 |
Diodes为消费性应用推出直流/直流转换器 (2011.12.21)
Diodes近日推出一对高度整合的同步降压型直流/直流转换器AP6502和AP6503，专为需要高电压转换效率的消费电子系统而设计，例如数字电视、液晶显示器和机顶盒等。
AP6502和AP6503分别能处理达2A或3A的持续负载电流，可支持12V和5V的总线系统，效率达95% |
|
Linear双组同步降压控制器提供DDR电源方案 (2011.12.21)
凌力尔特（Linear）日前发表高效率、双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3876。此组件能针对DDR1/DDR2/DDR3及未来标准内存应用提供VDDQ供应电压、VTT总线终端电压及VTTR参考电压。
第一个信道之输出可提供VDDQ，并可于25A设定于2.5V至低如1V |
 |
ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
|
SMSC发表可客制化安全产品控制器 (2011.12.20)
SMSC近日推出TrustSpan安全产品系列，可满足PC、外围与嵌入式市场对自定义安全解决方案的需求。SMSC的高速（Hi-Speed）USB安全快闪控制器SEC2410可为随身碟和便携设备提供内建加密功能的快速数据传输性能 |
|
TI为高共模电压应用推出高精度放大器 (2011.12.20)
德州仪器（TI）近日宣布推出高精度差动放大器，满足达+275 V高共模电压应用需求。该INA149支持100 dB最佳共模抑制比（CMRR），是可在高达摄氏125度的高温环境下，支持90 dB特定CMRR效能的高电压差动放大器 |
|
盛群推出HT68F60、HT66F60 Enhanced Flash MCU (2011.12.20)
继Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列后，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技术方案 |
|
3D IC必成商机：台湾问题在于产业链整合 (2011.12.19)
摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机 |
|
LSI推出通路联盟合作伙伴解决方案计划 (2011.12.16)
LSI公司近日宣布针对储存产品和解决方案制造商，推出通路联盟合作伙伴解决方案（Channel Alliance Partner Solutions，CAPS）计划。CAPS计划旨在帮助联盟成员透过联合开发和推广与LSI储存技术兼容的解决方案，强化其通路定位，并扩展客户关系 |
|
ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
|
盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔离式LED驱动IC (2011.12.16)
盛群在相继推出AC-DC电源管理IC与非隔离式LED照明驱动IC后，整合了相关技术与经验，近日正式推出通用隔离降压型LED照明驱动控制IC-HT7L2102与HT7L2103。
HT7L2102与HT7L2103都是逐周期电流控制、峰值电流控制法的脉宽调变电源管理芯片 |
|
盛群推出HT7A4016通用型电源管理IC (2011.12.16)
盛群半导体继推出一系列的AC-DC电源管理芯片后，日前针对通用型应用市场推出了新的AC-DC电源管理芯片：HT7A4016。
HT7A4016针对传统电流模式AC-DC的电路架构做一加强与修改，使得其应用领域变的更广泛 |
|
ST新款MEMS较上一代缩小50%占板面积 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前推出两款采用2x2mm微型封装、拥有低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新産品较上一代産品尺寸缩减达50%，因此适用于手机、平板计算机及游戏机等对功耗和尺寸要求的消费性电子産品 |
|
Atmel推出针对消费性应用的数字音频平台 (2011.12.16)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布为消费性产品、汽车和工业应用推出数字音频平台，简化设计高质量数字音频设备的工作。这种新型数字音频平台采用爱特梅尔AVR UC3微控制器来实现，专为智能型手机和媒体播放器扩充座（Docking Station）等音频应用而量身定造 |
|
SMSC新款连接平台创新音乐串流功能 (2011.12.15)
SMSC近日发表最新一代的JukeBlox 2.2（JB2.2）平台，它具备多项增强的音频串流特性，包括启动时间最快可提升4倍、采用新型WiFi多媒体（WMM）标准的改良式WiFi效能、低功率待机模式、以及自动网络唤醒功能等 |
|
Diodes推出12V新型P信道MOSFET (2011.12.15)
Diodes日前推出12V微型P信道强化型MOSFET—DMP1245UFCL，有助于提升电池效率和减少电路板空间，并满足空间受限的可携式产品设计要求，如智能型手机和平板计算机等。
这款新MOSFET采用超精密和高热效率的DFN1616封装，并具有极低的导通电阻（RDS(on)），能把传导损耗降至最低，以延长电池寿命 |
|
ST高速电压比较器 适用数据通讯等设备 (2011.12.15)
意法半导体（ST）日前推出有良好电流消耗与反应时间的高速电压比较器。适用于对极快速反应时间有高要求的産品设备，如数据通讯设备。
以讯号内出现噪声爲例，最短的传输延迟（propagation delay），有助于通讯系统立即恢复数据，从而保持无误的通讯流量 |
|
赛灵思可扩充处理平台Zynq-7000组件已正式出货 (2011.12.14)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，首款Zynq-7000可扩充处理平台已开始出货，此款平台将能提供研发业者ASIC等级的效能与功耗，并具备FPGA的弹性和微处理器的可编程性等特点 |
|
ST整合机顶盒芯片获北京歌华有线采用 (2011.12.14)
意法半导体（ST）日前宣布北京歌华有线电视网络公司选择其整合高画质电缆调制解调器（Cable Modem）芯片在新一代机顶盒，并开始向其有线网络用户推广这项产品。STi7141整合了三网合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和随选视讯系统（video-on-demand，VoD）性能 |
|
NXP数字讯号控制器 采用非对称ARM双核架构 (2011.12.14)
恩智浦半导体（NXP）近期发表LPC4300数字讯号控制器（Digital Signal Controller, DSC），为ARM Cortex-M4微控制器，速度达204MHz。LPC4300也是具备Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。恩智浦亦同时宣布将LPC1800系列的性能提升至180MHz，以Cortex-M3为基础的微处理器 |
|
盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驱动IC (2011.12.14)
盛群日前推出二款可工作于低电源、低压接口的新IC：HT16L21及HT16L23，是针对部分系统采用比较高阶制程的主控MCU，故外围IC的接口可能会低到1.8V左右，但是又必须兼顾较好的LCD显示质量所设计 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
