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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代，各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂，以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此，成为企业研发设计过程中不可或缺的动力，并纳入营运计画的关键内容，帮助企业提升生产力并推动永续性 |
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GE Vernova支援杜克能源建造和营运端到端绿色氢系统开发计画 (2023.11.09)
GE Vernova天然气发电业务宣布，将支持杜克能源（Duke Energy）计划在其DeBary工厂建造和营运的端到端绿色氢系统开发，新的氢气系统将於2024年投入运行。杜克能源的德巴里发电厂位於佛罗里达州，由一座74.5兆瓦太阳能发电厂和一座692兆瓦燃气发电厂组成，该发电厂占地近??200个足球场，由六台GE 7B燃气涡轮机和四台GE 7E燃气涡轮机提供动力 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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圆展携手安勤抢进MEDICA 2023国际医疗展 (2023.11.09)
圆展科技於2023年11月13～16日叁加德国杜塞道夫国际医疗展（MEDICA 2023），以「智联健康解决方案」为主题，偕同合作夥伴安勤科技叁展。MEDICA 2023展出亮点为医疗级PTZ摄影机AVer MD330U和AVer MD120UI |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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戴尔与Meta合作 运用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴尔科技集团携手Meta，协助客户运用Dell生成式AI产品组合，包括IT基础架构、客户端装置与专业服务，更简易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴尔科技集团首席人工智慧长Jeff Boudreau表示：「我们正处於一个新时代开端，生成式AI正在改变各产业的营运、创新与竞争方式 |
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安立知推出可模拟8x8 MIMO连接的全新模组 支援5G FR1全频段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新开发的 8x8 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，可模拟 8x8 MIMO 连接。
MA8118A 是具有 8 个输入和 8 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援先前模组 Azimuth STACSIM-8x8 静态通道模拟器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全频段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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圆展偕安勤抢进MEDICA 展现手术医疗直播解决方案 (2023.11.09)
台湾资通讯大厂持续跨足国际医疗科技领域，圆展科技今（9）日宣布即将以「智联健康解决方案」为主题，偕同合作夥伴安勤科技（Avalue），於11月13~16日叁加德国杜塞道夫国际医疗展（MEDICA 2023），可让叁观者与买家分别在圆展摊位上见到医疗级摄影机、以及加入安勤摊位上探索完整的手术室直播解决方案 |
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AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前举行2023年高雄国际云端产业峰会，以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题，邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场，与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）与云端应用落地高雄 |
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英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
英飞凌科技宣布，推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉，认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物，禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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Synology：台湾企业资料管理需克服IT人才短缺与合规挑战 (2023.11.08)
Synology 群晖科技深耕台湾市场，提出本土企业当前面临的 3 大资料管理现象，并以丰富的实际成功案例，佐证 Synology 协助台湾各行各业，成功克服组织追求持续营运时遇到的挑战 |
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夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中，展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster) |
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贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电动化解决方案）。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限，同时提供解决方案，推动更有永续发展性的未来 |
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DigiKey品牌翻新获四项MarCom大奖 (2023.11.08)
全球技术元件与自动化产品经销商DigiKey宣布於2023年行销与公关专业人才的国际创意竞赛中荣获四项MarCom大奖，囊括两项最高荣誉的白金奖、一项金牌奖与一项荣誉奖。
MarCom大奖是全球历史最悠久、规模最大且最受推崇的创意竞赛之一 |
