DiBattista指出，因为整体大环境的不景气，半导体厂在最近一年半减少对测试设备的投资，其实只是短期的现象，在景气状况回稳之后，委外组装测试将成为未来的趋势，也会带动半导体制造后段设备的采购需求，对于Credence来说是一个很好的消息 |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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赖炫州：持续创新研发 是对抗不景气的不二法门 (2002.10.05)
赖炫州认为，公司员工的高士气、团结，以及持续投入产品创新研发的专注，是在不景气中让公司保持领先的重要关键。 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
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SoC时代下IC设计宏观趋势研讨会 (2002.10.01)
SoC时代来临，系统之功能设计集中在单一芯片上，不仅技术与市场的考验大为提升，
亦对整个电子产业价值链的分工产生冲击。从设计服务公司、设计工具提供者、
半导体制造商、IC设计业者、软件业者，到系统厂商，受到SoC趋势影响所及，
各环节厂商都必须在整个产业价值链的演化中，规划相应的事业经营方向，创造
己身的价值 |
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SoC时代下IC设计宏观趋势研讨会 (2002.09.27)
SoC时代来临，系统之功能设计集中在单一芯片上，不仅技术与市场的考验大为提升，
亦对整个电子产业价值链的分工产生冲击。从设计服务公司、设计工具提供者、
半导体制造商、IC设计业者、软件业者，到系统厂商，受到SoC趋势影响所及，
各环节厂商都必须在整个产业价值链的演化中，规划相应的事业经营方向，创造
己身的价值 |
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西门子采用TI系统单芯片解决方案 (2002.09.26)
德州仪器（TI）以及西门子的信息与通讯行动事业群（Siemens IC Mobile），为扩大对GSM基地台发展支持，宣布推出业界体积最小的单芯片数字基频解决方案，它可以执行GSM电讯设备所须的全部信号处理功能，并具备完整的软件向后兼容性和下载更新能力，是一套可以提供未来升级保障的最佳解决方案 |
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ARM 推出新款RealView除错解决方案 (2002.09.25)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技股份有限公司（ARM），日前针对整合型RealView除错解决方案推出多款新型组件。新版ARM RealView Debugger透过RealViewICE实仿真器及RealView Trace模块两款改良型新产品，可提供充裕的效能与弹性，充分满足各种复杂系统单芯片(SoC)研发项目的除错需求 |
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凌阳跨足DVD用SoC芯片市场 (2002.09.20)
凌阳科技取得国外大厂授权，预计今年第四季可望推出DVD播放器用整合型单芯片（SoC），成为国内继联发科和扬智之后，第三家供应DVD播放器整合型单芯片的IC设计业者。
尽管凌阳认为新产品效益明年才会对营收有贡献，但外界认为，以凌阳在激光视盘机（VCD）奠定的强大战力，未来对同业的威胁不容小觑 |
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Credence推出最新测试解决方案 (2002.09.18)
提供半导体设计到生产测试解决方案的供货商 Credence Systems 宣布，于台北半导体设备暨材料展（SEMICON/Taiwan 2002）展出Octet配置可调系统芯片（SoC）平台、ASL 3000RF与Automated Personal Kalos系统 |
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半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
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SoC Design Methodology新课程 (2002.09.09)
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丁肇玢：品牌形象靠日积月累的功夫 (2002.09.05)
丁肇玢指出，打品牌除了砸大钱做广告外，更要紧的是随处可见、天天看得到，而塑造起来的形象可能只是很简单的一个图案、一句话，或甚至只是一个字母。这需要日积月累的功夫，并非短时间可以达成的 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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透过PCI介面验证SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析方式，以期创造客观和可预测的测试过程 |
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下一代行动通讯通往何处？ (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功，让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望，然而自从3G标准公布至今，其发展的状况让人体会到，2G彷佛正在学步的阶段，而3G却企图飞上天空，中间的过程并非一蹴可几，还需要长时间以渐进的方式，透过尝试错误来吸取经验，才是成功之道 |
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个人行动通讯产业之市场与技术展望 (2002.09.05)
随着通讯网路的高度发展，新世代的通讯网路，将以IP技术为核心，结合各类无线宽频传输技术，使网路传输具备高效率、可扩充性及弹性化的频宽配置功能，本文针对个人无线通讯相关之市场与技术发展加以归纳总结，以俾读者参考 |
