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TE Connectivity针对收购Deutsch举行独家谈判 (2011.12.05)
TE Connectivity日前宣布，该公司就收购Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel举行独家谈判，并已提出有约束力的报价。这项交易价值高达15.5亿欧元（按当前汇价约合20.6亿美元） |
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Broadcom新Wi-Fi模块 提供非连网装置链接能力 (2011.12.04)
博通（Broadcom）日前推出新的嵌入式无线网络链接装置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices, WICED）平台，此模块可简化开发工作以及在许多消费产品中加入Wi-Fi链接。
新的Wi-Fi模块具有Broadcom BCM4319无线局域网络访问控制／基频／无线电（LAN MAC／baseband／radio）等特点 |
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LSI与研华科技携手 针对行动网络推出解决方案 (2011.12.04)
LSI与研华科技近日共同宣布推出搭载LSI Axxia通讯处理器的新款Packetarium平台。Packetarium NCP-2110网络应用平台，针对暂存网关（caching gateways）、企业路由、整合式威胁管理（Unified Threat Management）和无线电网络控制器等设备，提供扩充性并整合至系统 |
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TI微处理器 提供工业通讯协议SoC解决方案 (2011.12.04)
德州仪器（TI）日前推出具备多重整合式工业通讯协议的ARM Cortex-A8系统解决方案。甫于10月推出的 Sitara AM335x ARM Cortex-A8微处理器可达到低于7mW的功耗，并拥有两套工业自动化硬件开发工具、完整的软件及模拟讯号链补强，可提供完整的工业自动化系统解决方案 |
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Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作伙伴奖 (2011.12.04)
Cadence Design于日前宣布，该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。
随着电子产业进入可携式设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量 |
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擎宏推出5位数高解析可程序直流电源供应器 (2011.12.02)
擎宏电子（iDRC）近日推出DSP-HR系列，具有5位数电压、电流显示的1U/2U可程序直流电源供应器，体积及重量仅为传统电源的1/8，且性能更加优异。
以6V机种为例，电压设定及显示分辨率可达0.1mV，且可以0.1mV为数值调整基准，加上其量测技术，即可准确地透过接口将目前参数实时回传 |
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ADI推出低噪声LDO 具有反向电流保护 (2011.12.02)
美商亚德诺（ADI），日前发表2款具有低噪声、高电源抑制比以及线路与负载瞬时响应的低压降振荡器（LDO）。ADP 7102以及ADP 7104 LDO具有15 μV rms固定电压噪声系数、在3 V运作10 kHz下60 dB的电源抑制比（PSRR），并具有反向电流保护功能，以避免短路与突发性的负载放电 |
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LSI新型前置放大器针对计算机和企业硬盘市场 (2011.11.30)
LSI日前宣布针对笔记本电脑、桌面计算机和企业硬盘（HDD）市场，推出高效能与低功耗的前置放大器集成电路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。
PA5100和PA5200前置放大器运行速度高达5.0Gb/s，效能较上一代提升25%以上，并显著的消耗较少功率 |
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ADI单信道数字电位计提供分辨率、接口与电阻 (2011.11.30)
美商亚德诺（ADI）近日发表一系列能提供分辨率、接口以及电阻选项的单信道数字电位计，让系统设计者可以选择最适合的组件用于宽广范围的消费性与仪器应用。
AD 511x系列的数字电位计具有良好的电阻容错度、高电流密度、以及比同级组件更快速的非挥发性内存（nonvolatile memory） |
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TI推出32位实时控制MCU专用电源管理IC (2011.11.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出TI C2000实时控制32位微处理器（MCU）及其它DSP及FPGA处理器专用的完整电源管理解决方案。
该TPS75005高整合电源电路采用加强散热型5 mm x 5 mm QFN封装，结合双低噪声500 mA低压降线性稳压器 （LDO）与三颗电源电压监控器，为TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微处理器系列提供+/-5% 的电源轨误差度 |
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Maxim推出低噪声和自动归零技术的高压运算放大器 (2011.11.29)
美信（Maxim）于日前宣布，推出新款20V、超高精密度、低噪声双路运算放大器MAX44251。该公司表示，新产品可延长系统运行时间、降低系统维护成本、以获得最佳的传感器性能 |
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赛灵思协助有线电视业者打造先进先端系统 (2011.11.29)
美商赛灵思（Xilinx）于日前SCTE有线电视技术博览会上，首度展示相关之FPGA方案，此方案能够透过单一射频埠，在赛灵思28奈米7系列的FPGA组件，提供多达160个正交振幅调节频道 |
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ROHM运用硅深掘蚀刻技术推出全新超接面MOSFET (2011.11.29)
ROHM于日前宣布，推出全新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET－R5050DNZ0C9，适合太阳能发电系统的功率调节器使用。随着节能议题愈来愈受到关注，其中，太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源，因此使得该市场在近年来不断地成长扩张 |
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KORG为其打击乐合成器选用ADI处理器 (2011.11.29)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，电子音乐器材开拓者KORG Inc.已选择了 ADI的SHARCR处理器做为其新款可携式打击乐合成器内的DSP引擎。其透过用ADI的ADSP -21375 SHARC 32位浮点 DSP 处理器做为WAVEDRUM Mini 的核心，KORG成功地开发出2009年所推出的打击乐合成器WAVEDRUM WD-X 的次世代可携式电池供电版本 |
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SMSC为低功率应用推出USB2.0互连以太网络组件 (2011.11.28)
SMSC日前发表整合USB 2.0高速芯片互连（HSIC）到10/100以太网络组件LAN9730。这是专为嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本（BOM） |
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Energy Micro软件工具协助预测电池寿命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名为energyAware Battery Estimator的免费软件工具，它能对实际电池电源、MCU能耗模式以及整个系统的总体功耗，包括各个外设和外部元器件的功耗提供一个完整的仿真方案，使得设计者能预测到基于低功耗EFM32 Gecko系列微控器应用产品的电池寿命 |
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ROHM小尺寸单一封装型电源模块 内建电容电感 (2011.11.28)
ROHM日前推出将电容、电感等电源所需的零件纳入单一封装中之小型电源模块「BZ6A系列」，体积小（2.3mm × 2.9mm × 1mm）的插入型（Plug-in type）产品，能协助体积日趋小型化的行动装置达到高密度安装的目标 |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.11.28)
ARM与IC设计代工厂及客制化芯片解决方案供货商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣布，芯原已获得一系列ARM 知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex 处理器和 ARM Mali绘图处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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ARM为Android程序开发社群提供免费工具 (2011.11.28)
ARM发表ARM Development Studio 5 (DS-5) 社群版(Community Edition；CE)，是DS-5 参考软件设计工具的免费使用版。此全新版本专为Android应用开发者社群所设计，能协助开发高度运算密集的原生软件(Native Software)，且运行速度较采用Java编码提高4倍 |
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IR为开关模式电源应用推出控制IC (2011.11.28)
国际整流器公司（IR）近日为开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器应用推出IRS2500SµPFC功率因子校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在临界导通升压PFC或返驰式配置内操作 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
