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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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硕特集团执行长履新 (2023.12.19)
硕特集团（SCHURTER Group）宣布Lars Brickenkamp已接任为集团执行长，他自2023年12月1日起成为集团的掌舵者，引领集团未来的发展。
Lars Brickenkamp拥有电气工程学位，而且拥有多年担任电子行业领导者职务的经验 |
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Bourns全新大功率电流检测电阻为电力电子设计节省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列，可在电力电子设计中节省能源，同时最大化感测性能。该系列具有低温度系数（TCR），可在广泛的温度范围内提供操作精度和长期稳定性 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探究嵌入式安全性设计 (2023.12.18)
推动创新、新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与ADI合作出版最新的电子书，内容探索嵌入式安全性设计人员在克服遇到的挑战时能够采取的策略。使用者预期目前的嵌入式装置能安全地测量、储存和传送资料，并且升级韧体，但每一项功能都代表一个系统漏洞 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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当AI遇上论语-生成式AI用於大语言模型 (2023.12.15)
众所周知，AI技术在近年来取得了突破性的发展，已经在各个领域得到了广泛的应用。然而，现有的AI技术对於繁体中文的支持仍然存在一些不足。为了更好地服务於台湾的AI产业，台湾生成式AI协会决定启动第一个项目：繁体中文版AI |
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Sophos：勒索软体集团利用媒体美化形象 (2023.12.14)
在拉斯维加斯 MGM 赌场的骇客事件中，勒索软体集团与媒体的互动受到了广大瞩目，其中勒索软体集团 Black Cat 公开指责记者「不正确地」将骇客事件归咎於另一集团 Scattered Spider 所为 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
根据MCkinsey公布年度报告指出，单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿，其中有高达85%只能采取焚化处理，与现今讲求的ESG理念背道而驰，而纺织废弃物成为全球环境隐?? |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩，但对艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）来说，仍是成果丰硕的一年，特别是在新能源车与工业感测应用方面，仍交出了稳健成长的成绩单，同时也对2024年的半导体产业展??，给予正面乐观的预测 |
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SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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贸泽已供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器 (2023.12.14)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器。为设计人员提供集电源和1 Gbps乙太网路连接於一身的多功能连接器，适用於重型到中型卡车、巴士、农用机具、建筑车辆和其他商用车辆应用 |
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IAR推出可有效管理嵌入式开发的TCO计算器 (2023.12.14)
掌控开发时间是专案成本管理和确保如期完成交付的关键点商业开发工具，虽然需付出初始成本，但相较於免费软体替代方案却更具经济可行性。IAR推出一款改变企业和决策者评估开发工具投资的创新工具：整体拥有成本（TCO）计算器可有效管理嵌入式软体工具，并提供免费使用 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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行政院重启科技顾问会议 擘划半导体 x AI、净零科技10年前景 (2023.12.13)
面对当前人工智慧（AI）与净零减碳潮流，行政院於今（13）日假华南银行国际会议中心为期3日，重启睽违12年的科技顾问会议，经先期研析後，首日即择定对於台湾未来产业经济、国际合作 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
